柔性电路板、电路板组件、光收发组件及光模块制造技术

本申请揭示了一种柔性电路板、电路板组件、光收发组件及光模块，柔性电路板包括至少一焊接区和连接区；焊接区包括叠置的第一、第二及第三层焊接区，第一层焊接区包括第一高速焊盘及第一信号参考地焊盘，第二层焊接区包括第二信号参考地焊盘，第三层焊接区包括第三高速焊盘及第三信号参考地焊盘，第一高速焊盘与第三高速焊盘导通，第一信号参考地焊盘、第二信号参考地焊盘及第三信号参考地焊盘导通；连接区包括第一信号传输连接线及第一信号参考地连接线，第一信号传输连接线与第一高速焊盘相连，第一信号参考地连接线与第一信号参考地焊盘相连。本申请可以大大缩短高速信号的回流路径，从而大大降低高速信号的传输损耗，提高传输带宽。

Flexible circuit board, circuit board module, optical transceiver module and optical module

【技术实现步骤摘要】
柔性电路板、电路板组件、光收发组件及光模块
本申请涉及光通信元件制造
，尤其涉及一种柔性电路板、电路板组件、光收发组件及光模块。
技术介绍
目前，光模块一般包括光收发器件及印刷电路板，光收发器件一般包括高速封装基板（如氮化铝陶瓷基板等），高速封装基板与印刷电路板之间通过柔性电路板互连。以高速封装基板为例，为了获得更高的带宽，高频设计要求高速封装基板与柔性电路板的信号参考层之间采用焊接的方式实现电气连接。现有技术中，参图1至图3，柔性电路板600包括相连的焊接区60（虚线框区域）及连接区61（虚线框区域），柔性电路板600通过焊接区60与高速封装基板700或印刷电路板焊接。柔性电路板600为两层结构。于焊接区60，柔性电路板600包括叠置的第一层焊接区601及第二层焊接区602，第一层焊接区601包括第一高速焊盘603及第一信号参考地焊盘604，第二层焊接区602包括第二高速焊盘605及第二信号参考地焊盘606。这里，第一高速焊盘603与第二高速焊盘605相互导通，第一信号参考地焊盘604与第二信号参考地焊盘606相互导通。于连接区61，柔性电路板600包括叠置的第一层连接区611及第二层连接区612，第一层连接区611包括第一信号传输连接线613及第一信号参考地连接线614，第二层连接区612包括与第一信号参考地连接线614相互导通的第二信号参考地连接线615。这里，第一信号传输连接线613与第一高速焊盘603相连，第一信号参考地连接线614与第一信号参考地焊盘604相连，第二信号参考地连接线615与第二信号参考地焊盘606相连。第二高速焊盘605与第二信号参考地连接线615之间具有间隔63，间隔63的存在是为了避免高速线与信号参考地之间出现短路现象，但是间隔63的存在会导致以下两个后果：a、使得柔性电路板600的参考地不够完整，间隔63上方的第一高速焊盘603存在阻抗的突变点，增大了柔性电路板600的损耗。b、信号传输回流路径变长。结合图3，当柔性电路板600与高速封装基板700（或印刷电路板）相互焊接时，高速信号由第一端port1经过第一高速焊盘603及第二高速焊盘605而传输至第二端port2（参图3中的实线箭头），此时，当高速信号从第二端port2回流至第一端port1时，因为存在回流路径的不连续点（即间隔63处），回流路径不能走最短的直线，参图3中的虚线箭头，高速信号由第一高速焊盘603及第二高速焊盘605的两侧绕行而回流至第一端port1，高速信号回流路径较长，导致高速信号传输损耗较大。
技术实现思路
本申请揭示了一种柔性电路板、电路板组件、光收发组件及光模块，柔性电路板包括至少一与外部元件连接的焊接区和与所述焊接区相连的连接区；所述焊接区包括依次叠置的第一层焊接区、第二层焊接区及第三层焊接区，所述第一层焊接区包括第一高速焊盘及第一信号参考地焊盘，所述第二层焊接区包括第二信号参考地焊盘，所述第三层焊接区包括第三高速焊盘及第三信号参考地焊盘，所述第一高速焊盘与所述第三高速焊盘相互导通，所述第一信号参考地焊盘、所述第二信号参考地焊盘及所述第三信号参考地焊盘相互导通；所述连接区包括第一信号传输连接线及第一信号参考地连接线，所述第一信号传输连接线与所述第一高速焊盘相连，所述第一信号参考地连接线与所述第一信号参考地焊盘相连。一实施例中，所述第三高速焊盘的边缘与所述第二信号参考地焊盘的边缘相切。一实施例中，所述焊接区为三层线路板，所述连接区为两层线路板。一实施例中，所述第一信号参考地焊盘包括两个延伸端子，所述第三信号参考地焊盘包括两个延伸端子，所述第一信号参考地焊盘及所述第三信号参考地焊盘对应的延伸端子相互导通形成两个接地焊接端子，所述第一高速焊盘与所述第三高速焊盘相互导通形成高速焊接端子，所述高速焊接端子位于两个接地焊接端子之间。一实施例中，所述高速焊接端子相对于所述柔性电路板的板边内缩。一实施例中，所述第三高速焊盘与所述第三信号参考地焊盘之间具有间隙，所述第二信号参考地焊盘覆盖所述间隙上方。一实施例中，所述第三信号参考地焊盘呈U型。本申请揭示了一种电路板组件，包括柔性电路板及印刷电路板，所述柔性电路板的所述焊接区与所述印刷电路板相互焊接。