本实用新型专利技术公开了一种用于对喇叭点焊、加锡的定位治具，其包括有下模，所述下模上设有用于放置喇叭的夹持位，与夹持位相邻且在所述下模上设有上盖，所述下模设有限位柱，所述限位柱的端部卡设于喇叭的槽口内，所述上盖形成有两个支臂，所述支臂延伸至喇叭上方，且两个支臂分设于喇叭的PCB板两侧，所述支臂的顶部形成有挡块，所述挡块靠近支臂的端部，所述支臂的外侧部形成有绕线柱，音圈引线由喇叭的槽口伸出，该音圈引线绕过挡块而缠绕于绕线柱上，以令PCB板上的音圈引线呈拉紧状态。本实用新型专利技术具有生产效率高、产品的品质更好、生产成本低、适合自动化生产等有益效果。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及喇叭治具，尤其涉及一种用于对喇叭点焊、加锡的定位治具。
技术介绍
目前，喇叭生产线上对喇叭点焊时，均需要人工将喇叭从焊锡分线板取出，再放置于点焊机下，通过手拉音圈引线对准PCB，再利用CCD观察，之后对准点焊头进行作业，此作业方式费时费力，若操作不熟练，会因喇叭膜片变形、点焊力度与时间不够而导致无声等，更甚者，若PCB板表面被压伤则无法再进行加锡等作业，可见，现有技术作业方式效率低、品质不稳定、生产成本高。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足，提供一种用于对喇叭点焊、加锡的定位治具，进而取得生产效率高、产品的品质更好、生产成本低、适合自动化生产等有益效果。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案。—种用于对喇叭点焊、加锡的定位治具，其包括有下模，所述下模上设有用于放置喇叭的夹持位，与夹持位相邻且在所述下模上设有上盖，所述下模设有限位柱，所述限位柱的端部卡设于喇叭的槽口内，所述上盖形成有两个支臂，所述支臂延伸至喇叭上方，且两个支臂分设于喇叭的PCB板两侧，所述支臂的顶部形成有挡块，所述挡块靠近支臂的端部，所述支臂的外侧部形成有绕线柱，音圈引线由喇叭的槽口伸出，该音圈引线绕过挡块而缠绕于绕线柱上，以令PCB板上的音圈引线呈拉紧状态。优选地，所述限位柱向喇叭方向延伸，所述限位柱远离喇叭的一端与下模转动连接。优选地，所述下模上设有两个夹持位和两个上盖。本技术公开的用于对喇叭点焊、加锡的定位治具，其相比现有技术而言的有益效果在于，本技术先将音圈引线拉紧、定位，再进行电焊、加锡，这种方式大大提高了焊接的准确性和喇叭品质，同时，本技术适合应用在自动化生产线上，有助于提高生产效率和降低生产成本。【附图说明】图1为本技术定位治具的俯视图。图2为本技术定位治具的立体图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术作更加详细的描述。本技术公开了一种用于对喇叭点焊、加锡的定位治具，结合图1和图2所示，其包括有下模1，所述下模I上设有用于放置喇叭100的夹持位2，与夹持位2相邻且在所述下模I上设有上盖3，所述下模I设有限位柱4，所述限位柱4的端部卡设于喇叭100的槽口内，所述上盖3形成有两个支臂5，所述支臂5延伸至喇叭100上方，且两个支臂5分设于喇叭100的PCB板101两侧，所述支臂5的顶部形成有挡块6，所述挡块6靠近支臂5的端部，所述支臂5的外侧部形成有绕线柱7，音圈引线102由喇叭100的槽口伸出，该音圈引线102绕过挡块6而缠绕于绕线柱7上，以令PCB板101上的音圈引线102呈拉紧状态。进一步地，为了使限位柱4能够翻转，所述限位柱4向喇叭100方向延伸，所述限位柱4远离喇叭100的一端与下模I转动连接。本实施例中，所述下模I上设有两个夹持位2和两个上盖3。下模I与上盖2之间可以通过相互配合的定位孔和定位销而实现卡合固定。