保护膜形成装置制造方法及图纸

提供保护膜形成装置，当在借助带被环状框架支承的晶片的上表面形成保护膜时，高效地进行附着于环状框架的上表面的树脂的去除。在保护膜形成装置(2)中，提供单元(23)包含：树脂喷嘴(24)，其向工件组(WS)的晶片(W)的上表面中央提供水溶性树脂；水喷嘴(25)，其向工件组(W)的环状框架(F)的上表面提供水；以及空气喷嘴(26)，其向工件组(WS)的环状框架(F)的上表面提供空气，树脂喷嘴(24)、水喷嘴(25)和空气喷嘴(26)配设在沿保持工作台(20)的保持面方向延伸的臂(27)上，在比水喷嘴(25)靠保持工作台(20)的旋转方向下游侧的位置配设有空气喷嘴(26)，因此当在晶片(W)的上表面形成水溶性保护膜时，还能够高效地对环状框架(F)的上表面进行清洗，从而使水溶性树脂不会残留于环状框架(F)的上表面。

Protective film forming device

【技术实现步骤摘要】
保护膜形成装置
本专利技术涉及在晶片的上表面包覆保护膜的保护膜形成装置。
技术介绍
在烧蚀加工中，沿着在被分割预定线划分出的区域形成有器件的晶片的分割预定线照射对于晶片具有吸收性的波长的脉冲激光束而对晶片进行分割，为了防止因晶片被激光束照射而熔融产生的碎片附着于器件，在照射激光束之前，在晶片的上表面形成水溶性保护膜，从而对器件进行保护。另外，在照射激光束之后，通过向水溶性保护膜提供水而将水溶性保护膜与附着于水溶性保护膜的碎片一同去除。当在晶片的上表面形成水溶性保护膜时，通过将粘合带以封闭开口部的方式粘贴于在中央具有该开口部的环状框架上并将晶片的下表面粘贴于粘合带的粘合面而形成工件组，从而利用环状框架对晶片进行支承。然后，将适量的水溶性液状树脂滴到晶片上，使工件组进行自旋旋转而使水溶性液状树脂扩展并干燥，从而在晶片的上表面上包覆水溶性保护膜。这样，在使工件组自旋旋转而使水溶性液状树脂包覆在晶片的上表面时，在环状框架的上表面也附着有水溶性树脂。而且，在树脂附着于环状框架的上表面时，有时由于该水溶性树脂吸收空气中的水分等而具有粘合力。因此，存在如下问题：在搬送单元吸附环状框架而进行搬送时，环状框架与搬送单元的垫部因水溶性树脂所具有的粘合力而粘连在一起，从而不能使环状框架从垫部分离。因此，提出了向附着于环状框架的水溶性树脂浇水而将水溶性树脂去除的方式(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2017-092379号公报但是，在上述专利文献1所记载的专利技术中，在使保护膜包覆于晶片并进行了干燥之后，向环状框架浇水，通过使该水滞留于环状框架而使附着于环状框架的树脂溶解，通过喷出空气而将树脂从环状框架去除，因此存在去除树脂需要花费时间的问题。
技术实现思路
由此，本专利技术的目的在于，提供保护膜形成装置，当在借助带被支承于环状框架的晶片的上表面上形成保护膜的情况下，能够高效地进行附着于环状框架的上表面的树脂的去除。根据本专利技术，提供保护膜形成装置，在晶片的上表面形成水溶性保护膜，其中，该保护膜形成装置具有：保持工作台，其对工件组进行保持，该工件组是通过将晶片粘贴在以封闭环状框架的开口的方式粘贴于该环状框架的带上而构成的；旋转单元，其使该保持工作台以该保持工作台的保持面的中心为轴进行旋转；以及提供单元，其向该保持工作台所保持的晶片的上表面提供水溶性树脂，该提供单元包含：树脂喷嘴，其向该保持工作台所保持的工件组的晶片的上表面中央提供水溶性树脂；水喷嘴，其向该保持工作台所保持的工件组的环状框架的上表面提供水；以及空气喷嘴，其向该保持工作台所保持的工件组的该环状框架的上表面提供空气，该树脂喷嘴、该水喷嘴以及该空气喷嘴配设在沿该保持工作台的保持面方向延伸的臂上，在比该水喷嘴靠该保持工作台的旋转方向下游侧的位置配设有该空气喷嘴。根据本专利技术的保护膜形成装置，当在晶片的上表面形成水溶性保护膜时，还能够高效地对环状框架的上表面进行清洗。因此，根据本专利技术，不会使水溶性树脂残留于环状框架的上表面，在例如利用搬送单元将形成有水溶性保护膜的工件组搬送至加工工作台时，水溶性树脂不会附着于搬送单元。附图说明图1是示出加工装置和保护膜形成装置的结构的立体图。图2是示出保护膜形成装置的结构的放大立体图。图3是示出提供单元定位于提供位置的状态的俯视图。图4是示出提供单元定位于待机位置的状态的俯视图。图5是示出提供单元的变形例定位于树脂提供位置的状态的俯视图。图6是示出提供单元的变形例定位于环状框架清洗位置的状态的俯视图。图7是示出提供单元的变形例定位于待机位置的状态的俯视图。