立体形状电子元件的定位载具制造技术

本申请公开了一种立体形状电子元件的定位载具，包括：基板，其表面开设有卡槽；定位块，与所述卡槽限位配合，该定位块上开设有用以对电子元件进行定位的至少1个定位槽，每个定位槽的顶端分别开设有一SMT窗口，SMT窗口与定位槽连通；挡条，形成于定位块的一侧，并与定位块围成所述定位槽。本实用新型专利技术每个基板表面可以阵列设置有多个条状卡槽，在组装时，可以预先通过定位块和挡条实现电子元件的定位，电子元件装载后，每个定位块和挡条可以构成一个整体，因此在与基板装配时可以更加效率。

Positioning Vehicle for Stereoscopic Electronic Components

【技术实现步骤摘要】
立体形状电子元件的定位载具
本申请涉及半导体
，特别是涉及一种立体形状电子元件的定位载具。
技术介绍
结合图1和2所示，指环状电子元件10，其电路板整体为圆环形，其表面具有至少一个待SMT区域101。表面安装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)，它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在待SMT区域101表面，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。电路装连技术实施的前提是：将电子元件牢靠地定位好，否则极易造成电子元件的损坏，而目前常见的SMT安装的方式有：1、通过夹具定位指环状电子元件，该夹具通常是在一块金属板上通过冲床冲压形成定位孔，然后将电子元件直接定位在定位孔内，其存在的问题在于：电子元件安装效率低。2、通过人工手动实现PCB的安装。运用该种方式，由于操作手法不当等因素，易造成电子元件的损坏，且浪费时间和人力，降低了工作效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种立体形状电子元件的定位载具，以达到安装效率高、定位精准的目的。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：本申请实施例公开一种立体形状电子元件的定位载具，包括：基板，其表面开设有卡槽；定位块，与所述卡槽限位配合，该定位块上开设有用以对电子元件进行定位的至少1个定位槽，每个定位槽的顶端分别开设有一SMT窗口，SMT窗口与定位槽连通；挡条，形成于定位块的一侧，并与定位块围成所述定位槽。优选的，在上述的立体形状电子元件的定位载具中，挡条和定位块构成的整体可限位于卡槽内。优选的，在上述的立体形状电子元件的定位载具中，SMT窗口的长度小于待定位电子元件的直径。优选的，在上述的立体形状电子元件的定位载具中，所述定位块的高度大于卡槽的深度。优选的，在上述的立体形状电子元件的定位载具中，所述定位块的顶面凹设形成有一台阶部，所述挡条配合于所述台阶部上，所述定位槽形成于所述台阶部垂直的侧面上。优选的，在上述的立体形状电子元件的定位载具中，所述定位块上开设有光学定位孔，该光学定位孔与定位槽连通。优选的，在上述的立体形状电子元件的定位载具中，所述定位块和挡条的接触面之间配合设置有磁性件。优选的，在上述的立体形状电子元件的定位载具中，每个所述卡槽内分别凸伸设置有至少1个定位柱，所述定位块上开设有与所述定位柱配合的定位孔。优选的，在上述的立体形状电子元件的定位载具中，所述卡槽的顶角连通有避让槽。与现有技术相比，本技术的优点在于：本技术每个基板表面可以阵列设置有多个条状卡槽，在组装时，可以预先通过定位块和挡条实现电子元件的定位，电子元件装载后，每个定位块和挡条可以构成一个整体，因此在与基板装配时可以更加效率。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1所示为本技术具体实施例中指环状电子元件的正视图；图2所示为本技术具体实施例中指环状电子元件的侧视图；图3所示为本技术具体实施例中定位载具的俯视图；图4所示为本技术具体实施例中定位块的俯视图；图5所示为本技术具体实施例中定位块局部立体结构示意图；图6所示为本技术具体实施例中定位块和挡条的组装示意图。具体实施方式通过应连同所附图式一起阅读的以下具体实施方式将更完整地理解本技术。本文中揭示本技术的详细实施例；然而，应理解，所揭示的实施例仅具本技术的示范性，本技术可以各种形式来体现。因此，本文中所揭示的特定功能细节不应解释为具有限制性，而是仅解释为权利要求书的基础且解释为用于教示所属领域的技术人员在事实上任何适当详细实施例中以不同方式采用本技术的代表性基础。