一种多弧打底金属化磁芯和贴片电感制造技术

本实用新型专利技术提供多弧打底金属化磁芯，包括磁芯，磁芯上设有电极区域，电极区域上形成有金属膜层，金属膜层包括依次层叠的多弧打底层、第一镀层和第二镀层，多弧打底层为钛层、铬层、铝层、锆层或镍铬合金层，第一镀层包括交替设置的n层第一金属层和n‑1层第二金属层，第一金属层和第二金属层独立地选自镍铜合金层、镍钒合金层、银层、铜层或铁镍铜层，且两者材质不同，n为2‑8的整数，第二镀层为银层或锡层。该多弧打底金属化磁芯通过多弧打底和磁控溅射制备，膜的致密度高，强度和耐焊性好，附着强度好；多层结构设计可减小膜层应力，提高结合力强度，且制备过程绿色环保无污染。本实用新型专利技术还提供了包括该多弧打底金属化磁芯的贴片电感。

A Multi-arc Backing Metallized Core and Patch Inductance

【技术实现步骤摘要】
一种多弧打底金属化磁芯和贴片电感
本技术涉及一种多弧打底金属化磁芯和一种贴片电感。
技术介绍
作为片式电感的磁芯材料，在使用过程中，绕线型片式电感必须在磁芯的端面制作出金属电极，这一工艺称为磁芯的金属化。磁芯原材料在压制烧结成型过程中基片上附有大量的灰尘、油污以及各种离子污染，如果不经处理直接进行金属化处理沉积薄膜会导致薄膜结合力较差。磁芯金属化后由于镀膜层的结合力较差，造成产品的剥离残留差。传统的酸洗工艺、等离子清洗处理后金属化镀膜结合力仍不理想，且存在污染问题。
技术实现思路
鉴于此，本技术提供了一种多弧打底金属化磁芯，其磁芯电极焊点通过采用多弧离子镀和磁控溅射制备得到具有特殊结构的金属膜层，膜层的致密度高，强度和耐焊性好，附着强度好，特殊的分层设计也有利于减小膜层应力问题，解决应力导致的焊接不良问题，且制备过程绿色环保无污染。第一方面，本技术提供了一种多弧打底金属化磁芯，包括磁芯，所述磁芯上设置有电极区域，所述电极区域上形成有用于与其它器件连接的金属膜层，所述金属膜层包括依次层叠形成在所述电极区域表面的多弧打底层、第一镀层和第二镀层，所述多弧打底层为钛层、铬层、铝层、锆层或镍铬合金本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多弧打底金属化磁芯，包括磁芯，所述磁芯上设置有电极区域，其特征在于，所述电极区域上形成有用于与其它器件连接的金属膜层，所述金属膜层包括依次层叠形成在所述电极区域表面的多弧打底层、第一镀层和第二镀层，所述多弧打底层为钛层、铬层、铝层、锆层或镍铬合金层，所述第一镀层包括交替设置的n层第一金属层和n‑1层第二金属层，所述第一金属层为镍铜合金层、镍钒合金层、银层、铜层或铁镍铜合金层，所述第二金属层为镍铜合金层、镍钒合金层、银层、铜层或铁镍铜合金层，且所述第二金属层与所述第一金属层材质不同，n为2‑8的整数，所述第二镀层为银层或锡层，所述多弧打底层通过多弧离子镀的方式制备，所述第一镀层和所述第二...

【技术特征摘要】
1.一种多弧打底金属化磁芯，包括磁芯，所述磁芯上设置有电极区域，其特征在于，所述电极区域上形成有用于与其它器件连接的金属膜层，所述金属膜层包括依次层叠形成在所述电极区域表面的多弧打底层、第一镀层和第二镀层，所述多弧打底层为钛层、铬层、铝层、锆层或镍铬合金层，所述第一镀层包括交替设置的n层第一金属层和n-1层第二金属层，所述第一金属层为镍铜合金层、镍钒合金层、银层、铜层或铁镍铜合金层，所述第二金属层为镍铜合金层、镍钒合金层、银层、铜层或铁镍铜合金层，且所述第二金属层与所述第一金属层材质不同，n为2-8的整数，所述第二镀层为银层或锡层，所述多弧打底层通过多弧离子镀的方式制备，所述第一镀层和所述第二镀层通过磁控溅射制备。2.如权利要求1所述的多弧打底金属化磁芯，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：张玉，朱小东，
申请(专利权)人：深圳市康磁电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44