【技术实现步骤摘要】
一种采用多次镭射钻孔叠加对准技术的HDI板
本技术涉及HDI板
，具体为一种采用多次镭射钻孔叠加对准技术的HDI板。
技术介绍
HDI是高密度互连的缩写，是生产印刷电路板的一种，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板，HDI专为小容量用户设计的紧凑型产品，其有利于先进构装技术的使用，且拥有更佳的电性能及讯号正确性、可靠性较佳、可改善热性质且增加设计效率；传统的一种采用多次镭射钻孔叠加对准技术的HDI板存在以下不足；我们在生活中常用的HDI板都通过焊接的方式进行安装，而且还有很多的HDI板都不具有良好的耐蚀性，在搬运和保存的过程中都需要非常的小心和细心，而在很多的HDI板在工作中都是非常害怕静电对电路板造成不必要的危害从而造成相对的损失。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种采用多次镭射钻孔叠加对准技术的HDI板，以解决上述防静电不够好和耐蚀性差的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种采用多次镭射钻孔叠加对准技术的HDI板，包括板体，所述板体中部固定安装有中心电路板，所述中心电路板上端、下端均固定安装有绝缘基板，所述绝缘基板上端、下端分别固定安...
【技术保护点】
1.一种采用多次镭射钻孔叠加对准技术的HDI板，包括板体(17)，其特征在于：所述板体(17)中部固定安装有中心电路板(1)，所述中心电路板(1)上端、下端均固定安装有绝缘基板(2)，所述绝缘基板(2)上端、下端分别固定安装有上电路板(14)、下电路板(3)，所述绝缘基板(2)上均开设有若干盲孔(15)，所述上电路板(14)的上端与下电路板(3)的下端均固定安装有保护层(4)，所述保护层(4)上端、下端均固定安装有PC层(5)，所述PC层(5)上端、下端均固定安装有绝缘防护层(6)，所述绝缘防护层(6)上端、下端均固定安装有防蚀层(7)，所述防蚀层(7)上端、下端均固定安装...
【技术特征摘要】
1.一种采用多次镭射钻孔叠加对准技术的HDI板，包括板体(17)，其特征在于：所述板体(17)中部固定安装有中心电路板(1)，所述中心电路板(1)上端、下端均固定安装有绝缘基板(2)，所述绝缘基板(2)上端、下端分别固定安装有上电路板(14)、下电路板(3)，所述绝缘基板(2)上均开设有若干盲孔(15)，所述上电路板(14)的上端与下电路板(3)的下端均固定安装有保护层(4)，所述保护层(4)上端、下端均固定安装有PC层(5)，所述PC层(5)上端、下端均固定安装有绝缘防护层(6)，所述绝缘防护层(6)上端、下端均固定安装有防蚀层(7)，所述防蚀层(7)上端、下端均固定安装有电子元件层(11)，所述中心电路板(1)、上电路板(14)、下电路板(3)、绝缘防护层(6)、绝缘基板(2)、防蚀层(7)依次贯穿开设有长孔(12)，所述盲孔(15)内部与长孔(12)内部均固定安装有铜箔(16)，所述板体(17)两端均固定安装有连接框(13)，所述板体(17)两端中部在位于连接框(13...
【专利技术属性】
技术研发人员：江培来，
申请(专利权)人：艾威尔电路深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。