【技术实现步骤摘要】
一种芯片上芯片封装结构
本技术涉及封装结构
，尤其涉及一种芯片上芯片封装结构。
技术介绍
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。为保护芯片本体不被外界空气中的物质所侵蚀，需要对其进行封装，现有的封装操作较为麻烦，在对其进行封装时，耗费时间较长，从而降低了工作效率。现有的芯片封装操作较为麻烦，耗费时间较长，从而降低了工作效率；为此，我们提出一种芯片上芯片封装结构来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存在的现有的芯片封装操作较为麻烦，耗费时间较长，从而降低了工作效率等问题，而提出的一种芯片上芯片封装结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片上芯片封装结构，包括基板，所述基板中设有开口向上的置物槽，且置物槽中设有芯片本体，所述芯片本体的两侧侧壁均设有排列设置的引脚，且基板的上侧侧壁设有与引脚配合设置凹槽，所述基板的上端设有与其配合设置的封盖，且封盖中设有与凹槽配合设置的密封机构，所述封盖的下侧侧壁固定连接有对称设置的两组弹性片，且基板的上侧侧壁设有与弹性片配合设置...
【技术保护点】
1.一种芯片上芯片封装结构，包括基板（1），其特征在于，所述基板（1）中设有开口向上的置物槽（2），且置物槽（2）中设有芯片本体（3），所述芯片本体（3）的两侧侧壁均设有排列设置的引脚（4），且基板（1）的上侧侧壁设有与引脚（4）配合设置凹槽（5），所述基板（1）的上端设有与其配合设置的封盖（6），且封盖（6）中设有与凹槽（5）配合设置的密封机构，所述封盖（6）的下侧侧壁固定连接有对称设置的两组弹性片（7），且基板（1）的上侧侧壁设有与弹性片（7）配合设置的插槽（8），所述弹性片（7）的下端固定连接有卡块（9），且插槽（8）的一侧内壁设有与卡块（9）配合设置的卡槽（10），...
【技术特征摘要】
1.一种芯片上芯片封装结构，包括基板（1），其特征在于，所述基板（1）中设有开口向上的置物槽（2），且置物槽（2）中设有芯片本体（3），所述芯片本体（3）的两侧侧壁均设有排列设置的引脚（4），且基板（1）的上侧侧壁设有与引脚（4）配合设置凹槽（5），所述基板（1）的上端设有与其配合设置的封盖（6），且封盖（6）中设有与凹槽（5）配合设置的密封机构，所述封盖（6）的下侧侧壁固定连接有对称设置的两组弹性片（7），且基板（1）的上侧侧壁设有与弹性片（7）配合设置的插槽（8），所述弹性片（7）的下端固定连接有卡块（9），且插槽（8）的一侧内壁设有与卡块（9）配合设置的卡槽（10），所述插槽（8）的开口处设有与卡块（9）配合设置的弧形导向槽（11）。2.根据权利要求1所述的一种芯片上芯片封装结构，其特征在于，所述密封机构包块密封块（14）...
【专利技术属性】
技术研发人员：彭朝亮，
申请(专利权)人：华芯智造微电子重庆股份有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50
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