一种面向系统级封装SIP器件的可靠性分析系统及方法技术方案

本发明专利技术属于系统级封装器件中的可靠性计算领域，具体涉及一种面向系统级封装SIP器件的可靠性分析系统及方法。本发明专利技术通过使用真实试验数据对有限元仿真数据进行不断对比、验证和修正。通过真实的实验数据支持仿真系统的模拟抽样，数据更加接近标准值。本发明专利技术通过使用针对不同环境下的系统级封装器件的可靠性分析模型，对不同环境下的系统级封装器件的有限元模型分别进行可靠性评估，保证了可靠度的准确性。本发明专利技术的可靠性计算结果均有有限元仿真结果支持，同时有限元仿真结果又由少量典型的真实试验结果验证修正。不仅在保证了结果的正确性与真实性，同时大幅度的缩短了计算周期与试验成本。

A Reliability Analysis System and Method for System-level Packaging SIP Devices

【技术实现步骤摘要】
一种面向系统级封装SIP器件的可靠性分析系统及方法
本专利技术属于系统级封装器件中的可靠性计算领域，具体涉及一种面向系统级封装SIP器件的可靠性分析系统及方法。
技术介绍
系统级封装是电子元器件封装技术的重要发展方向之一，其中可靠性的计算是系统级封装器件设计过程中的重要环节，且对于不同环境载荷下系统级封装器件的结构可靠性亦是重中之重。但由于系统级封装器件的多样性，所处环境的多变性的影响，不可能对于每一个系统级封装器件进行可靠性计算，因此，有必要设计一种面向系统级封装SIP器件的可靠性分析系统及方法来高速有效的计算系统级封装器件的可靠度，从而分析其可靠性。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种面向系统级封装SIP器件的可靠性分析系统。本专利技术的目的通过如下技术方案来实现：一种面向系统级封装SIP器件的可靠性分析系统，包括系统级封装器件结构试验单元、系统级封装器件结构有限元仿真单元、可靠性计算单元和数据储存及显示单元；所述的系统级封装器件结构试验单元中对不同环境载荷下的系统级封装器件进行模拟加载试验，并将得到的不同环境载荷下的系统级封装器件的试验数据导入到系统级封装器件结构有限元仿真本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种面向系统级封装SIP器件的可靠性分析系统，其特征在于：包括系统级封装器件结构试验单元、系统级封装器件结构有限元仿真单元、可靠性计算单元和数据储存及显示单元；所述的系统级封装器件结构试验单元中对不同环境载荷下的系统级封装器件进行模拟加载试验，并将得到的不同环境载荷下的系统级封装器件的试验数据导入到系统级封装器件结构有限元仿真单元中；所述的系统级封装器件结构有限元仿真单元建立系统级封装器件的有限元模型，结合系统级封装器件结构试验单元中得到的试验数据对有限元模型修正，并将得到的修正后的系统级封装器件结构有限元模型导入到可靠性计算单元中；所述的可靠性计算单元对系统级封装器件有限元模型计算结构可...

【技术特征摘要】
1.一种面向系统级封装SIP器件的可靠性分析系统，其特征在于：包括系统级封装器件结构试验单元、系统级封装器件结构有限元仿真单元、可靠性计算单元和数据储存及显示单元；所述的系统级封装器件结构试验单元中对不同环境载荷下的系统级封装器件进行模拟加载试验，并将得到的不同环境载荷下的系统级封装器件的试验数据导入到系统级封装器件结构有限元仿真单元中；所述的系统级封装器件结构有限元仿真单元建立系统级封装器件的有限元模型，结合系统级封装器件结构试验单元中得到的试验数据对有限元模型修正，并将得到的修正后的系统级封装器件结构有限元模型导入到可靠性计算单元中；所述的可靠性计算单元对系统级封装器件有限元模型计算结构可靠度，并将得到的系统级封装器件的可靠性结果导入到数据储存及显示单元中；所述的数据储存及显示单元显示并存储可靠性计算单元计算得到的系统级封装器件的可靠性结果。2.根据权利要求1所述的一种面向系统级封装SIP器件的可靠性分析系统，其特征在于：所述的系统级封装器件结构试验单元包括环境载荷加载模块、器件约束及边界条件模块和失效变量测量模块；所述的环境载荷加载模块对系统级封装器件施加模拟的环境载荷，并将施加的环境载荷数据导入到器件约束及边界条件模块和失效变量测量模块中；所述的器件约束及边界条件模块根据施加的环境载荷，对系统级封装器件的边界支撑条件进行调整，使系统级封装器件的各支撑点与真实环境中工作时相符，并将调整后的系统级封装器件的边界支撑条件导入到失效变量测量模块中；所述的失...

【专利技术属性】
技术研发人员：李世龙，吴限德，张芷丹，史明月，陶文舰，李佳黛，李荣成，孔繁盛，谷雨，吕俊廷，
申请(专利权)人：哈尔滨工程大学，
类型：发明
国别省市：黑龙江,23