树脂组合物以及导通检查用部件制造技术

本发明专利技术提供一种可以有效地防止导通对象部件受损、能够有效地提高导通检查的可靠性的树脂组合物。本发明专利技术的树脂组合物含有导电性粒子、热固性化合物以及热固化剂，其中，树脂组合物100重量％中，所述导电性粒子的含量为50重量％以上，将树脂组合物中除了所述导电性粒子以外的成分在130℃下加热30分钟使之固化而得到固化物时，根据JIS K6251测定的所述固化物的断裂伸长率为10％以上且100％以下。

Resin compositions and components for conduction inspection

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】树脂组合物以及导通检查用部件
本专利技术涉及一种含有导电性粒子的树脂组合物以及导通检查用部件。另外，本专利技术还涉及使用了所述树脂组合物的导通检查用部件。
技术介绍
半导体集成电路等电子电路装置的微细化、集成化的技术正处于发展中。与此相伴，对于用于检查电子电路装置的电特性的检查装置而言，也要求与微细化、集成化相对应的技术。近年来，作为电子电路装置等的导通检查装置，已使用了探针卡。探针卡是将多个导通检查用探针集成并捆扎而成的，是用于使接触探针与电子电路装置的电极焊盘接触而将电极焊盘的电信号导出的导通检查用部件。作为所述导通检查用部件的一个例子，下述专利文件1中公开了一种导电性片材，其具备形成有多个电极的检查对象基板的电极形成面、以及与所述多个电极对应地配置于检查头的多个探针。所述导电性片材中，在所述电极和与所述电极对应的探针之间，配置有由弹性体形成的绝缘层。两种导电性粒子分散于所述绝缘层。在所述绝缘层被压缩的状态下，所述导电性片材在厚度方向上显示出导电性。分散于所述绝缘层的表面部的所述导电性粒子是金属粒子。分散于所述绝缘层内部的所述导电性粒子是弹性体粒子的表面被实施了导电性镀敷的粒子。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-161553号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题在使用了导通检查用部件的导通检查中，使导通检查用部件的导电部与BGA基板等电子电路装置的焊球等接触。导通检查用部件的导电部有时使用导电性粒子和绝缘性树脂。绝缘性树脂嵌入导通检查用部件的导电部内的空隙，用于固定导电性粒子。在导电性粒子和绝缘性树脂被用于导通检查用部件的导电部时，为了提高导通检查的可靠性，需要切实地排除位于导电部和焊球之间的绝缘性树脂。导通检查时，如果在导电部和焊球之间残存有绝缘性树脂，则可能导致电阻值变高、或因压入焊球的力(压力)而导致电阻值分散。其结果，会导致导通检查的可靠性降低。在现有的导通检查用部件中，作为绝缘性树脂，有时使用有机硅树脂。有机硅树脂是非常柔软的树脂，位于所述导电部的导电性粒子和焊球之间的有机硅树脂难以被排除，因此，将有机硅树脂用于导通检查用部件的导电部时，为了提高导通检查的可靠性，需要使用坚硬的金属粒子作为导电性粒子而将焊球强力地压入(提高导通检查的压力)。另一方面，为了防止BGA基板等电子电路装置的焊球受损，或者为了对应BGA基板等电子电路装置的窄间距和导通检查的小行程化，需要在降低导通检查的压力的同时，提高导通检查的可靠性。现有的导通检查用部件难以满足上述要求。本专利技术的目的在于提供一种可以有效地防止导通对象部件受损、能够有效地提高导通检查的可靠性的树脂组合物以及导通检查用部件。另外，本专利技术的目的在于提供使用了所述树脂组合物的导通检查用部件。解决问题的方法根据本专利技术的广泛方面，提供一种树脂组合物，其含有导电性粒子、热固性化合物以及热固化剂，且在树脂组合物100重量％中，所述导电性粒子的含量为50重量％以上，将树脂组合物中除了所述导电性粒子以外的成分在130℃下加热30分钟使之固化而得到固化物时，根据JISK6251测定的所述固化物的断裂伸长率为10％以上且100％以下。在本专利技术的树脂组合物的一个特定方面中，所述导电性粒子具备基材粒子、和设置于所述基材粒子表面上的导电层。在本专利技术的树脂组合物的一个特定方面中，将所述树脂组合物在130℃下加热30分钟使之固化而得到高度1mm以及直径0.5mm的圆柱状固化物时，以负载10gf从与所述固化物的圆柱上表面垂直的方向上反复加压1000次之后固化物的高度的减少率为0.1％以上且小于15％。在本专利技术的树脂组合物的一个特定方面中，所述树脂组合物在下述导通检查用部件中作为导电部的材料使用，所述导通检查用部件具备导电部和具有贯通孔的基体，所述基体设置有多个所述贯通孔，所述导电部设置于所述贯通孔内。根据本专利技术的广泛方面，提供一种导通检查用部件，其具备导电部以及具有贯通孔的基体，其中，所述基体设置有多个所述贯通孔，所述导电部设置于所述贯通孔内，所述导电部的材料是所述树脂组合物。