【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及精密测量装置、精密组装装置、半导体制造装置等中利用的移动作业台装置和该装置中使用的支承单元。
技术介绍
近几年,在半导体集成电路中,为了实现0.25~0.3μm的线宽,要求准直精度为0.1μm以下。为了进行这种高精度定位,移动作业台装置被用于半导体制造装置中。还有,在精密测量装置和精密组装装置等中也要求高精度定位,因而移动作业台装置也被用于该各装置中。作为现有移动作业台装置,所谓的X-Y-θ作业台是公知的。X-Y-θ作业台一般是把X、Y和θ三轴方向各自的移动机构从基台重叠起来,在其上侧支承作业台的构成。然而,X、Y和θ三轴方向各自的移动机构重叠起来的装置存在以下各种问题部件数量增加;从基台到作业台的高度变高,不稳定,并且上侧的移动机构依次受到了下侧的移动机构的影响,精度下降;使X、Y和θ三轴方向各自的移动机构组合时的组装精度的确保很困难;以及由于各X、Y、θ用的各自的电缆的移动,容易发生由电缆等损伤引起的故障。作为解决该问题点的装置,例如日本国特许第2700050号公报提出了使由导向部件和移动部件构成的一对直动导向轴承各自的移动部件可回转地结合, ...
【技术保护点】
一种支承单元,安装在第1对手侧部件和第2对手侧部件上,用于把第2对手侧部件支承在第1对手侧部件上,其特征在于,具有安装到第1对手侧部件上的第1安装部件和安装到第2对手侧部件上的第2安装部件,在第1安装部件和第2安装部件之间,设有对于沿着互相正交的X、Y、Z各方向的直线轴和该各直线轴在回转方向的回转轴的6轴中除了1个直线轴以外的所有的轴,确保移动的自由度的轴承构造。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:梅津茂裕,下山龙郎,内田孝二,
申请(专利权)人:喜开理株式会社,日本东北先锋公司,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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