标号说明1：加工装置；10：装置基座；11：柱；12：加工工作台；13：框架保持单元；14：加工进给单元；140：滚珠丝杠；141：电动机；142：导轨；143：X轴基座；15：分度进给单元；150：滚珠丝杠；151：电动机；152：导轨；153：Y轴基座；16：搬送单元；160：保持部；161：滚珠丝杠；162：电动机；163：导轨；164：移动部；17：激光加工单元；170：壳体；171：加工头；18：控制单元；2：保护膜形成装置；200：加工室；20：保持工作台；21：旋转单元；22：框架保持单元；23、23A：提供单元；24、24a：树脂喷嘴；25、25a：水喷嘴；26、26a：空气喷嘴；27：臂；27a：第1臂；27b：第2臂；28：旋转轴；29：臂。具体实施方式图1所示的晶片W是具有圆形板状的基板的被加工物的一例，在该晶片W的上表面上，在被格子状的分割预定线S划分出的各个区域形成有器件D。为了利用中央开口的环状框架F对晶片W进行支承，将带T以封闭环状框架F的开口的方式粘贴于环状框架F的下表面，将晶片W粘贴在从环状框架F的开口部分露出的带T上而使上表面朝向上方露出。这样，形成借助以封闭环状框架F的开口方式粘贴的带T对晶片W进行支承的工件组WS。以工件组WS的形态被搬送至加工装置1，从而对晶片W的上表面实施保护膜的形成和激光加工。加工装置1具有装置基座10和竖立设置于装置基座10的Y轴方向的后部侧的柱11。另外，加工装置1具有：本专利技术的保护膜形成装置2，其在装置基座10的X轴方向的前部侧与柱11相邻配置；加工工作台12，其具有对晶片W进行吸引保持的保持面12a；加工进给单元14，其使加工工作台12沿加工进给方向(X轴方向)进行加工进给；分度进给单元15，其使加工工作台12沿分度进给方向(Y轴方向)进行分度进给；搬送单元16，其在加工工作台12与保护膜形成装置2之间搬送晶片W；激光加工单元17，其向构成工件组WS的晶片W照射激光束；以及控制单元18，其对各种驱动机构进行控制。保护膜形成装置2具有筒状的加工室200，并且具有：保持工作台20，其对工件组WS进行保持；旋转单元21，其使保持工作台20以保持工作台20的保持面20a的中心为轴进行旋转；框架保持单元22，其配设于保持工作台20的外周侧，对环状框架F进行保持；以及提供单元23，其向保持工作台20所保持的晶片W的上表面提供水溶性树脂。保持工作台20的上表面是对晶片W进行吸引保持的保持面20a。旋转单元21具有未图示的电动机，通过使电动机驱动而能够使保持工作台20以规定的旋转速度进行旋转。在保持工作台20的外周侧配设有用于对环状框架F进行保持的多个(在图示的例中为4个)框架保持单元22。框架保持单元22具有：框架载置台220，其载置环状框架F；以及夹具部221，其对载置于框架载置台220的环状框架F进行夹持。如图2所示，提供单元23具有：树脂喷嘴24，其向保持工作台20所保持的工件组WS的晶片W的上表面中央提供水溶性树脂；水喷嘴25，其向保持工作台20所保持的工件组WS的环状框架F的上表面提供水；以及空气喷嘴26，其向保持工作台20所保持的工件组WS的环状框架F的上表面提供空气。树脂喷嘴24、水喷嘴25和空气喷嘴26配设在沿保持工作台20的保持面方向延伸的臂27上。本实施方式所示的臂27是包含第1臂27a和比第1臂27a短的第2臂27b的结构。在第1臂27a和第2臂27b的内部形成有供流体流动的流路。第1臂27a形成为其前端被定位到保持工作台20的中央侧的程度的长度。第1臂27a的前端向下方弯曲，在该前端安装有树脂喷嘴24本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种保护膜形成装置，在晶片的上表面形成水溶性保护膜，其中，该保护膜形成装置具有：保持工作台，其对工件组进行保持，该工件组是通过将晶片粘贴在以封闭环状框架的开口的方式粘贴于该环状框架的带上而构成的；旋转单元，其使该保持工作台以该保持工作台的保持面的中心为轴进行旋转；以及提供单元，其向该保持工作台所保持的晶片的上表面提供水溶性树脂，该提供单元包含：树脂喷嘴，其向该保持工作台所保持的工件组的晶片的上表面中央提供水溶性树脂；水喷嘴，其向该保持工作台所保持的工件组的环状框架的上表面提供水；以及空气喷嘴，其向该保持工作台所保持的工件组的该环状框架的上表面提供空气，该树脂喷嘴、该水喷嘴以及该空气喷嘴配设在沿该保持工作台的保持面方向延伸的臂上，在比该水喷嘴靠该保持工作台的旋转方向下游侧的位置配设有该空气喷嘴。

【技术特征摘要】
2018.02.20 JP 2018-0278301.一种保护膜形成装置，在晶片的上表面形成水溶性保护膜，其中，该保护膜形成装置具有：保持工作台，其对工件组进行保持，该工件组是通过将晶片粘贴在以封闭环状框架的开口的方式粘贴于该环状框架的带上而构成的；旋转单元，其使该保持工作台以该保持工作台的保持面的中心为轴进行旋转；以及提供单元，其向该保持工作台所保...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉田博斗，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP