包括多个基片层的信号处理设备制造技术

信号处理设备(20)包括第一基片(22)。第一基片(22)中的多个第一导体(24)布置成形成基片集成波导。第二基片(26)包括布置成在基片集成波导的一端附近形成谐振腔(50)的多个第二导体。信号载体与基片集成波导的一端对齐。

Signal Processing Devices Including Multiple Substrate Layers

【技术实现步骤摘要】
包括多个基片层的信号处理设备
本专利技术涉及一种用于处理信号的设备。
技术介绍
多种场景需要信号处理。例如，无线通信系统和雷达系统包括空中信令。与这种系统相关联的一个挑战是在处理这种信号的设备中提供足够的带宽。雷达系统需要足够的带宽以提供足够的距离分辨率。更高的带宽通常允许更高的距离分辨率，这增强了成像并便于精确的目标探测。在无线通信中，更高的带宽对应于更高的数据速率，允许诸如视频流和其它数据传输的增强的服务。一些现有的信号处理设备包括从基片集成波导到正交定向的充气波导的转换。这种设备的带宽通常非常窄，导致可制造性差。增加这种设备的带宽的一种尝试是包括金属板以建立谐振腔。这种板必须特别设计用于特定应用，这引起制造效率低。另外，这种板增加了设备的成本。
技术实现思路
信号处理设备包括第一基片。第一基片中的多个第一导体布置成形成基片集成波导。第二基片包括布置成在基片集成波导的一端附近形成谐振腔的多个第二导体。信号载体(carrier)与基片集成波导的一端以及谐振腔对齐。在具有前面段落的信号处理设备的一个或多个特征的示例实施例中，第一基片包括电介质材料，第一导体包括通孔，第二基片包括电介质材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种信号处理设备(20)，包括：第一基片(22)；在所述第一基片(22)中的多个第一导体(24)，所述第一导体(24)布置成形成基片集成波导；第二基片(26)；在所述第二基片(26)中的多个第二导体(28)，所述第二导体(28)布置成在所述基片集成波导的一端附近形成谐振腔(50)；以及信号载体(30)，所述信号载体(30)与所述基片集成波导的一端对齐。

【技术特征摘要】
2018.02.08 US 62/628,038;2018.03.23 US 15/934,1261.一种信号处理设备(20)，包括：第一基片(22)；在所述第一基片(22)中的多个第一导体(24)，所述第一导体(24)布置成形成基片集成波导；第二基片(26)；在所述第二基片(26)中的多个第二导体(28)，所述第二导体(28)布置成在所述基片集成波导的一端附近形成谐振腔(50)；以及信号载体(30)，所述信号载体(30)与所述基片集成波导的一端对齐。2.如权利要求1所述信号处理设备(20)，其特征在于所述第一基片(22)包括电介质材料；所述第一导体(24)包括通孔；所述第二基片(26)包括电介质材料；所述第二导体(28)包括通孔；以及所述信号载体(30)包括波导。3.如权利要求2所述的信号处理设备(20)，其特征在于，所述波导(30)包括充气波导。4.如权利要求1所述信号处理设备(20)，其特征在于所述第一基片(22)是平面的；所述第二基片(26)是平面的并与所述第一基片(22)平行；所述信号载体(30)至少部分地横向于所述第一基片(22)。5.如权利要求4所述的信号处理设备(20)，其特征在于，所述信号载体(30)至少部分地垂直于所述第一基片(22)。6.如权利要求1所述的信号处理设备(20)，其特征在于，包括与所述第一基片(22)的一个侧部对齐的压敏粘合剂(40)，并且其中所述信号载体(30)的一端的至少一部分固定到所述压敏粘合剂(40)。7.如权利要求1所述信号处理设备(20)，其特征在于，包括在所述第一基片(22)的一个侧部上的第一导电层(32)，所述第一导电层(32)与所述第一导体(24)导电接触，所述第一导电层(32)包括与所述基片集成波导的一端对齐的第一开口；在所述第一基片(22)的相对面向的侧部上的第二导电层(42)，所述第二导电层(42)与所述第一导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：A·福罗泽什，G·J·珀登，S·石，
申请(专利权)人：德尔福技术有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US