一种用于半导体加工的喷胶机制造技术

本发明专利技术公开了一种用于半导体加工的喷胶机，其结构包括加工箱、防护门、操作机台、下机箱、支柱，加工箱竖直电焊在下机箱的上方，操作机台通过铆钉锁紧在下机箱的前方，能通过延伸管、吊柱使整个注胶管垂到每个引脚的顶部，再通过对点头直接接触引脚，使经过囊括柱这样一道缝隙输送胶液，让整个引脚被均匀的覆盖满的同时不会粘黏到周围的其他引脚，让引脚的封胶更加的安全紧密，能经过下封管、顺导道注入胶液，让夹持柄固定住每个引脚与芯片壳的连接位置，使其中不留缝隙，再让胶液通过各个方向的注射端将胶液均匀的挤入，使胶液将连接位置完全的密封住，引脚与芯片壳连接的更紧密，更加的安全不容易被折断。

A Glue Spraying Machine for Semiconductor Processing

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体加工的喷胶机
本专利技术涉及一种半导体加工设备，尤其涉及一种用于半导体加工的喷胶机。
技术介绍
半导体芯片是通过半导体材料经过一系列流程制取出来的一种芯片，其多为正方形或者长方形，根据可实现功能的不同大小也相应的不同，在一些智能设备上经常出现，但是半导体材料表面在进行封胶的时候由于其引脚和导柱过多，较为的麻烦，目前技术考虑不全面，具有以下弊端：在半导体的边缘引脚进行封胶的时候，其引脚之间的间隙过小，在封胶进行的时候胶液容易沾染到一起，导致两个引脚之间不互通，芯片无法正常输入输出。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种用于半导体加工的喷胶机，以解决在半导体的边缘引脚进行封胶的时候，其引脚之间的间隙过小，在封胶进行的时候胶液容易沾染到一起，导致两个引脚之间不互通，芯片无法正常输入输出的问题。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种用于半导体加工的喷胶机，其结构包括加工箱、防护门、操作机台、下机箱、支柱，所述加工箱竖直电焊在下机箱的上方，所述操作机台通过铆钉锁紧在下机箱的前方，所述防护门通过铰链铰接在加工箱的表面，所述支柱设有四个并且垂直焊接下机箱下方的四个角。为优化上述技术方案，进一步采取的措施为：根据一种可实施方式，所述加工箱由推进龙头、注胶筒、烘干枪、架物台组成，所述架物台通过铆钉锁紧在下机箱的上方，所述烘干枪设有两个并且位于架物台上方的左右两端，所述注胶筒设于架物台的上方并且装设在两个烘干枪的中间，所述推进龙头螺纹连接在注胶筒的上方。根据一种可实施方式，所述注胶筒由边缘注胶片、中心输胶管、无极调节机组组成，所述中心输胶管胶连接在推进龙头的下方，所述无极调节机组活动连接在中心输胶管的外表面，所述边缘注胶片设有四个并且机械连接在无极调节机组的上下左右。根据一种可实施方式，所述边缘注胶片设有四个，上端的边缘注胶片由对点扎管、封边架、对焦片组成，所述对焦片活动连接在无极调节机组的上方，所述封边架紧贴在对焦片的上方并且互相贯通，所述对点扎管电焊在封边架的上方并且互相贯通。根据一种可实施方式，所述无极调节机组由调节杆、液压腔、角控制机、过渡腔组成，所述过渡腔环绕胶连接在中心输胶管的外表面并且轴心共线，所述角控制机设有四个并且焊接在过渡腔的外表面，所述角控制机与过渡腔构成正方形结构，所述液压腔嵌套在角控制机的外表面，所述调节杆设有四个并且垂直机械连接在液压腔的上下左右。根据一种可实施方式，所述对点扎管由上封管、延伸管、吊柱、对点头、囊括柱组成，所述上封管插嵌在吊柱的内部并且互相贯通，所述延伸管胶连接在上封管的右侧，所述吊柱螺纹连接在延伸管的下方，所述对点头焊接吊柱的下方，所述囊括柱锁紧在对点头内部的中心。根据一种可实施方式，所述封边架由下封管、顺导道、夹持柄、注射端组成，所述下封管紧贴在上封管的下方并且长度相等，所述顺导道设有两个以上并且垂直焊接在下封管的下方，所述夹持柄损了连接在顺导道的底部并且互相贯通，所述注射端设有两个以上并且等距均匀的嵌在夹持柄的内部。有益效果本专利技术一种用于半导体加工的喷胶机，设计合理，功能性强，具有以下有益效果：本专利技术通过设有的对点扎管，能通过延伸管、吊柱使整个注胶管垂到每个引脚的顶部，再通过对点头直接接触引脚，使经过囊括柱这样一道缝隙输送胶液，让整个引脚被均匀的覆盖满的同时不会粘黏到周围的其他引脚，让引脚的封胶更加的安全紧密。本专利技术通过设有的封边架，能经过下封管、顺导道注入胶液，让夹持柄固定住每个引脚与芯片壳的连接位置，使其中不留缝隙，再让胶液通过各个方向的注射端将胶液均匀的挤入，使胶液将连接位置完全的密封住，引脚与芯片壳连接的更紧密，更加的安全不容易被折断。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中的附图作详细地介绍，以此让本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种用于半导体加工的喷胶机的结构示意图。图2为本专利技术一种用于半导体加工的喷胶机加工箱内部平面的结构示意图。图3为本专利技术一种用于半导体加工的喷胶机注胶筒俯视静止的结构示意图。图4为本专利技术一种用于半导体加工的喷胶机注胶筒俯视调节展开的结构示意图。图5为本专利技术一种用于半导体加工的喷胶机对点扎管详细的结构示意图。