系统级封装结构技术方案

本实用新型专利技术涉及一种系统级封装结构，包括通用基板和转接基板，所述转接基板设置在所述通用基板上，并与所述通用基板连接；所述通用基板上设置有通用模块；所述转接基板上设置有功能芯片；所述通用模块与所述功能芯片连接。上述系统级封装结构，包括通用基板和转接基板，该通用基板可根据实际情况适配带有不同功能的转接基板，可提高该结构设计的灵活性和通用性，减少库存减压的风险，同时两个基板分别生产，可有效缩短生产时间；且该结构中，在封装成型之前，通用基板和转接基板可分开进行单独的测试，能有效降低该结构的不良率，提高该结构的可修复性。

System-Level Packaging Architecture

【技术实现步骤摘要】
系统级封装结构
本技术涉及集成电路封装领域，特别是涉及一种系统级封装结构。
技术介绍
系统级封装(SystemInaPackage，简称SIP)是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的系统功能。随着系统级封装技术的不断发展，模块化的产品也不断的更新和多样化。目前的系统级封装结构存在生产时间长、不良率高以及通用性和可修复性低的问题。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述问题，提供一种系统级封装结构，提高产品设计的灵活性、降低产品的不良率和缩短生产时间，同时提高产品的通用性和可修复性。一种系统级封装结构，包括通用基板和转接基板，所述转接基板设置在所述通用基板上，并与所述通用基板连接；所述通用基板上设置有通用模块；所述转接基板上设置有功能芯片；所述通用模块与所述功能芯片连接。在其中一个实施例中，所述通用基板上设置有第一接口，所述第一接口与所述通用模块连接；所述转接基板上设置有与所述第一接口相匹配的第二接口，所述第二接口与所述功能芯片连接；所述第一接口与所述第二接口连接。在其中一个实施例中，所述通用模块包括控制电路和电源输入电路，所述控制电路与所述电源输入电路连接，所述控制电路和所述电源输入电路分别与所述转接基板上的所述功能芯片连接。在其中一个实施例中，所述通用模块还包括外围电路，所述外围电路的一端与所述功能芯片连接，另一端与所述控制电路和所述电源输入电路连接。在其中一个实施例中，所述通用模块还包括通信接口，所述通信接口与所述控制电路连接。在其中一个实施例中，所述通用模块还包括电源接口，所述电源接口与所述电源输入电路连接。在其中一个实施例中，所述通用基板上设置有若干个用于测试所述通用基板的第一测试点。在其中一个实施例中，所述转接基板上设置有若干个用于测试所述转接基板的第二测试点。在其中一个实施例中，所述通用模块采用表面贴装技术固定在所述通用基板上。在其中一个实施例中，所述通用基板和转接基板一体封装成型。上述系统级封装结构，包括通用基板和转接基板，该通用基板可根据实际情况适配带有不同功能的转接基板，可提高该结构设计的灵活性和通用性，减少库存减压的风险，同时两个基板分别生产，可有效缩短生产时间；且该结构中，在封装成型之前，通用基板和转接基板可分开进行单独的测试，能有效降低该结构的不良率，提高该结构的可修复性。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为一个实施例中系统级封装结构的通用基板的结构示意图；图2为一个实施例中系统级封装结构的结构示意图；图3为一个实施例中系统级封装结构的电路示意图；图4为图3中系统级封装结构的电路示意图；图5为一个实施例中系统级封装结构的正剖示意图。具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。一种系统级封装结构，如图1和2所示，包括通用基板100和转接基板200，转接基板200设置在通用基板100上，并与通用基板100连接；通用基板100上设置有通用模块110；转接基板200上设置有功能芯片210；通用模块110与功能芯片210连接。其中，通用模块110中可以包括控制电路、复位电路、电源输入电路、稳压整流电路和电平转换电路等电路，还可以包括通信接口和电源接口等接口，可根据具体需要进行组装。功能芯片210可以是检测芯片、储存芯片、信号接收芯片或信号发射芯片等功能型的芯片。本实施例中的系统级封装结构，包括通用基板和转接基板，该通用基板可根据实际情况适配带有不同功能的转接基板，可提高该结构设计的灵活性和通用性，减少库存减压的风险，同时两个基板分别生产，可有效缩短生产时间；且该结构中，在封装成型之前，通用基板和转接基板可分开进行单独的测试，能有效降低该结构的不良率，提高该结构的可修复性。