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本实用新型公开了一种芯片上芯片封装结构，包括基板，所述基板中设有开口向上的置物槽，且置物槽中设有芯片本体，所述芯片本体的两侧侧壁均设有排列设置的引脚，且基板的上侧侧壁设有与引脚配合设置凹槽，所述基板的上端设有与其配合设置的封盖，且封盖中设有...
该专利属于华芯智造微电子（重庆）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过华芯智造微电子（重庆）股份有限公司授权不得商用。

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