传输线路制造技术

技术编号:20884637 阅读:48 留言:0更新日期:2019-04-17 13:31
传输线路具有:柱壁波导路,该柱壁波导路具有形成有一对柱壁的电介质基板、以及经由该电介质基板而彼此对置的第一导体层和第二导体层,由所述一对柱壁、所述第一导体层和所述第二导体层包围的区域为波导区域;中空方形的波导管,该波导管以所述第一导体层覆盖形成于侧壁的开口部的方式与所述第一导体层连接,该波导管的管内经由形成于所述第一导体层的开口而与所述波导区域连通;盲孔,该盲孔以一端配设于所述开口的内部的方式形成于所述电介质基板;以及杆部件,该杆部件具有与所述盲孔的所述一端连接的柱部件、以及支承所述柱部件的支承部件,该杆部件以所述柱部件与所述盲孔成同轴的方式配置在所述波导管内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传输线路
本专利技术涉及传输线路。本申请基于2016年8月26日在日本申请的日本申请2016-165770号主张优先权,这里引用该内容。
技术介绍
以往,作为传输从微波段(0.3~30[GHz])到毫米波段(30~300[GHz])的高频信号的传输线路,使用波导管。并且,近年来,作为传输这样的高频信号的传输线路,还使用柱壁波导路(PWW:Post-WallWaveguide)。柱壁波导路是由一对导体层和一对柱壁形成的方形状的波导路,其中,一对导体层形成于电介质基板的两面,一对柱壁是将形成为贯通电介质基板的多个导体柱排列成2列而成的。上述的波导管和柱壁波导路有时单独使用,但也有时组合使用。例如,在通信模块中,作为发送接收电路与天线之间的传输线路,使用将波导管和柱壁波导路组合得到的传输线路。在这样的通信模块中,例如从发送接收电路输出的高频信号在被柱壁波导路传输之后被引导到波导管,在被波导管传输之后从天线发送。在以下的专利文献1~7中,公开了将种类不同的传输线路组合得到的以往的传输线路。例如,在以下的专利文献1~5中,公开了将波导管和柱壁波导路组合得到的以往的传输线路。在以下的专利文献6中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传输线路,其中,该传输线路具有:柱壁波导路,该柱壁波导路具有形成有一对柱壁的电介质基板、以及经由该电介质基板而彼此对置的第一导体层和第二导体层,由所述一对柱壁、所述第一导体层和所述第二导体层包围的区域为波导区域;中空方形的波导管,该波导管以所述第一导体层覆盖形成于侧壁的开口部的方式与所述第一导体层连接,该波导管的管内经由形成于所述第一导体层的开口而与所述波导区域连通;盲孔,该盲孔以一端配设于所述开口的内部的方式形成于所述电介质基板;以及杆部件,该杆部件具有与所述盲孔的所述一端连接的柱部件、以及支承所述柱部件的支承部件,该杆部件以所述柱部件与所述盲孔成同轴的方式配置在所述波导管内。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.08.26 JP 2016-1657701.一种传输线路,其中,该传输线路具有:柱壁波导路,该柱壁波导路具有形成有一对柱壁的电介质基板、以及经由该电介质基板而彼此对置的第一导体层和第二导体层,由所述一对柱壁、所述第一导体层和所述第二导体层包围的区域为波导区域;中空方形的波导管,该波导管以所述第一导体层覆盖形成于侧壁的开口部的方式与所述第一导体层连接,该波导管的管内经由形成于所述第一导体层的开口而与所述波导区域连通;盲孔,该盲孔以一端配设于所述开口的内部的方式形成于所述电介质基板;以及杆部件,该杆部件具有与所述盲孔的所述一端连接的柱部件、以及支承所述柱部件的支承部件,该杆部件以所述柱部件与所述盲孔成同轴的方式配置在所述波导管内。2.根据权利要求1所述的传输线路,其中,所述盲孔和所述柱部件通过导电性连接部件而连接。3.根据权利要求2所述的传输线路,其中,在所述盲孔的所述一端形成有第一连接盘,该第一连接盘的外径比所述盲孔的外径大,供所述导电性连接部件配设,在所述柱部件的配置在所述盲孔侧的一端形成有第二连接盘,该第二连接盘的外径比所述柱部件的外径大,供所述导电性连接部件配设。4.根据权利要求2或3所述的传输线路,其中,所述导电性连接部件是在表面形成有焊料层的球状部件。5.根据权利要求1至4中的任一项所述的传输线路,其中,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:上道雄介
申请(专利权)人:株式会社藤仓
类型:发明
国别省市:日本,JP

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