具体地，通用模块110采用表面贴装技术固定在通用基板100上；功能芯片210通过上芯和压焊等制作流程固定在转接基板200上。在一个实施例中，如图1-3所示，通用基板100上设置有第一接口120，该第一接口120与通用模块110连接；转接基板200上设置有与第一接口120相匹配的第二接口220，该第二接口220与功能芯片210连接；通过连接第一接口与第二接口，实现通用基板100与转接基板200的连接。其中，第一接口120的数量为一个或多个，当第一接口120的数量为多个时，通用基板100可同时适配多个转接基板200，可把多个带有各种功能的转接基板200集成在一块通用基板100上，同时实现多种功能。较佳的，每个第一接口120之间设有一定的间距，方便与转接基板200上的第二接口220连接。在一个实施例中，如图4所示，通用模块110包括控制电路111和电源输入电路112，控制电路111与电源输入电路112连接，控制电路111和电源输入电路112分别与转接基板200上的所述功能芯片210连接。其中，控制电路111控制功能芯片210的运行，电源输入电路112为功能芯片210和控制电路111提供电源。具体地，控制电路11包括主控芯片和复位芯片，主控芯片用于控制功能芯片210的运行，复位芯片用于使功能芯片210复位；电源输入电路包括电源芯片，电源芯片用于调整输出至功能芯片210和控制电路111的电压电流的稳定性。在一个实施例中，如图4和5所示，通用模块100还包括外围电路113，该外围电路113的一端与功能芯片210连接，另一端与控制电路111和电源输入电路112连接。其中，外围电路113包括无源元器件，该无源元器件可以是晶体、电感、磁珠、电阻和电容等，用于代替功能芯片210的外围走线。在一个实施例中，如图4所示，通用模块110还包括通信接口114，该通信接口114与控制电路111连接，用于连接计算机与控制电路111，计算机通过该通信接口114向控制电路111中烧录程序，使控制电路111中的主控芯片具备不同的功能。在一个实施例中，如图4所示，通用模块110还包括电源接口115，该电源接口与电源输入电路112连接，用于连接外部电源与电源输入电路112。在一个实施例中，通用基板100上还设置有若干个用于测试该通用基板100的第一测试点116，如图5所示；转接基板200上还设置有若干个用于测试该转接基板200的第二测试点。在将转接基板200和通用基板100组装前，可以分别测试该通用基板100和该转接基板200是否可以正常工作。如发现这两个基板中有一个出现故障，或两个均出现故障，可及时对出现故障的基板进行修复或标记报废，降低成品的不良率，在一定程度上还可节省生产的原材料。在一个实施例中，如图1-2所示，在通用基板100上，留有供一个或多个转接基板200放置的第一区域130，该第一区域130的面积尽可能做到最大，使该通用基板100能适配多款转接基板200。在一个实施例中，转接基板200上设置有供功能芯片210放置的第二区本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种系统级封装结构，其特征在于，包括通用基板和转接基板，所述转接基板设置在所述通用基板上，并与所述通用基板连接；所述通用基板上设置有通用模块；所述转接基板上设置有功能芯片；所述通用模块与所述功能芯片连接。

【技术特征摘要】
1.一种系统级封装结构，其特征在于，包括通用基板和转接基板，所述转接基板设置在所述通用基板上，并与所述通用基板连接；所述通用基板上设置有通用模块；所述转接基板上设置有功能芯片；所述通用模块与所述功能芯片连接。2.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述通用基板上设置有第一接口，所述第一接口与所述通用模块连接；所述转接基板上设置有与所述第一接口相匹配的第二接口，所述第二接口与所述功能芯片连接；所述第一接口与所述第二接口连接。3.根据权利要求1所述的系统级封装结构，其特征在于，所述通用模块包括控制电路和电源输入电路，所述控制电路与所述电源输入电路连接，所述控制电路和所述电源输入电路分别与所述转接基板上的所述功能芯片连接。4.根据权利要求3所述的系统级封装结构，其特征在于，所述通用模块还包括外围电路，所述外围电...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁广庆，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44