一种大电流三相整流模块制造技术

技术编号:22011364 阅读:28 留言:0更新日期:2019-08-31 10:22
一种大电流三相整流模块,包括两个对称设计的圆弧形外壳,圆弧形外壳外部设置有一体式翅型散热片、接线柱,圆弧形外壳内部设置有腔体;接线柱连接到腔体内部;腔体内,焊接DBC覆铜板;覆铜板上焊接共阴或共阳极板;将集成电路管芯焊接在共阴或共阳极板上;集成电路管芯与接线柱焊接;腔体开口处安装环氧卡板,向腔体内部灌硅凝胶、环氧树脂进行完全密封;共阴或共阳极板连接外引线。其优点是:外壳采用圆弧形设计,整流模块与发电机内壁紧密贴合,模块与内部转子的距离降低到最低,最大极限的降低系统的电损耗;其体积小、大电流、抗冲击、振动、散热性好,能耐更高的冷热剧变等;适合于在空间有限、散热条件差、自然条件恶劣的环境下对交流电进行整流。

A High Current Three-phase Rectifier Module

【技术实现步骤摘要】
一种大电流三相整流模块
本技术属于整流产品
,具体涉及一种大电流三相整流模块。
技术介绍
目前国内发电机上使用的整流模块大部分都是工业级,因空间及结构限制,整流模块基本都是在发电机外单独安装,并为其单独配套散热装置,这样会增加整个系统的重量;因为在发电机外安装整流模块,会增加系统的导线长度,增加电损耗,降低整个系统的效率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是:克服现有技术改进的不足,提供一种圆弧形设计、体积小、大电流、抗冲击、振动、散热性好,能耐更高的冷热剧变的大电流三相整流模块。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种大电流三相整流模块,其特征在于:包括两个对称设计的圆弧形外壳,所述圆弧形外壳外部设置有一体式翅型散热片、接线柱,所述圆弧形外壳内部设置有腔体;所述接线柱连接到所述腔体内部;所述腔体内,焊接DBC覆铜板;所述DBC覆铜板上焊接共阴或共阳极板;将集成电路管芯焊接在所述共阴或共阳极板上;所述集成电路管芯与所述接线柱焊接;所述腔体开口处安装环氧卡板,向所述腔体内部灌硅凝胶、环氧树脂进行完全密封;所述共阴或共阳极板连接外引线。优选的,所述圆弧形外壳为钼铜材质。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术外壳采用圆弧形设计,整流模块与发电机内壁紧密贴合,模块与内部转子的距离降低到最低,最大极限的降低系统的电损耗;其体积小、大电流、抗冲击、振动、散热性好,能耐更高的冷热剧变等;适合于在空间有限、散热条件差、自然条件恶劣的环境下对交流电进行整流。本技术外壳紧贴发电机外壳,借助发电机外壳进行散热;同时,外壳本身设计有一体式翅型散热片,使其能在大功率运行、系统散热条件差、空间有限的情况下,将热量有效散去,避免模块过热烧毁。不仅耐温度性能、散热性能等都比较理想,满足指标要求,并且能够最大限度的降低整个系统的电损耗,并将散热效果做到最大化。附图说明图1是本技术实施例的整体结构示意图;图2是图1中A-A向剖视图;图3是图1中B-B向剖视图。图中标记为:1、圆弧形外壳;11、一体式翅型散热片;2、接线柱;3、DBC覆铜板;4、硅凝胶;5、环氧树脂;6、环氧卡板;7、共阴或共阳极板;8、外引线。具体实施方式下面结合附图实施例,对本技术做进一步描述:实施例一如图1、2、3所示,一种大电流三相整流模块,包括两个对称设计的圆弧形外壳1,圆弧形外壳1为钼铜材质;圆弧形外壳1外部设置有一体式翅型散热片11、接线柱2,圆弧形外壳1内部设置有腔体;接线柱2连接到腔体内部;腔体内,焊接DBC覆铜板3;DBC覆铜板3上焊接共阴或共阳极板7;将集成电路管芯焊接在共阴或共阳极板7上;集成电路管芯与接线柱2焊接;腔体开口处安装环氧卡板6,向腔体内部灌硅凝胶4、环氧树脂5进行完全密封;共阴或共阳极板7连接外引线8。以上所述,仅是本技术的较佳实施例而已,并非是对本技术作其它形式的限制,任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本技术技术方案内容,依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型,仍属于本技术技术方案的保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种大电流三相整流模块,其特征在于:包括两个对称设计的圆弧形外壳,所述圆弧形外壳外部设置有一体式翅型散热片、接线柱,所述圆弧形外壳内部设置有腔体;所述接线柱连接到所述腔体内部;所述腔体内,焊接DBC覆铜板;所述覆铜板上焊接共阴或共阳极板;将集成电路管芯焊接在所述共阴或共阳极板上;所述集成电路管芯与所述接线柱焊接;所述腔体开口处安装环氧卡板,向所述腔体内部灌硅凝胶、环氧树脂进行完全密封;所述共阴或共阳极板连接外引线。

【技术特征摘要】
1.一种大电流三相整流模块,其特征在于:包括两个对称设计的圆弧形外壳,所述圆弧形外壳外部设置有一体式翅型散热片、接线柱,所述圆弧形外壳内部设置有腔体;所述接线柱连接到所述腔体内部;所述腔体内,焊接DBC覆铜板;所述覆铜板上焊接共阴或共阳极板;将集成电路...

【专利技术属性】
技术研发人员:初宜亭孙华涛黄轩玮李莎
申请(专利权)人:青岛航天半导体研究所有限公司
类型:新型
国别省市:山东,37

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