本技术公开的用于对喇叭点焊、加锡的定位治具，喇叭的音圈引线102由喇叭100的槽口伸出，当喇叭100放置于夹持位2后，将限位柱4卡合于喇叭100的槽口内，进而将喇叭100定位，以防止喇叭偏转，接下来将上盖2盖合于喇叭100上方，之后将音圈引线102绕过挡块6再缠绕于绕线柱7上，从而将喇叭100背侧的音圈引线102拉紧，同时在两个支臂5的作用下，音圈引线102越过PCB板的焊盘，通过对焊盘电焊、加锡，可完成引线焊接操作。本技术先将音圈引线拉紧、定位，再进行电焊、加锡，这种方式大大提高了焊接的准确性和喇叭品质，同时，本技术适合应用在自动化生产线上，有助于提高生产效率和降低生产成本。以上所述只是本技术较佳的实施例，并不用于限制本技术，凡在本技术的技术范围内所做的修改、等同替换或者改进等，均应包含在本技术所保护的范围内。【主权项】1.一种用于对喇叭点焊、加锡的定位治具，其特征在于，包括有下模，所述下模上设有用于放置喇叭的夹持位，与夹持位相邻且在所述下模上设有上盖，所述下模设有限位柱，所述限位柱的端部卡设于喇叭的槽口内，所述上盖形成有两个支臂，所述支臂延伸至喇叭上方，且两个支臂分设于喇叭的PCB板两侧，所述支臂的顶部形成有挡块，所述挡块靠近支臂的端部，所述支臂的外侧部形成有绕线柱，音圈引线由喇叭的槽口伸出，该音圈引线绕过挡块而缠绕于绕线柱上，以令PCB板上的音圈引线呈拉紧状态。2.如权利要求1所述的用于对喇叭点焊、加锡的定位治具，其特征在于，所述限位柱向喇叭方向延伸，所述限位柱远离喇叭的一端与下模转动连接。3.如权利要求1所述的用于对喇叭点焊、加锡的定位治具，其特征在于，所述下模上设有两个夹持位和两个上盖。【专利摘要】本技术公开了一种用于对喇叭点焊、加锡的定位治具，其包括有下模，所述下模上设有用于放置喇叭的夹持位，与夹持位相邻且在所述下模上设有上盖，所述下模设有限位柱，所述限位柱的端部卡设于喇叭的槽口内，所述上盖形成有两个支臂，所述支臂延伸至喇叭上方，且两个支臂分设于喇叭的PCB板两侧，所述支臂的顶部形成有挡块，所述挡块靠近支臂的端部，所述支臂的外侧部形成有绕线柱，音圈引线由喇叭的槽口伸出，该音圈引线绕过挡块而缠绕于绕线柱上，以令PCB板上的音圈引线呈拉紧状态。本技术具有生产效率高、产品的品质更好、生产成本低、适合自动化生产等有益效果。【IPC分类】B23K3/08【公开号】CN205237281【申请号】CN201521083254【专利技术人】张建明, 徐志明 【申请人】湖南音品电子有限公司, 音品电子（深圳）有限公司【公开日】2016年5月18日【申请日】2015年12月22日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于对喇叭点焊、加锡的定位治具，其特征在于，包括有下模，所述下模上设有用于放置喇叭的夹持位，与夹持位相邻且在所述下模上设有上盖，所述下模设有限位柱，所述限位柱的端部卡设于喇叭的槽口内，所述上盖形成有两个支臂，所述支臂延伸至喇叭上方，且两个支臂分设于喇叭的PCB板两侧，所述支臂的顶部形成有挡块，所述挡块靠近支臂的端部，所述支臂的外侧部形成有绕线柱，音圈引线由喇叭的槽口伸出，该音圈引线绕过挡块而缠绕于绕线柱上，以令PCB板上的音圈引线呈拉紧状态。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张建明，徐志明，
申请(专利权)人：湖南音品电子有限公司，音品电子深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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