电连接结构及电池包电连接结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电连接结构及电池包电连接结构。该电连接结构包括：第一导电件，第一导电件包括第一金属导体；第二导电件，第二导电件包括第二金属导体；第一金属导体与第二金属导体材质不同；金属片，金属片与第二金属导体材质相同；金属片设置于第一导电件上并与第一导电件固定连接；第二金属导体与金属片接触并电连接；封胶层，封胶层设置于第一导电件上，并包覆金属片。本实用新型专利技术中，金属片设置在第一导电件上，易于使材质不相同的金属片与第一金属导体电连接。材质相同的第二金属导体与金属片之间的接触电连接易于设置，不易破坏第二导电件及第二金属导体，能实现可靠牢固的接触电连接，第一导电片的厚度可较薄设置。

Electrical Connection Structure and Battery Pack Electrical Connection Structure

【技术实现步骤摘要】
电连接结构及电池包电连接结构
本技术涉及一种电连接结构及电池包电连接结构。
技术介绍
电动汽车的电池正极和负极分别存在铝和铜两种导电材料。为将电池串联电连接，需要将一电池的正极与另一电池的负极串联电连接，因而需要将电池不同极性间一般通过铝质连接排(以下简称铝排)实现电连接。用于采集和传递电池状态的柔性线路板一般设置有铜箔。柔性线路板的铜箔与铝排需要连接实现电导通。现有铝排与柔性电线路板的铜箔可焊接连接实现电导通。但是，由于柔性线路板厚度较薄、强度不足，铝排与柔性线路板的铜箔之间的焊接易导致铜箔被破坏。此外，铝排与柔性电线路板的铜箔还可分别焊接于金属线的两端实现电导通，例如金属线可采用铝线或铜线。但是，该种连接方式中的工艺不稳定，金属丝作为连接桥梁并不可靠。
技术实现思路
本技术的目的之一是为了克服现有技术中的至少一个不足，提供一种实现可靠电连接的电连接结构及电池包电连接结构。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案实现：根据本技术的一个方面，提供了一种电连接结构。该电连接结构包括：第一导电件，所述第一导电件包括第一金属导体；第二导电件，所述第二导电件包括第二金属导体；所述第一金属导体与所述第二金属导体材质不同；金属片，所述金属片与所述第二金属导体材质相同；所述金属片设置于所述第一导电件上并与第一导电件固定连接；所述第二金属导体与所述金属片接触并电连接；封胶层，所述封胶层设置于所述第一导电件上，并包覆所述金属片。可选地，所述金属片设置于所述第一导电件的表面。可选地，所述金属片具有上表面和下表面，所述金属片的下表面与所述第一导电件表面相接触并电连接；所述第二金属导体与所述金属片的上表面相接触并电连接。可选地，所述第二导电件包括第二导电件本体，所述第二金属导体设置于所述第二导电件本体上并突出于第二导电件本体形成一段连接部，所述连接部与所述金属片相接触并连接。可选地，所述金属片的厚度大于所述连接部的厚度。可选地，所述金属片的厚度小于所述第一导电件的厚度。可选地，所述金属片分别与所述第一金属导体和所述第二金属导体焊接连接。可选地，所述金属片与所述第一金属导体激光焊焊接；所述第二金属导体与所述金属片回流焊焊接。可选地，所述金属片具有第一焊接部和第二焊接部；在所述第一焊接部，所述金属片与所述第一金属导体焊接；在所述第二焊接部，所述第二金属导体与所述金属片焊接。可选地，所述第一焊接部与所述第二焊接部错位设置。可选地，所述第一焊接部围绕所述第二焊接部设置；所述金属片与所述第一金属导体激光焊焊接后，将所述第二金属导体与所述金属片回流焊焊接。可选地，所述第一焊接部为金属片与所述第一金属导体激光焊接形成的焊点区域；所述第二焊接部为第二金属导体与所述金属片相接触并采用回流焊焊接区域。可选地，所述金属片位于所述第一金属导体与所述第二金属导体之间。可选地，所述第一金属导体为铝导体；所述第二金属导体为铜导体；所述金属片为铜片。可选地，所述封胶层包覆所述金属片与第一金属导体相接触的部位。可选地，所述封胶层为UV固化胶。根据本技术的另一方面，提供了一种电池包电连接结构。该电池包电连接结构包括：上述的电连接结构；所述第一金属导体为铝导体；所述第二金属导体为铜导体；所述金属片为铜片。可选地，所述第一导电件为汇流条，用于电连接电池包内的电芯；所述第二导电件为线路板。可选地，所述线路板为印刷线路板或柔性线路板。可选地，所述铜片的厚度为0.1mm-0.2mm。与现有技术相比，本技术提供的电连接结构及电池包电连接结构，第二导电件的第二金属导体与第一导电件的第一金属导体通过金属片实现电连接，便于操作。金属片的强度能较大设置，不会被破坏导致电连接结构的电连接失效。金属片设置在第一导电件上，易于使材质不相同的金属片与第一导电件的第一金属导体电连接在一起。材质相同的第二金属导体与金属片之间的接触电连接易于设置，不易破坏第二导电件及第二金属导体，能实现可靠牢固的接触电连接，第一导电片的厚度可较薄设置。封胶层能包覆金属片，从而密封金属片与第一金属导体及第二金属导体的接触部位，电连接可靠。材质不同的金属片与第一金属导体的接触部位能被封胶层密封，避免与外界空气连通，能有效防止产生电位差腐蚀。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明图1为本技术一种实施例提供的电连接结构的结构示意图。图2为图1电连接结构的爆炸示意图。图3为图2中的金属片安装于第一导电件的示意图。图4为图2中的第二导电件连安装于金属片的示意图。其中,10：第一导电件；12：第一金属导体；20：金属片；22:第一焊接部；24：第二焊接部；30：第二导电件；32：第二导电件本体；34：第二金属导体；50：封胶层。具体实施方式下面结合附图对本技术进行详细的描述：根据本技术的第一实施例，提供了一种电连接结构。请参阅图1和图2，所述电连接结构包括第一导电件10、第二导电件30、金属片20和封胶层50。所述第一导电件10包括第一金属导体12。所述第二导电件30包括第二金属导体34。所述第二金属导体34的材质与所述第一金属导体12的材质不相同地设置。所述金属片20的材质与所述第二金属导体34的材质相同地设置，所述金属片20的材质与所述第一金属导体12的材质不相同。所述金属片20设置在所述第一导电件10上，所述金属片20与所述第一导电件10固定连接。所述金属片20设置在所述第一导电件10上，易于使材质不相同的所述金属片20与所述第一导电件10的第一金属导体12接触电连接。所述第二金属导体34与所述金属片20接触设置并且电连接在一起，从而实现所述第二导电件30与所述金属片20的电连接。所述第二金属导体34与所述金属片20的材质相同，材质相同的所述第二金属导体34与所述金属片20之间的接触电连接易于设置，能实现可靠有效的接触电连接，至少所述第二金属导体34的厚度能较薄设置。所述封胶层50设置于所述第一导电件10上，所述封胶层50包覆所述金属片20设置。所述封胶层50至少能覆盖所述金属片20与所述第二金属导体34及所述第一金属导体12的接触部位，从而实现密封，能避免所述金属片20与所述第二金属导体34及所述第一金属导体12的接触部位与外界空气连通，电连接可靠。材质不同的所述金属片20与所述第一金属导体12的相接触部位能被所述封胶层50密封，避免与外界空气连通，防止产生电位差腐蚀。所述第二导电件30的第二金属导体34与所述第一导电件10的第一金属导体12通过所述金属片20实现电连接，便于操作。相较于所述第二金属导体34，所述金属片20的厚度能较大设置。本实施例中，所述金属片20的厚度可设置为0.1mm-0.2mm。厚度较大设置的所述金属片20强度较大，不易被破坏以导致所述电连接结构的电连接失效。所述金属片20设置在所述第一导电件10上，易于使材质不相同的所述金属片20与所述第一导电件10的第一金属导体12电连接在一起。材质相同的所述第二金属导体34与所述金属片20之间的接触电连接易于设置，不易破坏所述第二导电件30及第二金属导体34，能实现可靠电连接，所述第二导电件30和所述第二金属导体34所在部位的厚度能较薄设置本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电连接结构，其特征在于，包括：第一导电件，所述第一导电件包括第一金属导体；第二导电件，所述第二导电件包括第二金属导体；所述第一金属导体与所述第二金属导体材质不同；金属片，所述金属片与所述第二金属导体材质相同；所述金属片设置于所述第一导电件上并与第一导电件固定连接；所述第二金属导体与所述金属片接触并电连接；封胶层，所述封胶层设置于所述第一导电件上，并包覆所述金属片。

