柔性基板、其制备方法、显示面板及显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及显示技术领域，公开一种柔性基板、其制备方法、显示面板及显示装置，该柔性基板包括：柔性衬底，柔性衬底阵列分布有多个显示区，其中，显示区用于设置像素结构；每相邻两个显示区之间连接有桥；桥包括依次设置的缓冲层、第一有机层、布线层、第二有机层和无机层，其中，布线层中具有导线；在导线的至少部分长度内，沿导线延伸的方向，导线包括交替设置的金属段和弹性导体段。上述柔性基板中，在导线的至少部分长度内，导线包括交替设置的金属段和弹性导体段，弹性导体段可以释放因桥弯曲所受的拉应力或者压应力，在保证导电能力的情况下，防止导线断裂。

Flexible substrate, preparation method, display panel and display device

【技术实现步骤摘要】
柔性基板、其制备方法、显示面板及显示装置
本专利技术涉及显示
，特别涉及一种柔性基板、其制备方法、显示面板及显示装置。
技术介绍
随着OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管)显示技术的发展，使得柔性显示技术成为可能。目前，实现柔性屏幕可弯折的手段通常是在柔性衬底上设置岛(显示区)和连接每相邻两个岛的桥，岛用来设置像素结构，桥中具有连接相邻像素结构以传输信号或电流的连接线(通常为金属线)，当屏幕弯折时，通过岛之间的图案化的桥发生变形实现岛之间相对位置的变化。但是，在现有技术中，桥在弯折的过程中，其中金属材质的导线容易因拉应力或者压应力而出现裂纹，且导线容易与其两侧的膜层发生脱落。
技术实现思路
本专利技术公开了一种柔性基板、其制备方法、显示面板及显示装置，用于缓解现有技术中柔性屏幕弯折过程中，桥中的导线容易出现裂纹，以及容易与其两侧的膜层发生脱落的技术问题。为达到上述目的，本专利技术提供以下技术方案：一种柔性基板，包括：柔性衬底，所述柔性衬底阵列分布有多个显示区，其中，所述显示区用于设置像素结构；每相邻两个显示区之间连接有桥；所述桥包括依次设置的缓冲层、第一有机层、布线层、第二有机层和无机层，其中，所述布线层中具有导线；在所述导线的至少部分长度内，沿所述导线延伸的方向，所述导线包括交替设置的金属段和弹性导体段。在上述柔性基板中，由于至少部分长度的导线包括交替设置的金属段和弹性导体段，当柔性基板发生弯折时，桥发生弯曲变形，桥中的导线发生弯曲，相邻两个金属段之间的相对位置通过弹性导体段的弯曲角度变化而发生变化，而弹性导体段具有较好的柔韧性，能够释放掉因弯曲桥导致的拉应力或者压应力，避免了因柔性屏幕弯折，桥中的导线容易出现裂纹的技术问题；同时，在弹性导体段之间设置金属段，由于金属段相对于弹性导体段具有较高的电导率，能够保证桥弯折时不断裂的前提下，布线层中的导线中金属段与弹性导体段交替分布的部分能够具有较好的导电能力；另外，由于至少部分长度的导线中具有弹性导体段，相对于金属段，弹性导体段与布线层一侧的第一有机层和另一侧的第二有机层具有较好粘附性，当桥受力弯折时，弹性导体段保证导体不易与第一有机层和第二有机层发生脱落。优选地，所述桥包括弯曲部和直线延伸部，其中，所述弯曲部内的导线包括交替设置的金属段和弹性导体段，所述直线延伸部内的导线由连续的金属线构成。优选地，所述金属段的端部延伸至所述弹性导体段内。优选地，所述弹性导体段的横截面积大于所述金属段的横截面积。优选地，所述弹性导体段的横截面积是所述金属段的横截面积3.5～4.5倍。优选地，所述弹性导体段包括有机导电体和分布于所述有机导电体内的导电粒子。优选地，所述有机导电体包括导电橡胶和导电树脂中的至少一种；所述导电粒子包括银纳米颗粒、金纳米颗粒、银纳米线、Ir-Sn纳米线、Ir-Ag纳米管、Pt-Sn纳米线和锌纳米线中的至少一种。