本申请揭示了一种光收发组件，包括柔性电路板及光收发器件，所述光收发器件具有高速封装基板，所述柔性电路板的所述焊接区与所述高速封装基板相互焊接。本申请揭示了一种光模块，包括柔性电路板、印刷电路板及光收发组件，所述柔性电路板包括两个所述焊接区，所述两个焊接区分别与所述印刷电路板及所述光收发组件相焊接。与现有技术相比，本申请的技术方案可以大大缩短高速信号的回流路径，从而大大降低高速信号的传输损耗，提高传输带宽。附图说明图1是现有技术的柔性电路板的俯视图；图2是现有技术的柔性电路板的仰视图；图3是现有技术的柔性电路板与高速封装基板焊接的示意图；图4是本申请一实施方式的柔性电路板的俯视图；图5是本申请一实施方式的柔性电路板的仰视图；图6是本申请一实施方式的柔性电路板与高速封装基板焊接的示意图；图7是图6中的剖视图；图8是本申请一实施方式的电路板组件的示意图；图9是本申请一实施方式的光收发组件的示意图；图10是本申请一实施方式的光模块的示意图。具体实施方式以下将结合附图所示的具体实施方式对本申请进行详细描述。但这些实施方式并不限制本申请，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本申请的保护范围内。在本申请的各个图示中，为了便于图示，结构或部分的某些尺寸会相对于其它结构或部分夸大，因此，仅用于图示本申请的主题的基本结构。另外，本文使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向（旋转90度或其他朝向），并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。参图4至图6，本申请一实施方式提供一种柔性电路板100。该柔性电路板100包括至少一与外部元件连接的焊接区10和与焊接区10相连的连接区20（参图4及图5的虚线框区域）。焊接区10用于与高速封装基板200（结合图6，高速封装基板200例如为氮化铝陶瓷基板）焊接。焊接区10包括依次叠置的第一层焊接区11、第二层焊接区12及第三层焊接区13。第一层焊接区11包括第一高速焊盘111及第一信号参考地焊盘112，第二层焊接区12包括第二信号参考地焊盘121，第三层焊接区13包括第三高速焊盘131及第三信号参考地焊盘132。其中，第一高速焊盘111与第三高速焊盘131相互导通，第一信号参考地焊盘112、第二信号参考地焊盘121及第三信号参考地焊盘132相互导通。连接区20包括叠置的第一连接线路层21及第二连接线路层22。第一连接线路层21包括第一信号传输连接线211及第一信号参考地连接线212，第二层连接区22包括与第一信号参考地连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括至少一与外部元件连接的焊接区和与所述焊接区相连的连接区；所述焊接区包括依次叠置的第一层焊接区、第二层焊接区及第三层焊接区，所述第一层焊接区包括第一高速焊盘及第一信号参考地焊盘，所述第二层焊接区包括第二信号参考地焊盘，所述第三层焊接区包括第三高速焊盘及第三信号参考地焊盘，所述第一高速焊盘与所述第三高速焊盘相互导通，所述第一信号参考地焊盘、所述第二信号参考地焊盘及所述第三信号参考地焊盘相互导通；所述连接区包括第一信号传输连接线及第一信号参考地连接线，所述第一信号传输连接线与所述第一高速焊盘相连，所述第一信号参考地连接线与所述第一信号参考地焊盘相连。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括至少一与外部元件连接的焊接区和与所述焊接区相连的连接区；所述焊接区包括依次叠置的第一层焊接区、第二层焊接区及第三层焊接区，所述第一层焊接区包括第一高速焊盘及第一信号参考地焊盘，所述第二层焊接区包括第二信号参考地焊盘，所述第三层焊接区包括第三高速焊盘及第三信号参考地焊盘，所述第一高速焊盘与所述第三高速焊盘相互导通，所述第一信号参考地焊盘、所述第二信号参考地焊盘及所述第三信号参考地焊盘相互导通；所述连接区包括第一信号传输连接线及第一信号参考地连接线，所述第一信号传输连接线与所述第一高速焊盘相连，所述第一信号参考地连接线与所述第一信号参考地焊盘相连。2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第三高速焊盘的边缘与所述第二信号参考地焊盘的边缘相切。3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述焊接区为三层线路板，所述连接区为两层线路板。4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一信号参考地焊盘包括两个延伸端子，所述第三信号参考地焊盘包括两个延伸端子，所述第一信号参考地焊盘及所述第三信号参考地焊盘对应的...

【专利技术属性】
技术研发人员：汪振中，贾秀红，
申请(专利权)人：苏州旭创科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32