【技术实现步骤摘要】
一种高效的微型换热器
本专利技术涉及换热器
，特别是涉及一种高效的微型换热器。
技术介绍
目前，随着科技不断地进步和发展，芯片领域的技术越来越成熟，电路的集成度越来越高，单位体积内封装数量不断增加，热量堆积现象严重。同时，运算量成指数型的增长，运算的速度也在剧烈增长，每个芯片的热量还在大幅度的增加，这就对微电子器件的散热技术提出了更大的挑战。微电子元件的使用效率和使用寿命，与微电子元件的温度关系尤为的密切，电子设备的故障，绝大部分是由于电子元件的温度超过了可承受的范围。导致使用效率下降、使用寿命缩短、维修成本增加和时间成本的增加。如果热量不能很好地被移除，将会严重影响到日常的工作效率，甚至将会阻碍微电子行业的发展。所以，解决微电子行业的散热问题迫在眉睫。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的是针对现有技术中存在的问题，提供一种高效的微型换热器。能够有效地提高对电子元件的换热效率，从而延长电子元件的使用寿命，有利于推广应用，具有重大的生产实践意义。为此，本专利技术提供了一种高效的微型换热器，包括顶部开口的、中空的金属外壳；金属外壳的底部内侧面，均匀分布有多个垂...
【技术保护点】
1.一种高效的微型换热器，其特征在于，包括顶部开口的、中空的金属外壳(4)；金属外壳(4)的底部内侧面，均匀分布有多个垂直分布的换热肋片(3)；金属外壳(4)的底部内侧面，还垂直设置有至少三个纵向分布的金属挡板(1)；任意相邻的两个金属挡板(1)，分别与金属外壳(4)的前后两端内侧面相连，且不位于同一侧；金属外壳(4)的顶部具有金属上盖(5)；金属外壳(4)内部注入有冷却液；金属上盖(5)的中心位置具有开口向上的凹槽(8)；所述凹槽(8)，用于嵌入放置需要散热的电子元件。
【技术特征摘要】
1.一种高效的微型换热器，其特征在于，包括顶部开口的、中空的金属外壳(4)；金属外壳(4)的底部内侧面，均匀分布有多个垂直分布的换热肋片(3)；金属外壳(4)的底部内侧面，还垂直设置有至少三个纵向分布的金属挡板(1)；任意相邻的两个金属挡板(1)，分别与金属外壳(4)的前后两端内侧面相连，且不位于同一侧；金属外壳(4)的顶部具有金属上盖(5)；金属外壳(4)内部注入有冷却液；金属上盖(5)的中心位置具有开口向上的凹槽(8)；所述凹槽(8)，用于嵌入放置需要散热的电子元件。2.如权利要求1所述的高效的微型换热器，其特征在于，凹槽(8)在放置电子元件后，具有预留的间隙；该预留的间隙内，涂抹有导热硅脂。3.如权利要求1所述的高效的微型换热器，其特征在于，金属挡板(1)的纵向长度，短于金属外壳(4)内腔的纵向长度。4.如权利要求1所述的高效的微型换热器，其特征在于，换热肋片(3)的底部，与金属外壳(4)的底部内侧面之间为焊接在一起，或者为与金属外壳(4)一体成型；金属挡板(1)的底部，与金属外壳(4)的底部内侧面之间为焊接在一起，或者...
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