结合图3-6所示，本申请的一实施例提供了一种立体形状电子元件的定位载具，包括基板21、定位块22和挡条23。基板21表面开设有卡槽211；定位块22与所述卡槽211限位配合，该定位块22上开设有用以对电子元件进行定位的至少1个定位槽221，每个定位槽221的顶端分别开设有一SMT窗口222，SMT窗口222与定位槽221连通；挡条23形成于定位块22的一侧，并与定位块22围成所述定位槽221。该技术方案中，定位块22和挡条23组合用以实现对电子元件实现定位，然后整体放置在卡槽211内实现固定。挡条23安装后，同样限位于卡槽211内。具体地，定位块和挡条装配后，其整体的形状与卡槽的形状相匹配。本案中，每个基板21表面可以阵列设置有多个条状卡槽211，在组装时，可以预先通过定位块22和挡条23实现电子元件的定位，电子元件装载后，每个定位块22和挡条23可以构成一个整体，因此在与基板21装配时可以更加效率。该技术方案中，基板21优选采用铝/铝合金基板、钢基板，在其他实施例中，也可以采用铜、铁、其他合金等金属基板，还可以采用具有一定硬度和强度的非金属基板。在一实施例中，SMT窗口222的长度小于待定位电子元件的直径。该技术方案中，立体形状电子元件只能通过定位槽221的一侧放置进去，然后通过挡条23对定位槽221的侧方进行阻挡，SMT窗口222的长度小于待定位电子元件的直径，可以限制立体形状电子元件从定位块22顶面出来。在一实施例中，定位块22的高度大于卡槽211的深度。该技术方案中，卡槽211的目的在于对定位块22实现水平方向的限位，而定位块22的高度大于卡槽211的深度，使得定位块22顶部凸伸在基板21上表面，不仅可以方便定位块22的取置，而且卡槽211对定位块22下方区域限位同样可以保证限位效果。在一实施例中，定位块22的顶面凹设形成有一台阶部223，所述挡条23配合于所述台阶部上，所述定位槽221形成于所述台阶部垂直的侧面上。该技术方案中，台阶部的设置可以实现对挡条23进行支撑，组装后，定位块22和挡条23整体为一矩形体。该技术方案中，定位块22优选采用铝/铝合金基板、钢基板，在其他实施例中，也可以采用铜、铁、其他合金等金属基板，还可以采用具有一定硬度和强度的非金属基板。该技术方案中，挡条23优选采用铝/铝合金基板、钢基板，在其他实施例中，也可以采用铜、铁、其他合金等金属基板，还可以采用具有一定硬度和强度的非金属基板。在一实施例中，定位块22上开设有光学定位孔224，该光学定位孔224与定位槽221连通。该技术方案中，光学定位孔可以用于实现光学定位。确保指环状电子元件处于准确的角度。在优选的实施例中，每个定位槽221分别对应设置有1个光学定位孔，更优选的，光学定位孔对应于电子元件的底端，且光学定位孔的轴向位于水平方向。在一实施例中，定位块22和挡条23的接触面之间配合设置有磁性件225。该技术方案中，定位块22和挡条23优选采用磁性吸合方式固定。进一步地，定位块22和挡条23的竖直侧面，分别间隔设置有多个盲孔，盲孔中装设有与盲孔形状相匹配的磁性构件，该磁性结构具体为高温磁铁，盲孔的形状可以为任意形状，如圆形、方形、多边形等，高温磁铁与盲孔的形状相匹配，可以利用灌封胶将其固定在盲孔中。在一实施例中，每个所述卡槽211内分别凸伸设置有至少1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种立体形状电子元件的定位载具，其特征在于，包括：基板，其表面开设有卡槽；定位块，与所述卡槽限位配合，该定位块上开设有用以对电子元件进行定位的至少1个定位槽，每个定位槽的顶端分别开设有一SMT窗口，SMT窗口与定位槽连通；挡条，形成于定位块的一侧，并与定位块围成所述定位槽。

【技术特征摘要】
1.一种立体形状电子元件的定位载具，其特征在于，包括：基板，其表面开设有卡槽；定位块，与所述卡槽限位配合，该定位块上开设有用以对电子元件进行定位的至少1个定位槽，每个定位槽的顶端分别开设有一SMT窗口，SMT窗口与定位槽连通；挡条，形成于定位块的一侧，并与定位块围成所述定位槽。2.根据权利要求1所述的立体形状电子元件的定位载具，其特征在于，挡条和定位块构成的整体可限位于卡槽内。3.根据权利要求1所述的立体形状电子元件的定位载具，其特征在于，SMT窗口的长度小于待定位电子元件的直径。4.根据权利要求1所述的立体形状电子元件的定位载具，其特征在于，所述定位块的高度大于卡槽的深度。5.根据权利要求1所述的立体形...

【专利技术属性】
技术研发人员：王海浪，
申请(专利权)人：昆山东野电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32