加工装置制造方法及图纸

技术编号:21973458 阅读:25 留言:0更新日期:2019-08-28 01:54
提供加工装置,不会弄错间隔道的偏移校正和包含切削槽、分割槽在内的加工槽的偏移校正。加工装置至少具有:保持单元;加工单元;X轴进给单元;Y轴进给单元;拍摄单元;以及显示单元。在显示单元上显示有图像显示部、间隔道校正按钮、加工槽校正按钮、Y轴动作部、一对可动线以及可动线动作部。在一对可动线的间隔被设定成识别为间隔道的宽度的间隔的情况下和被设定成识别为加工槽的宽度的间隔的情况下,一对可动线的颜色发生变化。间隔道校正按钮的颜色被设定为与设定成识别为间隔道的宽度的间隔的情况下的一对可动线的颜色同色。加工槽校正按钮的颜色被设定为与设定成识别为加工槽的宽度的间隔的情况下的一对可动线的颜色同色。

Processing equipment

【技术实现步骤摘要】
加工装置
本专利技术涉及加工装置,该加工装置形成将通过间隔道划分而在正面上形成有多个器件的晶片分割成各个器件的加工槽。
技术介绍
通过间隔道(分割预定线)划分而在正面上形成有IC、LSI等器件的晶片通过切削装置对间隔道进行切削而分割成各个器件,分割得到的各器件被用于移动电话、个人计算机等电子设备。切削装置至少具有:保持单元,其对晶片进行保持;切削单元,其具有对保持单元所保持的晶片的间隔道进行切削的切削刀具并且该切削刀具能够旋转;X轴进给单元,其使保持单元和切削单元在X轴方向上相对地进行切削进给;Y轴进给单元,其使保持单元和切削单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给;拍摄单元,其具备具有基准线的显微镜,该显微镜对保持单元所保持的晶片进行拍摄,从而检测间隔道和切削槽;以及显示单元,该切削装置能够高精度地对晶片的间隔道进行切削(例如,参照专利文献1)。即,在显示单元上显示有:图像显示部,其显示拍摄单元所拍摄的图像;间隔道校正按钮,其用于将间隔道与基准线的偏移量作为校正值来进行存储;切削槽校正按钮,其用于将切削槽与基准线的偏移量作为校正值来进行存储;X轴动作部,使X轴进给单元进行动作;Y轴动作部,其使Y轴进给单元进行动作;一对可动线,它们隔着基准线保持线对称,与基准线接近和远离;以及可动线动作部,其使一对可动线进行动作,当在使Y轴动作部动作而将间隔道的中央定位于基准线并且将一对可动线的间隔定位成间隔道的宽度的情况下触摸间隔道校正按钮时,将间隔道的移动距离存储为Y轴方向的校正值并在下一个间隔道的分度进给中进行校正,以使得基准线与间隔道的中央一致。另外,当在使Y轴动作部动作而将切削槽的中央定位于基准线并且将一对可动线的间隔定位成切削槽的宽度的情况下触摸切削槽校正按钮时,将切削槽的Y轴方向的移动距离存储为Y轴方向的校正值并在下一个间隔道的分度进给中进行校正,以使得基准线与切削槽的中央一致,并且在间隔道的中央形成切削槽。专利文献1:日本特开2014-113669号公报但是,存在如下的问题:当在使Y轴动作部动作而将间隔道的中央定位于基准线并且将一对可动线的间隔定位成间隔道的宽度的情况下触摸切削槽校正按钮时,会将间隔道的校正值存储为切削槽的校正值,从而无法进行高精度的分度进给,无法高精度地对间隔道进行切削。另外,存在如下的问题:当在使Y轴动作部动作而将切削槽的中央定位于基准线并且将一对可动线的间隔定位成切削槽的宽度的情况下触摸间隔道校正按钮时,会将切削槽的校正值存储为间隔道的校正值,从而无法高精度地对间隔道的中央进行切削。上述的问题在对间隔道照射激光光线而形成分割槽的激光加工装置中也会发生。
技术实现思路
鉴于上述事实而完成的本专利技术的课题在于提供加工装置,不会弄错间隔道的偏移校正和包含切削槽、分割槽在内的加工槽的偏移校正。为了解决上述课题,本专利技术所提供的是以下的加工装置。即,该加工装置形成将通过间隔道划分而在正面上形成有多个器件的晶片分割成各个器件的加工槽,其中,该加工装置至少具有:保持单元,其对晶片进行保持;加工单元,其在该保持单元所保持的晶片的间隔道形成加工槽;X轴进给单元,其使该保持单元和该加工单元在X轴方向上相对地进行加工进给;Y轴进给单元,其使该保持单元和该加工单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给;拍摄单元,其具备具有基准线的显微镜,该显微镜对该保持单元所保持的晶片进行拍摄,从而检测间隔道和加工槽;以及显示单元,在该显示单元上显示有:图像显示部,其显示该拍摄单元所拍摄的图像;间隔道校正按钮,其用于将间隔道与该基准线的偏移量作为校正值来进行存储;加工槽校正按钮,其用于将加工槽与该基准线的偏移量作为校正值来进行存储;Y轴动作部,其使该Y轴进给单元进行动作;一对可动线,它们隔着该基准线保持线对称,与该基准线接近和远离;以及可动线动作部,其使该一对可动线进行动作,在该一对可动线的间隔被设定成识别为间隔道的宽度的间隔的情况下和被设定成识别为加工槽的宽度的间隔的情况下,该一对可动线的颜色发生变化,该间隔道校正按钮的颜色被设定为与设定成识别为间隔道的宽度的间隔的情况下的该一对可动线的颜色同色,该加工槽校正按钮的颜色被设定为与设定成识别为加工槽的宽度的间隔的情况下的该一对可动线的颜色同色。