【技术实现步骤摘要】
DFN-6L三基岛封装框架
本专利技术涉及芯片框架
，具体为一种DFN-6L三基岛封装框架。
技术介绍
芯片框架是集成电路芯片的主要载体，其依靠金属线等连接线实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，从而形成电气回路，目前常用的芯片框架包括DFN小型电子元器件的芯片封装单元，其中DFN-6L是具有6个引脚的芯片框架，现有的DFN封装框架为单基岛结构，基岛上一般只能放置一颗芯片，如图1所示，若需要三个芯片共同作用实现某种功能时，则需要通过增大基岛面积或再增加额外的封装器件和外部连线的方式实现，其中增加额外的封装器件的方式指将三个芯片分别封装于框架内，再通过外部连线将各个框架连接，三个框架的使用不仅使整个集成电路性能的稳定性降低，而且占用了较多面积，增加了制造成本，无法满足目前电子行业小型化、简单化、低成本的发展要求。
技术实现思路
针对现有技术中存在的使用三个框架实现三个芯片的安装，导致集成电路整体性能不稳定、占用面积大、制造成本高，不能满足目前电子行业小型化、简单化、低成本的发展要求的问题，本专利技术提供了一种DFN-6L三基岛封装框架，其使用一个框架即可实现三...
【技术保护点】
1.一种DFN‑6L三基岛封装框架，其包括基岛、引脚，所述引脚包括六个，所述六个引脚均分为两组分布于框架的上侧、下侧，所述引脚通过引线和基岛上的芯片连接，其特征在于，所述基岛包括三个，分别为：第一基岛、第二基岛、第三基岛，三个所述基岛从左向右依次竖向并行排布，其中一组所述引脚分布于所述第一基岛、第二基岛、第三基岛的上侧，另外一组所述引脚分布于所述第一基岛、第二基岛、第三基岛的下侧。
【技术特征摘要】
1.一种DFN-6L三基岛封装框架，其包括基岛、引脚，所述引脚包括六个，所述六个引脚均分为两组分布于框架的上侧、下侧，所述引脚通过引线和基岛上的芯片连接，其特征在于，所述基岛包括三个，分别为：第一基岛、第二基岛、第三基岛，三个所述基岛从左向右依次竖向并行排布，其中一组所述引脚分布于所述第一基岛、第二基岛、第三基岛的上侧，另外一组所述引脚分布于所述第一基岛、第二基岛、第三基岛的下侧。2.根据权利要求1所述的一种DFN-6L三基岛封装框架，其特征在于，上侧的所述引脚和下侧的所述引脚以所述框架的横向中心线为轴对称布置。3.根据权利要求1所述的一种DFN-6L三基岛封装框架，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯友良，
申请(专利权)人：无锡红光微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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