【技术实现步骤摘要】
一种基于双面抛光机的分体式抛光布修整环
本技术涉及半导体
，具体地讲，本技术涉及一种基于双面抛光机的分体式抛光布修整环。
技术介绍
在8寸和12寸半导体硅片以及部分光电材料的双面抛光制程中，为了维持抛光布的平整度、抛光效率和使用寿命，需要定期对抛光布进行修整；请查阅图1-图3，图1是传统金刚石丸片的结构示意图；图2是行星轮基体的结构示意图；图3是传统双面抛光机的抛光修整环的结构示意图；传统的修整方式是使用整体烧结或表面电镀或烧结金刚石的金刚石丸片a，将金刚石丸片a粘贴或使用螺丝固定于行星轮基体b的正反面，制作成丸片式双面抛光机抛光布修整环c，对抛光布进行修整。但是传统的丸片式双面抛光机抛光布修整环有如下缺陷：1、丸片粘贴或使用螺丝固定在行星轮基体上，丸片之间自身的厚度误差导致组装后的修整环的修整面高低不同，修整环平面度不好会影响抛光布修整的平面度；2、丸片在其表面的金刚石颗粒固结强度较弱，金刚石颗粒很容易在对抛光布修整的过程中脱落从而嵌入、残留在抛光布上，从而增加晶片抛光划伤和破片的风险。为解决上述问题，本技术提供了一种基于双面抛光机的分体式抛光布修整环，能...
【技术保护点】
1.一种基于双面抛光机的分体式抛光布修整环，其特征在于，包括行星轮框架以及修整环主体，所述修整环主体呈环状一体成型结构，所述修整环主体表面固结有金刚石颗粒层，所述修整环主体的圆周方向上设有若干条形槽以及半圆形凹槽，所述行星轮框架的周缘上设有半圆形凸起部，所述半圆形凸起部的位置与所述半圆形凹槽的位置相应，当修整环主体放置在所述行星轮框架上时，所述行星轮框架上的半圆形凸起部卡入所述修整环主体上的半圆形凹槽内，以使所述修整环主体固定在所述行星轮框架上。
【技术特征摘要】
1.一种基于双面抛光机的分体式抛光布修整环，其特征在于，包括行星轮框架以及修整环主体，所述修整环主体呈环状一体成型结构，所述修整环主体表面固结有金刚石颗粒层，所述修整环主体的圆周方向上设有若干条形槽以及半圆形凹槽，所述行星轮框架的周缘上设有半圆形凸起部，所述半圆形凸起部的位置与所述半圆形凹槽的位置相应，当修整环主体放置在所述行星轮框架上时，所述行星轮框架上的半圆形凸起部卡入所述修整环主体上的半圆形凹槽内，以使所述修整环主体固定在所述行星轮框架上。2.根据权利要求1所述的基于双面抛光机的分体式抛光布修整环，其特征在于，所述行星轮框架的周缘设有齿圈结构，所述半圆形凸起部为多个，均匀分布在所述行星轮框架的周缘上。3.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：王永成，
申请(专利权)人：上海致领半导体科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31
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