一种晶圆倒片机中盘的气密性检测装置制造方法及图纸

技术编号:21921674 阅读:33 留言:0更新日期:2019-08-21 16:20
本实用新型专利技术公开了一种晶圆倒片机中盘的气密性检测装置,包括:密封机构,其设有密封圈,当所述密封机构由初始位置下降到预设位置时,所述密封圈用于扣住盘盖外径,以对所述盘盖及置于所述盘盖中的盘的气密性进行检测;升降机构,用于带动所述密封机构在预设位置和初始位置之间垂直升降。本实用新型专利技术具有定位精度高,可提高产品洁净度,提高生产效率,提高产品合格率,降低劳动力成本,以及有效确保密封性等优点。

An Air-tightness Detection Device for Mid-disc of Wafer Reversing Machine

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆倒片机中盘的气密性检测装置
本技术涉及半导体设备
,更具体地,涉及一种晶圆倒片机中盘的气密性检测装置。
技术介绍
在半导体行业的图形化蓝宝石衬底(PatternedSapphireSubstrate,PSS)工艺生产中,需要操作员人工使用仪器进行气密性检测。然而,这种人工操作方式生产率较低,且长时间人工作业易产生疲劳,降低生产效率,增加出错的几率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷,提供一种晶圆倒片机中盘的气密性检测装置。为实现上述目的,本技术的技术方案如下:一种晶圆倒片机中盘的气密性检测装置,包括:密封机构,其设有密封圈,当所述密封机构由初始位置下降到预设位置时,所述密封圈用于扣住盘盖外径,以对所述盘盖及置于所述盘盖中的盘的气密性进行检测;升降机构,用于带动所述密封机构在预设位置和初始位置之间垂直升降。进一步地,所述密封圈具有与所述盘盖外径结构对应的内壁结构。进一步地,所述密封圈为弹性橡胶密封圈。进一步地,所述升降机构为一电缸。进一步地,所述电缸设有缸体,所述缸体中设有丝杆,所述丝杆连接设于缸体一端的电机,所述丝杆上耦合有螺母,所述螺母通过滑块连接所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆倒片机中盘的气密性检测装置,其特征在于,包括:密封机构,其设有密封圈,当所述密封机构由初始位置下降到预设位置时,所述密封圈用于扣住盘盖外径,以对所述盘盖及置于所述盘盖中的盘的气密性进行检测;升降机构,用于带动所述密封机构在预设位置和初始位置之间垂直升降。

【技术特征摘要】
2019.01.10 CN 20192004279311.一种晶圆倒片机中盘的气密性检测装置,其特征在于,包括:密封机构,其设有密封圈,当所述密封机构由初始位置下降到预设位置时,所述密封圈用于扣住盘盖外径,以对所述盘盖及置于所述盘盖中的盘的气密性进行检测;升降机构,用于带动所述密封机构在预设位置和初始位置之间垂直升降。2.根据权利要求1所述的晶圆倒片机中盘的气密性检测装置,其特征在于,所述密封圈具有与所述盘盖外径结构对应的内壁结构。3.根据权利要求1所述的晶圆倒片机中盘的气密性检测装置,其特征在于,所述密封圈为弹性橡胶密封圈。4.根据权利要求1所述的晶圆倒片机中盘的气密性检测装置,其特征在于,所述升降机构为一电缸。5.根据权利要求4所述的晶圆倒片...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐韦明
申请(专利权)人:上海福赛特机器人有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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