优选当在该一对可动线的间隔未被设定成识别为间隔道的宽度的间隔的情况下触摸该间隔道校正按钮时,报知错误,当在该一对可动线的间隔未被设定成识别为加工槽的宽度的间隔的情况下触摸该加工槽校正按钮时,报知错误。优选当在使该Y轴动作部进行动作而使显示于该图像显示部的间隔道的位置移动至该基准线并且使该可动线动作部进行动作而使该一对可动线与间隔道的宽度一致的情况下触摸该间隔道校正按钮时,将间隔道的移动距离作为间隔道的校正值来进行存储,当在使该Y轴动作部进行动作而使显示于该图像显示部的加工槽的位置移动至该基准线并且使该可动线动作部进行动作而使该一对可动线与加工槽的宽度一致的情况下触摸该加工槽校正按钮时,将加工槽的移动距离作为加工槽的校正值来进行存储。优选该加工单元是具有切削刀具的切削单元并且该切削刀具能够旋转,该加工槽是切削槽。本专利技术所提供的加工装置至少具有:保持单元,其对晶片进行保持;加工单元,其在该保持单元所保持的晶片的间隔道形成加工槽;X轴进给单元,其使该保持单元和该加工单元在X轴方向上相对地进行加工进给;Y轴进给单元,其使该保持单元和该加工单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给;拍摄单元,其具备具有基准线的显微镜,该显微镜对该保持单元所保持的晶片进行拍摄,从而检测间隔道和加工槽;以及显示单元,在该显示单元上显示有:图像显示部,其显示该拍摄单元所拍摄的图像;间隔道校正按钮,其用于将间隔道与该基准线的偏移量作为校正值来进行存储;加工槽校正按钮,其用于将加工槽与该基准线的偏移量作为校正值来进行存储;Y轴动作部,其使该Y轴进给单元动作;一对可动线,它们隔着该基准线保持线对称,与该基准线接近和远离;以及可动线动作部,其使该一对可动线动作,在该一对可动线的间隔被设定成识别为间隔道的宽度的间隔的情况下和被设定成识别为加工槽的宽度的间隔的情况下,该一对可动线的颜色发生变化,该间隔道校正按钮的颜色被设定为与设定成识别为间隔道的宽度的间隔的情况下的该一对可动线的颜色同色,该加工槽校正按钮的颜色被设定为与设定成识别为加工槽的宽度的间隔的情况下的该一对可动线的颜色同色,因此不会将间隔道与基准线的偏移量作为加工槽的校正值来进行存储,并且不会将加工槽与基准线的偏移量作为间隔道的校正值来进行存储,能够高精度地进行分度进给而在间隔道形成高精度的加工槽。附图说明图1是晶片的立体图。图2是根据本专利技术而构成的加工装置的立体图。图3是进行校正时的拍摄单元和晶片的立体图。图4是显示于图2所示的显示单元的图像的示意图。图5是进行校正之前的图像的示意图。图6是从图5所示的状态起使间隔道的位置移动至基准线的状态下的图像的示意图。图7是从图6所示的状态起使一对可动线与间隔道的宽度一致的状态下的图像的示意图。图8是从图7所示的状态起使加工槽的位置移动至基准线的状态下的图像的示意图。图9是从图8所示的状态起使一对可动线与加工槽的宽度一致的状态下的图像的示意图。标本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种加工装置,其形成将通过间隔道划分而在正面上形成有多个器件的晶片分割成各个器件的加工槽,其中,该加工装置至少具有:保持单元,其对晶片进行保持;加工单元,其在该保持单元所保持的晶片的间隔道形成加工槽;X轴进给单元,其使该保持单元和该加工单元在X轴方向上相对地进行加工进给;Y轴进给单元,其使该保持单元和该加工单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给;拍摄单元,其具备具有基准线的显微镜,该显微镜对该保持单元所保持的晶片进行拍摄,从而检测间隔道和加工槽;以及显示单元,在该显示单元上显示有:图像显示部,其显示该拍摄单元所拍摄的图像;间隔道校正按钮,其用于将间隔道与该基准线的偏移量作为校正值来进行存储;加工槽校正按钮,其用于将加工槽与该基准线的偏移量作为校正值来进行存储;Y轴动作部,其使该Y轴进给单元进行动作;一对可动线,它们隔着该基准线保持线对称,与该基准线接近和远离;以及可动线动作部,其使该一对可动线进行动作,在该一对可动线的间隔被设定成识别为间隔道的宽度的间隔的情况下和被设定成识别为加工槽的宽度的间隔的情况下,该一对可动线的颜色发生变化,该间隔道校正按钮的颜色被设定为与设定成识别为间隔道的宽度的间隔的情况下的该一对可动线的颜色同色,该加工槽校正按钮的颜色被设定为与设定成识别为加工槽的宽度的间隔的情况下的该一对可动线的颜色同色。...