【技术特征摘要】
1.一种电连接结构，其特征在于，包括：第一导电件，所述第一导电件包括第一金属导体；第二导电件，所述第二导电件包括第二金属导体；所述第一金属导体与所述第二金属导体材质不同；金属片，所述金属片与所述第二金属导体材质相同；所述金属片设置于所述第一导电件上并与第一导电件固定连接；所述第二金属导体与所述金属片接触并电连接；封胶层，所述封胶层设置于所述第一导电件上，并包覆所述金属片。2.根据权利要求1所述的电连接结构，其特征在于：所述金属片设置于所述第一导电件的表面。3.根据权利要求1所述的电连接结构，其特征在于：所述金属片具有上表面和下表面，所述金属片的下表面与所述第一导电件表面相接触并电连接；所述第二金属导体与所述金属片的上表面相接触并电连接。4.根据权利要求1所述的电连接结构，其特征在于：所述第二导电件包括第二导电件本体，所述第二金属导体设置于所述第二导电件本体上并突出于第二导电件本体形成一段连接部，所述连接部与所述金属片相接触并连接。5.根据权利要求4所述的电连接结构，其特征在于：所述金属片的厚度大于所述连接部的厚度。6.根据权利要求4所述的电连接结构，其特征在于：所述金属片的厚度小于所述第一导电件的厚度。7.根据权利要求1所述的电连接结构，其特征在于：所述金属片分别与所述第一金属导体和所述第二金属导体焊接连接。8.根据权利要求1所述的电连接结构，其特征在于：所述金属片与所述第一金属导体激光焊焊接；所述第二金属导体与所述金属片回流焊焊接。9.根据权利要求8所述的电连接结构，其特征在于：所述金属片具有第一焊接部和第二焊接部；在所述第一焊接部，所述金属片与所述第一金属导体焊接；在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂治宇，李子薇，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31