根据本专利技术的广泛方面，提供一种导通检查用部件，其具备具有未贯通的孔的基体、金属部以及导电部，所述未贯通的孔由所述基体和所述金属部形成，所述基体设置有多个所述未贯通的孔，所述导电部设置于所述未贯通的孔的内部，所述导电部的材料是所述树脂组合物。在本专利技术的导通检查用部件的一个特定方面中，所述导电部含有所述导电性粒子以及所述树脂组合物中除了所述导电性粒子以外的成分发生固化而得到的固化物，所述导电性粒子的硬度计硬度与所述固化物的硬度计硬度之比大于1，所述基体的硬度计硬度与所述固化物的硬度计硬度之比为1以上，所述导电性粒子的硬度计硬度与所述基体的硬度计硬度之比为1以上。专利技术的效果本专利技术的树脂组合物含有导电性粒子、热固性化合物以及热固化剂。在本专利技术的树脂组合物中，树脂组合物100重量％中所述导电性粒子的含量为50重量％以上。将本专利技术的树脂组合物中除了所述导电性粒子以外的成分在130℃下加热30分钟使之固化而得到固化物时，根据JISK6251测定的所述固化物的断裂伸长率为10％以上且100％以下。本专利技术的树脂组合物由于具备上述构成，因此可以有效地防止导通对象部件受损，能够有效地提高导通检查的可靠性。附图说明图1为示出了能够用于本专利技术的树脂组合物的导电性粒子的一个例子的剖面图。图2为示出了能够用于本专利技术的树脂组合物的导电性粒子的第一变形例的剖面图。图3为示出了能够用于本专利技术的树脂组合物的导电性粒子的第二变形例的剖面图。图4(a)、(b)是示出了导通检查用部件的一个例子的平面图以及剖面图。图4(b)是沿着图4(a)中的A-A线的剖面图。图5(a)、(b)是示出了导通检查用部件的第一变形例的平面图以及剖面图。图5(b)是沿着图5(a)中的A-A线的剖面图。图6(a)～(c)是示意性地示出了使用导通检查用部件检查电子电路装置的电气特性的情况的图。符号说明1...导电性粒子2...基材粒子3...导电层11...导电性粒子11a...突起12...导电层12a...突起13...芯物质21...导电性粒子21a...突起22......导电层22a...突起22A...第一导电层22Aa...突起22B...第二导电层22Ba...突起31、31A…导通检查用部件32、32A...基体32a...贯通孔32Aa...未贯通的孔33、33A…导电部34A...金属部50...多层基板51...焊球(导通对象部件)52...BGA基板60...电流表100...导通检查用部件110...基体110a...贯通孔120...导电部具体实施方式以下，详细说明本专利技术。(树脂组合物)本专利技术的树脂组合物含有导电性粒子、热固性化合物以及热固化剂。本专利技术的树脂组合物，树脂组合物100重量％中所述导电性粒子的含量为50重量％以上。将本专利技术的树脂组合物中除了所述导电性粒子以外的成分在130℃下加热30分钟使之固化而得到固化物时，根据JISK6251测定的所述固化物的断裂伸长率为10％以上且100％以下。本专利技术由于具备上述构成，因此可以有效地防止导通对象部件受损，可以有效地提高导通检查的可靠性。本专利技术中，所述固化物的断裂伸长率为10％以上本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种树脂组合物，其含有导电性粒子、热固性化合物以及热固化剂，其中，树脂组合物100重量％中，所述导电性粒子的含量为50重量％以上，将树脂组合物中除了所述导电性粒子以外的成分在130℃下加热30分钟使之固化而得到固化物时，根据JIS K6251测定的所述固化物的断裂伸长率为10％以上且100％以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2017.05.31 JP 2017-1078681.一种树脂组合物，其含有导电性粒子、热固性化合物以及热固化剂，其中，树脂组合物100重量％中，所述导电性粒子的含量为50重量％以上，将树脂组合物中除了所述导电性粒子以外的成分在130℃下加热30分钟使之固化而得到固化物时，根据JISK6251测定的所述固化物的断裂伸长率为10％以上且100％以下。2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述导电性粒子具备基材粒子以及配置于所述基材粒子表面上的导电层。3.根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其中，将所述树脂组合物在130℃下加热30分钟使之固化而得到高度1mm以及直径0.5mm的圆柱状固化物时，以负载10gf从与所述固化物的圆柱上表面垂直的方向上反复加压1000次之后固化物的高度的减少率为0.1％以上且小于15％。4.根据权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其在下述导通检查用部件中作为导电部的材料使用...

【专利技术属性】
技术研发人员：真原茂雄，
申请(专利权)人：积水化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP