料带拼焊设备制造技术

本发明专利技术属于激光焊接设备技术领域，尤其涉及一种料带拼焊设备，包括机架、裁切装置、磨料装置、夹持定位装置、传送装置和激光焊接装置。裁切装置用于裁切待拼焊料带；磨料装置用于将待拼焊料带的对接端打磨去除氧化皮，夹持定位装置用于在两个待拼焊料带的对接端完成对接时夹持固定住两个待拼焊料带；传送装置的传送路径依序经过裁切装置、磨料装置和夹持定位装置，传送装置用于将待拼焊料带自裁切装置传输至磨料装置并自磨料装置传输至夹持定位装置；激光焊接装置用于将两个待拼焊料带焊接连接。两料带除去了焊接区域表面的氧化皮和金属氧化物，进而也显著降低了焊接组织中金属氧化物的含量，进而保证了拼焊形成的整段料带不易在焊缝处断裂。

Tape Tailor Welding Equipment

【技术实现步骤摘要】
料带拼焊设备
本专利技术属于激光焊接设备
，尤其涉及一种料带拼焊设备。
技术介绍
在电子产品生产过程中，常会用到料带等材料。在实际生产过程中，料带通常需要根据电子产品的尺寸将多段拼接为一整段。而这一过程通常需要借助于机器将多段料带焊接为一整段。现有技术中，由于料带在存放过程中，其表面易发生氧化反应而生成金属氧化物。在随后的焊接过程中，料带表面的金属氧化物会在激光的熔融作用下渗透并弥散分布在焊缝组织中，进而造成焊缝处的机械强度显著下降，导致拼焊形成的整段料带易在焊缝处断裂。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种料带拼焊设备，旨在解决现有技术中的拼焊形成的整段料带易在焊缝处断裂的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种料带拼焊设备，包括：机架；裁切装置，安装于所述机架上并用于对两个待拼焊料带进行裁切以形成两待拼焊料带的对接端；磨料装置，安装于所述机架上，所述磨料装置用于将两个所述待拼焊料带的对接端打磨去除氧化皮；夹持定位装置，安装于所述机架上并用于在两个所述待拼焊料带的对接端完成对接时夹持固定住两个所述待拼焊料带；传送装置，安装于所述机架上，且所述传送装置的传送路径依序经过所述裁切装置、所述磨料装置和所述夹持定位装置，所述传送装置用于将两个所述待拼焊料带自所述裁切装置传输至所述磨料装置并自所述磨料装置传输至所述夹持定位装置；激光焊接装置，安装于所述机架上并对应所述夹持定位装置设置以用于将两个所述待拼焊料带焊接连接。进一步地，所述磨料装置包括安装架、驱动电机和两个打磨头，所述安装架设置于所述机架上并位于所述裁切装置和所述夹持定位装置之间，所述驱动电机安装于所述安装架上，且所述驱动电机具有相对设置的两个输出轴，两个所述打磨头分别设置于两个所述输出轴上并能够在两个所述输出轴的带动下转动，以分别用于对两个所述待拼焊料带的对接端进行打磨。进一步地，所述裁切装置包括固定架、驱动气缸、辅裁切件和裁切组件，所述固定架设置于所述机架上，所述辅裁切件设置于所述固定架的底部，所述驱动气缸安装于所述固定架上，且所述驱动气缸的活塞杆伸入所述固定架内并和所述裁切组件相连接，以用于驱动所述裁切组件和所述辅裁切件相压合以裁切伸入所述裁切组件和所述辅裁切件之间的两所述待拼焊料带。进一步地，所述裁切组件包括连接板和主裁切件，所述连接板的上端面连接于所述驱动气缸的活塞杆，所述连接板的下端面和所述主裁切件相连接，所述主裁切件的下端面的相对两侧均形成有第一裁切刃，所述辅裁切件的上端面的相对两侧均形成有第二裁切刃，两所述第一裁切刃和两所述第二裁切刃一一对应设置。进一步地，所述裁切组件还包括用于压紧两所述待拼焊料带的压紧件，所述压紧件设置于所述连接板的下端面，所述主裁切件开设有供所述压紧件穿过的通过腔，所述连接板的下端面通过弹性件和所述主裁切件相连接。进一步地，所述裁切装置还包括用于收集裁切废料的落料盒，所述落料盒安装于所述机架上，所述固定架安装于所述落料盒上，所述辅裁切件开设有落料口，所述落料口位于两所述第二裁切刃之间且对应于所述落料盒设置。进一步地，所述机架内设置有集料盒，所述集料盒和所述落料盒相连通以收集来自于所述落料盒的所述裁切废料。进一步地，所述夹持定位装置包括竖向板、承托座、Z轴升降模组和用于压紧两所述待拼焊料带的压触块，所述竖向板安装于所述机架上，所述Z轴升降模组安装于所述竖向板上，所述压触块安装于所述Z轴升降模组的驱动端上，所述承托座安装于所述机架上且对应所述压触块设置并用于和所述压触块压紧配合以定位两所述待拼焊料带，所述压触块上开设有供所述激光焊接模组所发出的激光束通过的通光口，所述通光口对应于两所述待拼焊料带的对接端设置。进一步地，所述激光焊接装置包括激光器和Z轴线性模组，所述Z轴线性模组安装于所述机架上，所述激光器安装于所述Z轴线性模组上，且所述激光器的激光焊接头对应于所述通光口设置。进一步地，所述传送装置包括两个Y轴线性模组、两个X轴线性模组和两个用于装载所述待拼焊料带的载料模具，所述裁切装置、所述夹持定位装置和所述磨料装置沿Y轴方向依序设置于机架上以形成料带加工路径，两所述Y轴线性模组均安装于所述机架上并分别位于所述料带加工路径的相对两侧，两所述X轴线性模组分别安装于两所述Y轴线性模组的驱动端上，两所述载料模组分别安装于两所述X轴线性模组的驱动端上，以用于在两所述Y轴线性模组和两所述X轴线性模组的驱动下将两所述待拼焊料带依序输送至所述裁切装置、所述磨料装置和所述夹持定位装置。本专利技术的有益效果：本专利技术的料带拼焊设备，工作时，传送装置首先将两待拼焊料带输送至裁切装置处，以裁切形成两待拼焊料带的对接端。而完成裁切的两待拼焊料带又可在传送装置的传输下被送至磨料装置处，并在磨料装置上完成其对接端的打磨处理，去除对接端表面的氧化皮和金属氧化物，而完成打磨处理的两待拼焊料带又可被输送至夹持定位装置处，实现两待拼焊料带的对接端的对接和定位，完成对接和定位后的两待拼焊料带即可在激光焊接装置所发出的激光束作用下实现焊接连接。那么由于两料带在焊接之前，就已除去了焊接区域表面的氧化皮和金属氧化物，这样便显著降低了焊接组织中金属氧化物的含量，进而保证了焊接组织的组织均匀性，也显著提升了两料带之间焊缝的机械强度，保证了拼焊形成的整段料带不易在焊缝处断裂，有效提升了拼焊后形成的料带的整体力学性能。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的料带拼焊设备的结构示意图一；图2为本专利技术实施例提供的料带拼焊设备的结构示意图二；图3为本专利技术实施例提供的料带拼焊设备的结构示意图三；图4为本专利技术实施例提供的料带拼焊设备的爆炸结构示意图；图5为本专利技术实施例提供的料带拼焊设备的磨料装置的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的料带拼焊设备的裁切装置的结构示意图；图7为沿图6中A-A线的剖切视图；图8为本专利技术实施例提供的料带拼焊设备的裁切装置的爆炸结构示意图；图9为本专利技术实施例提供的料带拼焊设备的夹持定位装置的结构示意图；图10为本专利技术实施例提供的料带拼焊设备的压触块的结构示意图。其中，图中各附图标记：10—机架11—集料盒12—方通件20—裁切装置21—固定架22—驱动气缸23—辅裁切件24—裁切组件25—压块30—磨料装置31—安装架32—驱动电机33—打磨头40—夹持定位装置41—竖向板42—承托座43—Z轴升降模组44—压触块45—固定架50—传送装置51—Y轴线性模组52—X轴线性模组53—载料模具60—激光焊接装置61—激光器62—Z轴线性模组70—待拼焊料带80—控制模组81—显示器231—第二裁切刃241—连接板242—主裁切件243—第一裁切刃244—压紧件245—通过腔246—弹性件247—落料盒248—落料口249—过渡料盒250—过料口251—导向杆252—环箍件431—升降电机432—滑轨件441—通光口442—通过口。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种料带拼焊设备，其特征在于：包括：机架；裁切装置，安装于所述机架上并用于对两个待拼焊料带进行裁切以形成两待拼焊料带的对接端；磨料装置，安装于所述机架上，所述磨料装置用于将两个所述待拼焊料带的对接端打磨去除氧化皮；夹持定位装置，安装于所述机架上并用于在两个所述待拼焊料带的对接端完成对接时夹持固定住两个所述待拼焊料带；传送装置，安装于所述机架上，且所述传送装置的传送路径依序经过所述裁切装置、所述磨料装置和所述夹持定位装置，所述传送装置用于将两个所述待拼焊料带自所述裁切装置传输至所述磨料装置并自所述磨料装置传输至所述夹持定位装置；激光焊接装置，安装于所述机架上并对应所述夹持定位装置设置以用于将两个所述待拼焊料带焊接连接。

【技术特征摘要】
1.一种料带拼焊设备，其特征在于：包括：机架；裁切装置，安装于所述机架上并用于对两个待拼焊料带进行裁切以形成两待拼焊料带的对接端；磨料装置，安装于所述机架上，所述磨料装置用于将两个所述待拼焊料带的对接端打磨去除氧化皮；夹持定位装置，安装于所述机架上并用于在两个所述待拼焊料带的对接端完成对接时夹持固定住两个所述待拼焊料带；传送装置，安装于所述机架上，且所述传送装置的传送路径依序经过所述裁切装置、所述磨料装置和所述夹持定位装置，所述传送装置用于将两个所述待拼焊料带自所述裁切装置传输至所述磨料装置并自所述磨料装置传输至所述夹持定位装置；激光焊接装置，安装于所述机架上并对应所述夹持定位装置设置以用于将两个所述待拼焊料带焊接连接。2.根据权利要求1所述的料带拼焊设备，其特征在于：所述磨料装置包括安装架、驱动电机和两个打磨头，所述安装架设置于所述机架上并位于所述裁切装置和所述夹持定位装置之间，所述驱动电机安装于所述安装架上，且所述驱动电机具有相对设置的两个输出轴，两个所述打磨头分别设置于两个所述输出轴上并能够在两个所述输出轴的带动下转动，以分别用于对两个所述待拼焊料带的对接端进行打磨。3.根据权利要求1所述的料带拼焊设备，其特征在于：所述裁切装置包括固定架、驱动气缸、辅裁切件和裁切组件，所述固定架设置于所述机架上，所述辅裁切件设置于所述固定架的底部，所述驱动气缸安装于所述固定架上，且所述驱动气缸的活塞杆伸入所述固定架内并和所述裁切组件相连接，以用于驱动所述裁切组件和所述辅裁切件相压合以裁切伸入所述裁切组件和所述辅裁切件之间的两所述待拼焊料带。4.根据权利要求3所述的料带拼焊设备，其特征在于：所述裁切组件包括连接板和主裁切件，所述连接板的上端面连接于所述驱动气缸的活塞杆，所述连接板的下端面和所述主裁切件相连接，所述主裁切件的下端面的相对两侧均形成有第一裁切刃，所述辅裁切件的上端面的相对两侧均形成有第二裁切刃，两所述第一裁切刃和两所述第二裁切刃一一对应设置。5.根据权利要求4所述的料带拼焊设备，其特征在于：所述裁切组件还包括用于压紧两所...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋丽君，刘坤，何俊超，
申请(专利权)人：深圳市艾雷激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44