优选地，沿所述导线的延伸方向，所述金属段的尺寸与所述弹性导体段的尺寸比值范围为0.9～1.5。优选地，沿所述桥区的延伸方向，所述金属段的尺寸范围为1.0～6.0um，所述弹性导体段的尺寸范围为1.0～6.0um；沿与所述桥区的延伸方向垂直的方向，且与所述第一有机层和第二有机层的排列方向垂直的方向，所述金属段的尺寸范围为1.0～6.0um，所述弹性导体段的尺寸为2.4～4um；沿所述第一有机层和第二有机层的排列方向，所述金属段的尺寸范围为300～1200nm，所述弹性导体段的尺寸范围为1.2～2.4um。一种柔性基板的制备方法，包括：提供柔性衬底，所述柔性衬底包括多个阵列分布的显示区；每相邻两个显示区之间连接有桥区；在所述桥区对应的柔性衬底上依次形成缓冲层和第一有机层；在所述第一有机层上形成多组金属段，其中，每组所述金属段包括多个沿所述桥区的延伸方向间隔分布的金属段；在所述第一有机层上形成第一子有机层，其中，所述第一子有机层覆盖各组所述金属段；在每组金属段中，去除每相邻两个金属段之间的第一子有机层，以形成第一凹槽；在所述第一凹槽中形成弹性导体段，以连接相邻的两个金属段；在第一子有机层表面形成第二子有机层，第二子有机层覆盖弹性导体段，第一子有机层和第二子有机层形成第二有机层；在所述第二子有机层表面形成无机层。在上述柔性基板制备方法中，先在第一有机层上形成多组金属段，其中，每组金属段包括多个沿桥区的延伸方向间隔分布的金属段，再在每组金属段中每相邻两个金属段之间形成弹性导体段，即可形成前述柔性基板中的导线，而通过此方法形成的柔性基板与现有技术相比具有与前述柔性基板相同的优势。优选地，形成所述第一凹槽时，对所述第一有机层进行过刻，以在所述金属段的桥区延伸方向上的两端形成底切结构。优选地，沿所述导线的延伸方向，所述第一凹槽的尺寸范围为1.0～6.0um；沿与所述导线的延伸方向垂直的方向，且与所述第一有机层和第二有机层的排列方向垂直的方向，所述第一凹槽的尺寸为2.4～4um；沿所述第一有机层和第二有机层的排列方向，所述第一凹槽的尺寸范围为1.2～2.4um。一种柔性基板的制备方法，包括：提供柔性衬底，所述柔性衬底包括多个阵列分布的显示区；每相邻两个显示区之间连接有桥区；在所述桥区对应的柔性衬底上依次形成缓冲层和第一有机层；在所述第一有机层上的形成多组弹性导体段，其中，每组所述弹性导体段包括多个沿所述桥区的延伸方向间隔分布的弹性导体段；在所述第一有机层上形成第三子有机层，其中，所述第三子有机层覆盖各组所述弹性导体段；在每组弹性导体段中，去除每相邻两个弹性导体段之间的第三子有机层，以形成第二凹槽；在所述第二凹槽中形成金属段，以连接相邻的两个弹性导体段；在第三子有机层表面形成第四子有机层，第四子有机层覆盖金属段，第三子有机层和第四子有机层形成第二有机层；在所述第四子有机层表面形成无机层。在上述柔性基板的制备方法中，先在第一有机层上形成多组弹性导体段，其中，每组弹性导体段包括多个沿桥区的延伸方向间隔分布的弹性导体段，再在每组弹性导体段中每相邻两个弹性导体段之间形成金属段，即可形成前述柔性基板中的导线，而通过此方法形成的柔性基板与现有技术相比具有与前述柔性基板相同的优势。一种显示面板，包括上述技术方案所述的柔性基板。所述的显示面板与上述的柔性基板相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。一种显示装置，包括上述技术方案所述的显示面板。所述的显示装置与上述的显示面板相对于现有技术所具有的优势相同，在此不再赘述。