一种双层防漏的管与板的结合结构及晶圆清洗设备制造技术

本发明专利技术公开了一种双层防漏的管与板的结合结构及晶圆清洗设备，所述结合结构包括：底板；内管，所述内管焊接在所述底板上，所述内管的上表面与所述底板的上表面焊接，所述底板的下表面与所述内管的外侧壁焊接，所述内管包括在上的排水段和在下的柔性段，所述柔性段与排水段的内侧壁光滑连接，所述柔性段的外径小于所述排水段的外径；以及外管，所述外管固定在所述底板下部且套设在所述内管外部，所述外管包括在上的接头段和在下的导水段，所述导水段的顶端与所述接头段的底端连接，所述接头段的内径大于所述排水段的外径。本发明专利技术的有益效果为能够有效防止泄漏，从而不会因为泄漏造成设备的暂停维修而造成损失。

A combination structure of double-layer leak-proof tube and plate and wafer cleaning equipment

【技术实现步骤摘要】
一种双层防漏的管与板的结合结构及晶圆清洗设备
本专利技术属于晶圆制造领域，具体涉及一种双层防漏的管与板的结合结构及晶圆清洗设备。
技术介绍
具有微结构的半导体组件的制造需要高精密的技术。在制程中，存在于半导体组件的电路上的些微的微粒子会降低半导体组件成品的可靠度。即使制造过程中的微粒污染不会影响半导体组件电路的功能，其仍然会导致在制造上遇到困难。因此，半导体组件需要在无尘的环境中制造，且半导体组件的表面需要进行清洗，以移除制造过程中所产生的微细颗粒。晶圆清洗通常需要喷淋、超声、化学液、干燥等多个清洗工序，每个清洗工序在不同的清洗工位进行。晶圆清洗设备中清洗液的排出口常常因为要承受各种不同性质的液体，容易发生泄漏，造成生产环境污染，而且排出口通常因为安装位置的原因，维护困难，一旦发生泄漏，往往需要长时间来修理，大大降低了整套设备的生产效率。
技术实现思路
针对现有技术中存在的问题，本专利技术提供一种双层防漏的管与板的结合结构，本专利技术的部分实施例能够有效防止泄漏，从而不会因为泄漏造成设备的暂停维修而造成损失。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种双层防漏的管与板的结合结构，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双层防漏的管与板的结合结构，其特征在于，所述结合结构包括：底板（1）；内管（2），所述内管（2）焊接在所述底板（1）上，所述内管（2）的上表面与所述底板（1）的上表面焊接，所述底板（1）的下表面与所述内管（2）的外侧壁焊接，所述内管（2）包括在上的排水段（21）和在下的柔性段（22），所述柔性段（22）与排水段（21）的内侧壁光滑连接，所述柔性段（22）的外径小于所述排水段（21）的外径；以及外管（3），所述外管（3）固定在所述底板（1）下部且套设在所述内管（2）外部，所述外管（3）包括在上的接头段（31）和在下的导水段（32），所述导水段（32）的顶端与所述接头段（31）的底端连接，...

【技术特征摘要】
1.一种双层防漏的管与板的结合结构，其特征在于，所述结合结构包括：底板（1）；内管（2），所述内管（2）焊接在所述底板（1）上，所述内管（2）的上表面与所述底板（1）的上表面焊接，所述底板（1）的下表面与所述内管（2）的外侧壁焊接，所述内管（2）包括在上的排水段（21）和在下的柔性段（22），所述柔性段（22）与排水段（21）的内侧壁光滑连接，所述柔性段（22）的外径小于所述排水段（21）的外径；以及外管（3），所述外管（3）固定在所述底板（1）下部且套设在所述内管（2）外部，所述外管（3）包括在上的接头段（31）和在下的导水段（32），所述导水段（32）的顶端与所述接头段（31）的底端连接，所述接头段（31）的内径大于所述排水段（21）的外径，所述导水段（32）的内径小于所述排水段（21）的外径且大于所述柔性段（22）的外径，所述接头段（31）的底部高度在所述柔性段（22）的顶端和底端两者高度之间。2.根据权利要求1所述的双层防漏的管与板的结合结构，其特征在于，所述底板（1）、内管（2）、外管（3）以及焊接用料均为同一种材质。3.根据权利要求2所述的双层防漏的管与板的结合结构，其特征在于，所述底板（1）、内管（2）、外管（3）以及焊接用料均为PVC。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：葛林海，丁高生，陈景韶，葛林新，李杰，
申请(专利权)人：上海提牛机电设备有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31