一种便于拆卸的线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种便于拆卸的线路板，其结构包括板体、连接口、连接头、接插件、元器件、连接块、散热装置和检测装置，所述板体右端上方设置有连接口，所述板体上方右端部与连接头进行插接，所述连接头左方设置有接插件，所述板体上方前端与元器件进行插接，所述板体上方左端与连接块进行铆接，所述板体上方中端与散热装置进行铆接，本实用新型专利技术具有以下有益效果，为解决不能够检测线路板的温度的问题，设计了检测装置，能够通过检测片和温度传感器检测设备的温度，并且将温度传感器检测到的信息传递至微处理器进行记录，达到能够检测线路板的温度的效果。

A Kind of Circuit Board Easy to Disassemble

【技术实现步骤摘要】
一种便于拆卸的线路板
本技术涉及线路板
，具体涉及一种便于拆卸的线路板。
技术介绍
线路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者，随着科学技术的飞速发展，线路板在通电使用过程中，电子元器件会出现发热的情况，达到一定的温度后，会使线路板烧坏，由于线路板长时间的高温使用，线路板上的元器件会出现失灵或损坏的现象，所以需要对线路板进行维修或更换，所以这种固定连接的方式在拆卸时非常不便，会造成线路板的损坏，这给用户在使用时带来一定的困难，便于拆卸的线路板也得到了技术改进，但是现有技术不能够检测线路板的温度，线路板的散热性较差。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为了克服现有技术不足，现提出一种便于拆卸的线路板，以解决不能够检测线路板的温度，线路板的散热性较差的问题，从而达到能够检测线路板的温度，线路板的散热性较好的效果。(二)技术方案本技术通过如下技术方案实现：本技术提出了一种便于拆卸的线路板，包括板体、连接口、连接头、接插件、元器件、连接块、散热装置和检测装置，所述板体右端上方设置有连接口，所述板体上方右端部与连接头进行插接，所述连接头左方设置有接插件，所述板体上方前端与元器件进行插接，所述板体上方左端与连接块进行铆接，所述板体上方中端与散热装置进行铆接，所述散热装置左方设置有检测装置，所述散热装置由第一壳体、连接槽、探测块、固定架和散热风机组成，所述第一壳体前端下方设置有连接槽，所述第一壳体前端上方与探测块进行焊接，所述第一壳体后端部与固定架进行卡扣连接，所述第一壳体中端部与散热风机进行转动连接，所述第一壳体与板体上方中端进行铆接，所述检测装置由第二壳体、温度传感器、导热槽、检测片、微处理器和电源组成，所述第二壳体上方与温度传感器进行铆接，所述温度传感器下方设置有导热槽，所述第二壳体下方与检测片进行铆接，所述检测片下方与微处理器进行铆接，所述微处理器下方与电源进行铆接，所述电源下方与板体上方左端进行铆接，所述散热风机和温度传感器均与微处理器电连接，所述微处理器与电源电连接。进一步的，所述连接口均设置有四个，并且连接口的直径为一厘米，能够用于与外接部件进行对接。进一步的，所述接插件均设置有六个，并且接插件的高度为五毫米，长度为一点五厘米，能够用于连接外接通电部件。进一步的，所述元器件均设置有八个，并且八个元器件上方均设置有一个圆形开口，能够方便各个电子部件的对接。进一步的，所述连接块均设置有五块，并且连接块相互平行，能够用于与外接部件进行对接。进一步的，所述散热风机外侧设置有七片散热叶片，能够加快散热。进一步的，所述检测装置均设置有两个，并且检测装置相互平行，能够提高检测效率。进一步的，所述连接口均设置有四个，并且其顶部外侧设置有垫圈，在安装时，可快速进行固定，使线路板安装和拆卸更为便捷。进一步的，所述温度传感器采用DHB-32型号。进一步的，所述微处理器采用OUH73型号。(三)有益效果本技术相对于现有技术，具有以下有益效果：1)、为解决不能够检测线路板的温度的问题，设计了检测装置，能够通过检测片和温度传感器检测设备的温度，并且将温度传感器检测到的信息传递至微处理器进行记录，达到能够检测线路板的温度的效果。2)、为解决线路板的散热性较差的问题，设计了散热装置，能够当温度过高时，能够通过微处理器控制散热风机开启，将设备的热能向下排出，令设备能够保持恒温，达到线路板的散热性较好的效果。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术的结构示意图；图2为本技术散热装置的结构示意图；图3为本技术检测装置的结构示意图；图4为本技术的电路框图。图中：板体-1、连接口-2、连接头-3、接插件-4、元器件-5、连接块-6、散热装置-7、检测装置-8、第一壳体-71、连接槽-72、探测块-73、固定架-74、散热风机-75、第二壳体-81、温度传感器-82、导热槽-83、检测片-84、微处理器-85、电源-86。具体实施方式本技术方案中：散热装置7、检测装置8、第一壳体71、连接槽72、探测块73、固定架74、散热风机75、第二壳体81、温度传感器82、导热槽83、检测片84、微处理器85、电源86为本技术含有实质创新性构件。板体1、连接口2、连接头3、接插件4、元器件5、连接块6为实现本技术技术方案必不可少的连接性构件。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1、图2、图3与图4，本技术提供一种便于拆卸的线路板：包括板体1、连接口2、连接头3、接插件4、元器件5、连接块6、散热装置7和检测装置8，板体1右端上方设置有连接口2，板体1上方右端部与连接头3进行插接，连接头3左方设置有接插件4，板体1上方前端与元器件5进行插接，板体1上方左端与连接块6进行铆接，板体1上方中端与散热装置7进行铆接，散热装置7左方设置有检测装置8，散热装置7由第一壳体71、连接槽72、探测块73、固定架74和散热风机75组成，第一壳体71前端下方设置有连接槽72，第一壳体71前端上方与探测块73进行焊接，第一壳体71后端部与固定架74进行卡扣连接，第一壳体71中端部与散热风机75进行转动连接，第一壳体71与板体1上方中端进行铆接，检测装置8由第二壳体81、温度传感器82、导热槽83、检测片84、微处理器85和电源86组成，第二壳体81上方与温度传感器82进行铆接，温度传感器82下方设置有导热槽83，第二壳体81下方与检测片84进行铆接，检测片84下方与微处理器85进行铆接，微处理器85下方与电源86进行铆接，电源86下方与板体1上方左端进行铆接，散热风机75和温度传感器82均与微处理器85电连接，微处理器85与电源86电连接。其中，所述连接口2均设置有四个，并且连接口2的直径为一厘米。其中，所述接插件4均设置有六个，并且接插件4的高度为五毫米，长度为一点五厘米。其中，所述元器件5均设置有八个，并且八个元器件5上方均设置有一个圆形开口。其中，所述连接块6均设置有五块，并且连接块6相互平行。其中，所述散热风机75外侧设置有七片散热叶片。其中，所述检测装置8均设置有两个，并且检测装置8相互平行。其中，所述连接口2均设置有四个，并且其顶部外侧设置有垫圈。其中，所述温度传感器82采用DHB-32型号。其中，所述微处理器85采用OUH73型号。本专利所述的温度传感器82是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多，按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类，微处理器85由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器，这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能，微处理器能完成取指令、执行指令，以及与外界存储器和逻辑部件交换信息等操作，是微型计算机的运算控制部分。它可与存储器和外围电路芯片组成微型计算机，散热风机75是将机械或其他器具在工作过程中产生的热量及时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于拆卸的线路板，包括板体(1)、连接口(2)、连接头(3)、接插件(4)、元器件(5)和连接块(6)，其特征在于：还包括散热装置(7)和检测装置(8)，所述板体(1)右端上方设置有连接口(2)，所述板体(1)上方右端部与连接头(3)进行插接，所述连接头(3)左方设置有接插件(4)，所述板体(1)上方前端与元器件(5)进行插接，所述板体(1)上方左端与连接块(6)进行铆接，所述板体(1)上方中端与散热装置(7)进行铆接，所述散热装置(7)左方设置有检测装置(8)，所述散热装置(7)由第一壳体(71)、连接槽(72)、探测块(73)、固定架(74)和散热风机(75)组成，所述第一壳体(71)前端下方设置有连接槽(72)，所述第一壳体(71)前端上方与探测块(73)进行焊接，所述第一壳体(71)后端部与固定架(74)进行卡扣连接，所述第一壳体(71)中端部与散热风机(75)进行转动连接，所述第一壳体(71)与板体(1)上方中端进行铆接，所述检测装置(8)由第二壳体(81)、温度传感器(82)、导热槽(83)、检测片(84)、微处理器(85)和电源(86)组成，所述第二壳体(81)上方与温度传感器(82)进行铆接，所述温度传感器(82)下方设置有导热槽(83)，所述第二壳体(81)下方与检测片(84)进行铆接，所述检测片(84)下方与微处理器(85)进行铆接，所述微处理器(85)下方与电源(86)进行铆接，所述电源(86)下方与板体(1)上方左端进行铆接，所述散热风机(75)和温度传感器(82)均与微处理器(85)电连接，所述微处理器(85)与电源(86)电连接。...