附图说明图1为本申请实施例提供的柔性基板的局部结构示意图；图2为图1中的A处局部放大图；图3为本申请实施例提供的柔性基板中导线受力后发生弯曲前后的状态示意图；图4为图2中B-B方向的剖视图；图5为图2中C-C方向的剖视图；图6为图4中一个金属段的俯视图的放大图；图7为本申请实施例提供的柔性基板制备方法中经过S100步骤后形成的结构的示意图；图8为本申请实施例提供的柔性基板制备方法中经过S200步骤后形成的结构的示意图；图9为本申请实施例提供的柔性基板制备方法中经过S300步骤后形成的结构的示意图；图10为图9的俯视图；图11为本申请实施例提供的柔性基板制备方法中经过S400步骤后形成的结构的示意图；图12为图11本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性基板，其特征在于，包括：柔性衬底，所述柔性衬底阵列分布有多个显示区，其中，所述显示区用于设置像素结构；每相邻两个显示区之间连接有桥；所述桥包括依次设置的缓冲层、第一有机层、布线层、第二有机层和无机层，其中，所述布线层中具有导线；在所述导线的至少部分长度内，沿所述导线延伸的方向，所述导线包括交替设置的金属段和弹性导体段。

【技术特征摘要】
1.一种柔性基板，其特征在于，包括：柔性衬底，所述柔性衬底阵列分布有多个显示区，其中，所述显示区用于设置像素结构；每相邻两个显示区之间连接有桥；所述桥包括依次设置的缓冲层、第一有机层、布线层、第二有机层和无机层，其中，所述布线层中具有导线；在所述导线的至少部分长度内，沿所述导线延伸的方向，所述导线包括交替设置的金属段和弹性导体段。2.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述桥包括弯曲部和直线延伸部，其中，所述弯曲部内的导线包括交替设置的金属段和弹性导体段，所述直线延伸部内的导线由连续的金属线构成。3.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述金属段的端部延伸至所述弹性导体段内。4.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述弹性导体段的横截面积大于所述金属段的横截面积。5.根据权利要求4所述的柔性基板，其特征在于，所述弹性导体段的横截面积是所述金属段的横截面积3.5～4.5倍。6.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，所述弹性导体段包括有机导电体和分布于所述有机导电体内的导电粒子。7.根据权利要求6所述的柔性基板，其特征在于，所述有机导电体包括导电橡胶和导电树脂中的至少一种；所述导电粒子包括银纳米颗粒、金纳米颗粒、银纳米线、Ir-Sn纳米线、Ir-Ag纳米管、Pt-Sn纳米线和锌纳米线中的至少一种。8.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，沿所述导线的延伸方向，所述金属段的尺寸与所述弹性导体段的尺寸比值范围为0.9～1.5。9.根据权利要求1所述的柔性基板，其特征在于，沿所述导线的延伸方向，所述金属段的尺寸范围为1.0～6.0um，所述弹性导体段的尺寸范围为1.0～6.0um；沿与所述导线的延伸方向垂直的方向，且与所述第一有机层和第二有机层的排列方向垂直的方向，所述金属段的尺寸范围为1.0～6.0um，所述弹性导体段的尺寸为2.4～4um；沿所述第一有机层和第二有机层的排列方向，所述金属段的尺寸范围为300～1200nm，所述弹性导体段的尺寸范围为1.2～2.4um。10.一种柔性基板的制备方法，其特征在于，包括：提供柔性衬底，所述柔性衬底包括多个阵列分布的显示...

【专利技术属性】
技术研发人员：隋凯，薛金祥，孙中元，王小芬，靳倩，董超，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11