研磨材以及研磨材的制造方法技术

本发明专利技术的目的在于提供一种可在抑制研磨速率的降低的同时增厚研磨部的研磨材以及研磨材的制造方法。本发明专利技术的研磨材(1)为包括基材(10)、以及积层于所述基材(10)的表面侧且含有研磨粒(21)以及粘合剂(22)的研磨层(20)的研磨材(1)，所述研磨层(20)具有多个柱状的研磨部(20a)，所述研磨部(20a)含有气相二氧化硅，所述基材(10)以耐热性树脂为主成分。

Manufacturing methods of abrasives and abrasives

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】研磨材以及研磨材的制造方法
本专利技术涉及一种研磨材以及研磨材的制造方法。
技术介绍
例如在硬盘(harddisk)等电子设备所使用的玻璃基板的加工中，通常使用固定研磨粒的研磨材。作为此种研磨材，公知的是在基材的表面积层含有研磨粒以及粘合剂的研磨层而构成的研磨材。在固定研磨粒的研磨材中，研磨层由多个研磨部构成。通过如此般由多个研磨部来构成研磨层，与被研磨体接触的面积的占有率下降，研磨时的表面压力升高，因此可表现出高研磨速率。另外，可利用形成于多个研磨部间的槽来排出磨削屑，因此可抑制由研磨材的堵塞造成的研磨速率的降低。在此种研磨材中，伴随玻璃基板的加工而研磨层慢慢被磨耗，因此为了实现研磨材的高寿命化，要求增厚研磨部。研磨层通常使用印刷法来形成。在使用印刷法的情况下，若增厚研磨部，则纵横比(aspectratio)上升，因此在印刷时容易产生滴液，难以将各个研磨部形成为柱状。因此，在现有的研磨部厚的研磨材中，使用的是锥体状的研磨部、或顶面的面积大的研磨部(例如，参照日本专利特开2014-18893号公报)。然而，在将研磨部设为锥体状的情况下，随着研磨层被磨耗，研磨部的顶面的面积变大，因此有研磨时的表面压力下降，研磨速率降低之虞。另外，在增大研磨部的面积的情况下，为了降低面积占有率，需要加宽研磨部间的槽的宽度。若加宽槽的宽度，则被研磨体容易落入槽中，因此有被研磨体中产生伤痕之虞。因此，在增大研磨部的面积的情况下难以降低面积占有率，因此有研磨时的表面压力下降，研磨速率降低之虞。[现有技术文献][专利文献][专利文献1]日本专利特开2014-18893号公报专利技术内容[专利技术所要解决的问题]本专利技术是鉴于此种不良情况而成，其目的在于提供一种可在抑制研磨速率的降低的同时增厚研磨部的研磨材以及研磨材的制造方法[解决问题的技术手段]本专利技术的专利技术人对即便增厚研磨部也能够将各个研磨部形成为柱状的研磨材的制造方法进行了努力研究，结果注意到：通过使研磨部中含有气相二氧化硅(fumedsilica)，利用印刷形成研磨层时的滴液得到抑制，容易将各个研磨部形成为柱状。在研磨部含有气相二氧化硅的情况下，有时基材与研磨部的密接性会降低而容易发生剥离。本专利技术的专利技术人发现，通过使用以耐热性树脂为主成分的基材来作为基材，可解决该基材与研磨部的易剥离性，从而完成了本专利技术。即，用以解决所述课题而成的专利技术为包括基材、以及积层于所述基材的表面侧且含有研磨粒以及粘合剂的研磨层的研磨材，所述研磨层具有多个柱状的研磨部，所述研磨部含有气相二氧化硅，所述基材以耐热性树脂为主成分。该研磨材中，研磨部含有气相二氧化硅，因此即便为厚的研磨部，也能够将研磨部形成为柱状。因此，该研磨材无需将研磨部设为锥体状，或者无需增大研磨部的顶面的面积，因此即便研磨层被磨耗，研磨速率也不易降低。另外，该研磨材中，基材以耐热性树脂为主成分，因此可抑制由研磨部含有气相二氧化硅而造成的基材与研磨部的密接性的降低。因此，该研磨材的基材与研磨部不易剥离。因此，该研磨材可在抑制研磨速率的降低的同时增厚研磨部。作为所述研磨部中的所述气相二氧化硅的含量，优选为0.1体积％以上、20体积％以下。通过将所述研磨部中的所述气相二氧化硅的含量设为所述范围内，可抑制当制造研磨材时由含有气相二氧化硅而造成的密接性的降低，同时可稳定地形成柱状的研磨部，因此可进一步表现出稳定的研磨速率。作为所述研磨部的平均厚度，优选为300μm以上、5000μm以下。通过将所述研磨部的平均厚度设为所述范围内，容易发挥出由研磨部含有气相二氧化硅所带来的稳定的研磨速率的表现效果。所述基材可为聚碳酸酯或双轴延伸聚对苯二甲酸乙二酯。通过将所述基材设为聚碳酸酯或双轴延伸聚对苯二甲酸乙二酯，基材与研磨部的密接性升高，可使基材与研磨部更不易剥离。