【技术特征摘要】
2018.02.20 JP 2018-0276081.一种加工装置,其形成将通过间隔道划分而在正面上形成有多个器件的晶片分割成各个器件的加工槽,其中,该加工装置至少具有:保持单元,其对晶片进行保持;加工单元,其在该保持单元所保持的晶片的间隔道形成加工槽;X轴进给单元,其使该保持单元和该加工单元在X轴方向上相对地进行加工进给;Y轴进给单元,其使该保持单元和该加工单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上相对地进行分度进给;拍摄单元,其具备具有基准线的显微镜,该显微镜对该保持单元所保持的晶片进行拍摄,从而检测间隔道和加工槽;以及显示单元,在该显示单元上显示有:图像显示部,其显示该拍摄单元所拍摄的图像;间隔道校正按钮,其用于将间隔道与该基准线的偏移量作为校正值来进行存储;加工槽校正按钮,其用于将加工槽与该基准线的偏移量作为校正值来进行存储;Y轴动作部,其使该Y轴进给单元进行动作;一对可动线,它们隔着该基准线保持线对称,与该基准线接近和远离;以及可动线动作部,其使该一对可动线进行动作,在该一对可动线的间隔被设定成识别为间隔道的宽度的间隔的情况下和被设定成识别为加工槽的宽度的间隔的情况下,该一对...

【专利技术属性】
技术研发人员:宫田谕
申请(专利权)人:株式会社迪思科
类型:发明
国别省市:日本,JP

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