【技术实现步骤摘要】
—种钻孔设备，特别是一种镭射钻孔设备。
技术介绍
激光打孔是最早达到实用化的激光加工技术，也是激光加工的主要应用领域之一。硬度大、熔点高的材料传统的加工方法已不能满足某些工艺要求。这一类的加工任务用常规机械加工方法很困难，有时甚至是不可能的，而用激光打孔则不难实现。激光束在空间和时间上高度集中，利用透镜聚焦，可以将光斑直径缩小到微米级从而获得105-1015W/cm2的激光功率密度。如此高的功率密度几乎可以在任何材料实行激光打孔，而且与其它方法如机械钻孔、电火花加工等常规打孔手段相比，具有以下显著的优点；激光打孔速度快，效率高，经济效益好。但现有技术的钻孔设备不能自动完成印刷线路板所有安装孔的打孔，需要人工定位，效率低，钻孔后会有一些残渣在空气中冷凝落下，长时间堆积，会堵塞设备，降低产品质量和设备的使用寿命，现有技术还未解决这样的问题。
技术实现思路
为解决现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种能自动将镭射仪移动到印刷线路板的任何位置，自动完成一整套的打孔工作，提高工作效率，减少人力，且自动清理钻孔留下的残渣，提高产品质量和设备的使用寿命。为了实现上述目标...
【技术保护点】
自清理残渣的镭射钻孔设备，其特征在于，包括：接收残渣的收集台,移送印刷线路板的移动组件，镭射仪，置于上述印刷线路板上并带动上述镭射仪移动的定位板；上述收集台组成有：收集台本体，固定于上述收集台本体的转轴，一端固定于上述转轴的旋转板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：高雪飞，吴建华，孙旺，
申请(专利权)人：昆山亚奇瑞电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。