【技术特征摘要】
1.一种便于拆卸的线路板，包括板体(1)、连接口(2)、连接头(3)、接插件(4)、元器件(5)和连接块(6)，其特征在于：还包括散热装置(7)和检测装置(8)，所述板体(1)右端上方设置有连接口(2)，所述板体(1)上方右端部与连接头(3)进行插接，所述连接头(3)左方设置有接插件(4)，所述板体(1)上方前端与元器件(5)进行插接，所述板体(1)上方左端与连接块(6)进行铆接，所述板体(1)上方中端与散热装置(7)进行铆接，所述散热装置(7)左方设置有检测装置(8)，所述散热装置(7)由第一壳体(71)、连接槽(72)、探测块(73)、固定架(74)和散热风机(75)组成，所述第一壳体(71)前端下方设置有连接槽(72)，所述第一壳体(71)前端上方与探测块(73)进行焊接，所述第一壳体(71)后端部与固定架(74)进行卡扣连接，所述第一壳体(71)中端部与散热风机(75)进行转动连接，所述第一壳体(71)与板体(1)上方中端进行铆接，所述检测装置(8)由第二壳体(81)、温度传感器(82)、导热槽(83)、检测片(84)、微处理器(85)和电源(86)组成，所述第二壳体(81)上方与温度传感器(82)进行铆接，所述温度传感器(82)下方设置有导热槽(83)，所述第二壳体(81)下方与检测片(8...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭群，
申请(专利权)人：宁波市广侨电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33