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包括多个基片层的信号处理设备制造技术
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下载包括多个基片层的信号处理设备的技术资料
文档序号:21897406
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信号处理设备(20)包括第一基片(22)。第一基片(22)中的多个第一导体(24)布置成形成基片集成波导。第二基片(26)包括布置成在基片集成波导的一端附近形成谐振腔(50)的多个第二导体。信号载体与基片集成波导的一端对齐。...
该专利属于德尔福技术有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过德尔福技术有限公司授权不得商用。
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