【技术实现步骤摘要】
一种晶片周转盒
本专利技术涉及用于存放半导体晶片的周转盒。
技术介绍
在晶片在移动和运输过程中，大多是将晶片放置在晶片周转盒中，现有的晶片周转盒存在以下问题：一、晶片盒的密封性能不够强，容易使空气进入，对晶片表面的清洁度产生一定影响；二、晶片盒通过人工手动进行打开或关闭并且拿取不够方便，在打开或者关闭过程中容易造成晶片盒的晶片进行晃动，由于不稳定导致晶片的表面会受到磨损；三、在输送时不发对晶片进行检测，影响后续加工；四、在输送过程中无法观察晶片盒内的晶片，无法了解内部的状况。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了解决现有晶片周转盒存在的晶片周转盒的密封性能差、晶片盒拿取不方便以及晶片在移动和运输过程中不稳定的问题，提供一种通过弹簧缸筒和气缸实现门板与箱体自动开合，方便拿取的同时确保密封型；通过晶片盒放置在晶片盒安装架上提升输送过程中的稳定性的晶片周转盒。为本专利技术之目的，采用以下技术方案予以实现：一种晶片周转盒，包括箱体、门架、气缸、弹簧缸筒、晶片盒安装架和输送机械手；箱体的前部设置有用于放入晶片盒的箱体开口；所述的箱体的后部设置有连接法兰板，所述的连接法兰板与所述...
【技术保护点】
1.一种晶片周转盒，其特征在于，包括箱体（1）、门架（2）、气缸（3）、弹簧缸筒（4）、晶片盒安装架（5）和输送机械手；箱体（1）的前部设置有用于放入晶片盒的箱体开口（100）；所述的箱体（1）的后部设置有连接法兰板（101），所述的连接法兰板（101）与所述的输送机械手固定连接；箱体（1）前部下端左右两侧分别设置有两个铰接座（102），所述的两个铰接座（102）上设置有铰接罩（1021）；两个铰接座（102）之间设置有铰接轴（103），且铰接轴（103）的两端分别穿过两个铰接座（102）；所述的门架（2）包括第一门架杆（201）、第二门架杆（202）和门架连接杆（203）...
【技术特征摘要】
1.一种晶片周转盒，其特征在于，包括箱体（1）、门架（2）、气缸（3）、弹簧缸筒（4）、晶片盒安装架（5）和输送机械手；箱体（1）的前部设置有用于放入晶片盒的箱体开口（100）；所述的箱体（1）的后部设置有连接法兰板（101），所述的连接法兰板（101）与所述的输送机械手固定连接；箱体（1）前部下端左右两侧分别设置有两个铰接座（102），所述的两个铰接座（102）上设置有铰接罩（1021）；两个铰接座（102）之间设置有铰接轴（103），且铰接轴（103）的两端分别穿过两个铰接座（102）；所述的门架（2）包括第一门架杆（201）、第二门架杆（202）和门架连接杆（203）；所述的第一门架杆（201）的中下部与铰接轴（103）的右端铰接；所述的第二门架杆（202）的中下部与铰接轴（103）的左端铰接；所述的门架连接杆（203）将第一门架杆（201）的下端和第二门架杆（202）的下端固定连接；第一门架杆（201）和第二门架杆（202）的内侧壁上设置有门板（21），所述的门板（21）与箱体（1）的前板相匹配，且闭合时门板（21）的底面与铰接罩（1021）的顶面相衔接；第一门架杆（201）和第二门架杆（202）的外侧壁上设置有门罩（22），所述的门罩（22）的长度大于箱体（1）的长度；门架（2）以铰接轴（103）为旋转轴进行旋转，打开状态下门架（2）与箱体（1）之间的夹角为90°；所述的气缸（3）的固定端铰接在箱体（1）的右侧外壁上，气缸（3）的移动端通过第一销轴铰接在第一门架杆（201）上，且位于门架连接杆（203）和门罩（22）之间；所述的弹簧缸筒（4）的固定端铰接在箱体（1）的左侧外壁上，弹...
【专利技术属性】
技术研发人员：王伟波，鲁晓，沈强益，
申请(专利权)人：温州源利智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。