一种TOSA封焊定位套制造技术

本实用新型专利技术公开了一种TOSA封焊定位套，包括管道状的套筒，所述套筒一侧开口半径小于另一侧开口半径，所述TO底座的引脚端的从套筒较大的一侧开口插入且所述TO底座抵在套筒较小的一侧开口内沿，再将所述TO封焊管体从套筒的较大的一侧开口中插入并与TO底座的引脚端相对面贴合；再通过设置在套筒上并正对TO封焊管体与TO底座接触缝隙的多个共圆心的圆弧通槽进行点焊。本实用新型专利技术是一种用于TOSA光发射模块装配时的一种工装，主要用于固定TO底座和TO封焊管体并留出点焊空间便于封焊。

A TOSA Sealing and Welding Positioning Sleeve

【技术实现步骤摘要】
一种TOSA封焊定位套
本技术属于TOSA装配工装
，具体涉及一种TOSA封焊定位套。
技术介绍
光传输模块分为单模光传输模块与多模光传输模块，在整体产品架构上则包括光学次模块(OpticalSubassembly；OSA)及电子次模块(ElectricalSubassembly；ESA)两大部分。首先磊晶部分是以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、砷化铟镓(InGaAs)等作为发光与检光材料，利用有机金属气相沉积法(Metal-OrganicChemicalVaporDeposition；MOCVD)等方式，制成磊晶圆。在芯片制程中，则将磊晶圆，制成雷射二极管。随后将雷射二极管，搭配滤镜、金属盖等组件，封装成TOcan(TransmitterOutlinecan)，再将此TOcan与陶瓷套管等组件，封装成光学次模块(OSA)。最后再搭配电子次模块(ESA)，电子次模块内部包含传送及接收两颗驱动IC，用以驱动雷射二极管与检光二极管，如此结合即组成光传输模块。光学次模块又可细分为光发射次模块(TransmitterOpticalSubassembly；TOSA)与光接收次模块(本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种TOSA封焊定位套，其特征在于：包括管道状的套筒(1)，所述套筒(1)一侧开口半径小于另一侧开口半径，所述TOSA封焊定位套的TO底座的引脚端从套筒(1)较大的一侧开口插入且所述TO底座抵在套筒(1)较小的一侧开口内沿，再将所述TOSA封焊定位套的TO封焊管体从套筒(1)的较大的一侧开口中插入并与TO底座的引脚端相对面贴合；再通过设置在套筒(1)上并正对TO封焊管体与TO底座接触缝隙的多个共圆心的圆弧通槽(2)进行点焊。

【技术特征摘要】
1.一种TOSA封焊定位套，其特征在于：包括管道状的套筒(1)，所述套筒(1)一侧开口半径小于另一侧开口半径，所述TOSA封焊定位套的TO底座的引脚端从套筒(1)较大的一侧开口插入且所述TO底座抵在套筒(1)较小的一侧开口内沿，再将所述TOSA封焊定位套的TO封焊管体从套筒(1)的较大的一侧开口中插入并与TO底座的引脚端相对面贴合；再通过设置在套筒(1)上并正对TO封焊管体与TO底座接触缝隙的多个共圆心的圆弧通槽(2)进行点焊。2.根据权利要求1所述的一种TOSA封焊定位套，其特征在于：所述圆弧通槽(2)为在所述套筒(1)上沿同一圆截面等圆心角开设的至少两条宽度相等的通槽结构，所述圆弧通槽(2)的弧形中线与插入套筒(1)内的TO封焊管体和TO底座接触缝隙对齐。3.根据权利要求1或2所述的一种TOSA封焊定位套，其特征在于：所述套筒(1)较小的一侧开口内侧设有多个用于与所述TO底座外侧的凹槽卡接限位的凸块(3)。4.根据权利要求1或2所述的一种TOSA封焊定位套，其特征在于：所述套筒(1)截面的内圈直径大于所述TO封焊管体的截面外圈直径，并在所述套筒(1)内部设有可调节的定位器，通过所述定位器限制所...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊雄，
申请(专利权)人：武汉宏诺盛科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42