图6为本专利技术一种用于半导体加工的喷胶机封边架的结构示意图。附图标记说明：加工箱1、防护门2、操作机台3、下机箱4、支柱5、推进龙头11、注胶筒12、烘干枪13、架物台14、边缘注胶片121、中心输胶管122、无极调节机组123、对点扎管1211、封边架1212、对焦片1213、调节杆1231、液压腔1232、角控制机1233、过渡腔1234、上封管12111、延伸管12112、吊柱12113、对点头12114、囊括柱12115、下封管12121、顺导道12122、夹持柄12123、注射端12124。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。请参阅图1，本专利技术提供一种用于半导体加工的喷胶机：其结构包括加工箱1、防护门2、操作机台3、下机箱4、支柱5，所述加工箱1竖直电焊在下机箱4的上方，所述操作机台3通过铆钉锁紧在下机箱4的前方，所述防护门2通过铰链铰接在加工箱1的表面，所述支柱5设有四个并且垂直焊接下机箱4下方的四个角。请参阅图2，所述加工箱1由推进龙头11、注胶筒12、烘干枪13、架物台14组成，所述架物台14通过铆钉锁紧在下机箱4的上方，所述烘干枪13设有两个并且位于架物台14上方的左右两端，所述注胶筒12设于架物台14的上方并且装设在两个烘干枪13的中间，所述推进龙头11螺纹连接在注胶筒12的上方，烘干枪13能在封胶完成后进行迅速的烘干，使胶液更加的坚固，架物台14底部具有吸附的作用，能让进行加工芯片在注胶的时候不会跑空，使注胶的部位更加的精确。请参阅图3，所述注胶筒12由边缘注胶片121、中心输胶管122、无极调节机组123组成，所述中心输胶管122胶连接在推进龙头11的下方，所述无极调节机组123活动连接在中心输胶管122的外表面，所述边缘注胶片121设有四个并且机械连接在无极调节机组123的上下左右，边缘注胶片121设有四片正好与芯片的外形结构相同，更贴近芯片的形状更方面其契合各个部位。请参阅图4，所述边缘注胶片121设有四个，上端的边缘注胶片121由对点扎管1211、封边架1212、对焦片1213组成，所述对焦片1213活动连接在无极调节机组123的上方，所述封边架1212紧贴在对焦片1213的上方并且互相贯通，所述对点扎管1211电焊在封边架1212的上方并且互相贯通，对点扎管1211的内部可进行封闭，在对只有两边有引脚的芯片时可以关闭另外两边的机构，防止造成材料的浪费。请参阅图4，所述无极调节机组123由调节杆1231、液压腔1232、角控制机1233、过渡腔1234组成，所述过渡腔1234环绕胶连接在中心输胶管122的外表面并且轴心共线，所述角控制机1233设有四个并且焊接在过渡腔1234的外表面，所述角控制机1233与过渡腔1234构成正方形结构，所述液压腔1232嵌套在角控制机1233的外表面，所述调节杆1231设有四个并且垂直机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体加工的喷胶机，其结构包括加工箱(1)、防护门(2)、操作机台(3)、下机箱(4)、支柱(5)，其特征在于：所述加工箱(1)竖直固定在下机箱(4)的上方，所述操作机台(3)安装在下机箱(4)的前方，所述防护门(2)装设在加工箱(1)的表面，所述支柱(5)设有四个并且垂直设于下机箱(4)的下方。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体加工的喷胶机，其结构包括加工箱(1)、防护门(2)、操作机台(3)、下机箱(4)、支柱(5)，其特征在于：所述加工箱(1)竖直固定在下机箱(4)的上方，所述操作机台(3)安装在下机箱(4)的前方，所述防护门(2)装设在加工箱(1)的表面，所述支柱(5)设有四个并且垂直设于下机箱(4)的下方。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述加工箱(1)由推进龙头(11)、注胶筒(12)、烘干枪(13)、架物台(14)组成，所述架物台(14)安设在下机箱(4)的上方，所述烘干枪(13)设有两个并且位于架物台(14)上方的左右两端，所述注胶筒(12)设于架物台(14)的上方，所述推进龙头(11)螺纹连接在注胶筒(12)的上方。3.根据权利要求2所述的一种用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述注胶筒(12)由边缘注胶片(121)、中心输胶管(122)、无极调节机组(123)组成，所述中心输胶管(122)装设在推进龙头(11)的下方，所述无极调节机组(123)活动连接在中心输胶管(122)的外表面，所述边缘注胶片(121)设有四个并且贴合在无极调节机组(123)的外表面。4.根据权利要求3所述的一种用于半导体加工的喷胶机，其特征在于：所述边缘注胶片(121)设有四个，上端的边缘注胶片(121)由对点扎管(1211)、封边架(1212)、对焦片(1213)组成，所述对焦片(1213)活动连接在无极调节机组(123)的上方，所述封边架(1212)装设在对焦片(1213)的上方，所述对点扎管(1211)安装在封边架(1212)的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：祁金发，
申请(专利权)人：祁金发，
类型：发明
国别省市：福建,35