【技术实现步骤摘要】
一种半导体机械切割机多刀切割装置
本技术涉及晶圆切割装备
，尤其涉及一种半导体机械切割机多刀切割装置。
技术介绍
晶圆划片或切割，属后道封装测试工序，在半导体芯片制造工艺流程中是必不可少的。该工艺是将完整的晶圆，按照芯片大小分割成单一的晶粒的过程。晶圆划片的切割方式有2种：激光划片和机械式金刚石刀片划片，目前机械式金刚石刀片划片是主流的划片方式。一片晶圆上有几千、几万甚至有十几万颗芯片，在晶圆划片时，晶圆上面的芯片越多划片的时间就越长。有时一片晶圆划片会达到三个小时甚至更长，划片时间越长，水电气等成本也会增加。半导体机械切割机通常通过主轴按照刀片后进行切割，主轴通常如图1所示，由电机带到旋转轴组成。当前机械切割机的结构一般有两个主轴，如图2所示，一个主轴安装一把刀片，主轴的一次步进仅能完成一次切割，也就是一次切割，两个主轴共完成2刀切割，如图3所示。现有的这种双轴半导体机械切割机一次仅能划出二道切割槽，UPH(UnitPerHour，每小时产量)较低。为了提高UPH，现有的技术中只能通过提高切割速度的方法来提升UPH，但是速度的提升，切割的品质就会下降，从而...
【技术保护点】
1.一种半导体机械切割机多刀切割装置，包括：主轴；第一刀片，所述第一刀片设置在所述主轴的第一位置；以及第二刀片，所述第二刀片设置在所述主轴的第二位置，其特征在于，所述主轴为一对主轴，每个主轴上分别设置有所述第一刀片和所述第二刀片。
【技术特征摘要】
1.一种半导体机械切割机多刀切割装置，包括：主轴；第一刀片，所述第一刀片设置在所述主轴的第一位置；以及第二刀片，所述第二刀片设置在所述主轴的第二位置，其特征在于，所述主轴为一对主轴，每个主轴上分别设置有所述第一刀片和所述第二刀片。2.如权利要求1所述的半导体机械切割机多刀切割装置，其特征在于，所述第一刀片通过固定结构或装置固定在所述主轴的第一位置；所述第二刀片通过固定结构或装置固定在所述主轴的第二位置。3.如权利要求2所述的半导体机械切割机多刀切割装置，其特征在于，所述主轴的第一位置与所述主轴的第二位置的间...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹立强，黄玉龙，
申请(专利权)人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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