测试座制造技术

本申请公开了一种测试座，测试座包括电路板，底座，导电体和限位件。底座设置在电路板上，且底座中部形成第一开口；导电体设置于第一开口内；限位件通过接触式可拆卸地固定于底座上，用于将导电体固定在第一开口内。限位件通过接触式可拆卸地固定在底座上，可拆卸固定方式包括有例如可拆卸卡扣连接，插接连接或磁吸连接等方式，通过限位件固定导电体，需要更换导电体时，手动掰开限位件放入或取出导电体，再手动将限位件固定在底座上，即完成导电体的安装拆卸，取代了传统的螺丝方案锁紧导电体，在安装拆卸导电体时，无需借助工具，使用方便，提高测试效率。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及器件测试，特别是涉及一种测试座。

技术介绍

1、半导体、晶圆或主被动元件等封装件在制作完成后，必须经过许多的电气测试方能确保其品质，避免残次品流入市场。

2、封装件通过测试机台进行测试，其中，封装件需通过测试座与测试机台进行连接。测试座内的导电体由于长期受到压合，需要定期进行更换，现有的导电体固定在测试座内的方案，是通过螺丝与螺丝孔配合锁紧固定，在安装拆卸导电体时，需要借助工具拆卸安装螺丝，导电体的更换过程装配繁琐，影响测试效率。

技术实现思路

1、本申请实施例的目的是提供一种测试座，以解决导电体安装拆卸比较麻烦的问题。

2、为解决上述技术问题，本申请实施例提供一种测试座，测试座包括电路板，底座，导电体和限位件；底座设置在电路板上，且底座中部形成第一开口；导电体设置于第一开口内；限位件，限位件通过接触式可拆卸地固定于底座上，用于将导电体固定在第一开口内。

3、在一种可能的实施方式中，导电体包括植针区与非植针区，限位件中部形成第二开口，限位件顶抵导电体的非植针区，以本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种测试座，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的测试座，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的测试座，其特征在于，所述限位件通过磁吸方式、卡扣或者插接的方式可拆卸地固定于所述底座上。

4.根据权利要求3所述的测试座，其特征在于，测试座具体还包括：

5.根据权利要求2所述的测试座，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的测试座，其特征在于，

7.根据权利要求5所述的测试座，其特征在于，

8.根据权利要求5所述的测试座，其特征在于，

9.根据权利要求1所述的测试座，其特征在于，

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【技术特征摘要】

1.一种测试座，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的测试座，其特征在于，

3.根据权利要求2所述的测试座，其特征在于，所述限位件通过磁吸方式、卡扣或者插接的方式可拆卸地固定于所述底座上。

4.根据权利要求3所述的测试座，其特征在于，测试座具体还包括：

5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：王平，
申请(专利权)人：深圳市江波龙电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：