用以解决所述课题而成的另一专利技术为一种研磨材的制造方法，其为包括基材、以及积层于所述基材的表面侧且含有研磨粒以及粘合剂的研磨层的研磨材的制造方法，且包括利用研磨层用组合物的印刷而形成所述研磨层的步骤，所述研磨层具有多个柱状的研磨部，所述研磨层用组合物含有气相二氧化硅，所述基材以耐热性树脂为主成分。在该研磨材的制造方法中，研磨层用组合物含有气相二氧化硅，因此当利用印刷来形成研磨层时，该气相二氧化硅对研磨层用组合物提供触变性(thixotropy)，从而可抑制滴液。因此，通过使用该研磨材的制造方法，即便为厚的研磨部，也能够形成柱状的研磨部。另外，在该研磨材的制造方法中，基材以耐热性树脂为主成分，因此即便在研磨层用组合物含有气相二氧化硅的情况下，基材与研磨部也不易剥离。因此，通过使用该研磨材的制造方法，可制造在抑制研磨速率的降低的同时研磨部也厚的研磨材。此处，所谓“主成分”是指含量最多的成分，且是指含量优选为50质量％以上、更优选为90质量％以上的成分。[专利技术的效果]如以上所说明般，本专利技术的研磨材以及利用本专利技术的研磨材的制造方法而制造的研磨材可在抑制研磨速率的降低的同时增厚研磨部。因此，本专利技术的研磨材以及利用本专利技术的研磨材的制造方法而制造的研磨材可在表现出稳定的研磨速率的同时实现高寿命化。附图说明图1是表示本专利技术的一实施方式的研磨材的示意性局部平面图。图2是图1的A-A线处的示意性局部剖面图。图3是表示本专利技术的一实施方式的研磨材的制造方法的流程图。图4是表示与图2不同的实施方式的研磨材的示意性局部剖面图。具体实施方式以下，适当参照附图来对本专利技术的一实施方式进行详细说明。[研磨材]图1及图2所示的研磨材1包括：基材10；研磨层20，积层于该基材10的表面侧；以及接着层30，积层于基材10的背面侧。另外，研磨层20具有多个研磨部20a、以及配设于该研磨部20a之间的槽20b。该研磨材1可适宜地用作例如用于玻璃材料的表面研磨、尤其是盖玻片(coverglass)或硬盘等中使用的铝硅酸盐玻璃基板的表面研磨的固定研磨粒研磨材。＜基材＞基材10为用以支持研磨层20的板状或片材状的构件。基材10以耐热性树脂为主成分。作为此种耐热性树脂，可列举：聚碳酸酯、双轴延伸聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺、聚酰胺等。其中优选的是聚碳酸酯以及双轴延伸聚对苯二甲酸乙二酯，更优选的是聚碳酸酯。通过将基材10设为聚碳酸酯或双轴延伸聚对苯二甲酸乙二酯，基材10与研磨部20a的密接性升高，可使基材10与研磨部20a不易剥离。作为基材10的玻璃化温度的下限，优选为60℃，更优选为80℃，进而优选为100℃。若基材10的玻璃化温度小于所述下限，则耐热性不足，基材10容易因形成研磨部20a时的热而变形。因此，有基材10与研磨部20a的密接性降低之虞。另一方面，基材10的玻璃化温度的上限并无特别限定，例如基材10的玻璃化温度可设为500℃以下。另外，基材10可具有可挠性。通过如此般基材10具有可挠性，该研磨材1追随于被研磨体的表面形状，研磨面与被研磨体的接触面积增大，因此可提高研磨速率。再者，也可对基材10的表面进行化学处理、电晕处理、底涂处理等提高接着性的处理。基材10的形状及大小并无特别限定，例如可设为一条边为140mm以上、160mm以下的正方形、直径为200mm以上、2022mm以下的圆盘状、外径为200mm以上、2022mm以下以及内径为1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种研磨材，其包括基材、以及积层于所述基材的表面侧且含有研磨粒以及粘合剂的研磨层，其中所述研磨层具有多个柱状的研磨部，所述研磨部含有气相二氧化硅，所述基材以耐热性树脂为主成分。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.12.19 JP 2017-243295;2018.01.24 JP 2018-009931.一种研磨材，其包括基材、以及积层于所述基材的表面侧且含有研磨粒以及粘合剂的研磨层，其中所述研磨层具有多个柱状的研磨部，所述研磨部含有气相二氧化硅，所述基材以耐热性树脂为主成分。2.根据权利要求1所述的研磨材，其中所述研磨部中的所述气相二氧化硅的含量为0.1体积％以上、20体积％以下。...

【专利技术属性】
技术研发人员：中根聡一郎，岩永友树，
申请(专利权)人：阪东化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP