切断装置以及切断品的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种即使在切断对象物切断之后，在工作台上的保持力也强大的切断装置。为了达成所述目的，本发明专利技术的切断装置特征在于：包含工作台(10)、气压保持机构和切断机构(30)，通过工作台(10)吸引并保持切断对象物(20)，通过所述气压保持机构而将保持有切断对象物(20)的工作台(10)外侧的气压保持为比大气压高的气压，通过切断机构(30)切断保持于工作台(10)的切断对象物(20)。

Cutting Device and Manufacturing Method of Cutting Products

【技术实现步骤摘要】
切断装置以及切断品的制造方法
本专利技术涉及一种切断装置以及切断品的制造方法。
技术介绍
半导体封装的制造例如能够通过切断封装基板进行制造。在封装基板的切断中，例如会将基板通过吸引保持在工作台上并进行切断(专利文献1等)。现有技术文献专利文献专利文献1:特开2011-114145号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，若切断封装基板所制造的半导体封装(产品)的尺寸较小，则由吸引而保持至工作台上的力有可能会不充分。具体而言，切断后的产品有可能从工作台上脱落而导致成品率下降、产品不良等。于是，本专利技术的目的是提供一种即使在切断切断对象物之后，也会在工作台上的强大保持力的切断装置以及切断品的制造方法。解决课题的方法为了达成所述目的，本专利技术的切断装置特征在于：包含工作台、气压保持机构、切断机构，通过所述工作台吸引并保持切断对象物，通过所述气压保持机构使保持有所述切断对象物的所述工作台外侧的气压保持为比大气压高的气压，通过所述切断机构切断保持在所述工作台上的所述切断对象物。本专利技术的切断品的制造方法的特征在于包含：切断对象物保持步骤，通过工作台吸引并保持切断对象物；气压保持步骤，将本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切断装置，其特征在于：包含工作台、气压保持机构和切断机构，通过所述工作台吸引并保持切断对象物，通过所述气压保持机构而将保持有所述切断对象物的所述工作台外侧的气压保持为比大气压高的气压，通过所述切断机构切断保持在所述工作台上的所述切断对象物。

【技术特征摘要】
2018.02.08 JP 2018-0213001.一种切断装置，其特征在于：包含工作台、气压保持机构和切断机构，通过所述工作台吸引并保持切断对象物，通过所述气压保持机构而将保持有所述切断对象物的所述工作台外侧的气压保持为比大气压高的气压，通过所述切断机构切断保持在所述工作台上的所述切断对象物。2.根据权利要求1中所述的切断装置，其进一步包含切断室，并且在所述切断室中，通过所述气压保持机构，将所述工作台外侧的气压保持为比大气压高的状态，保持于所述工作台的所述切断对象物被所述切断机构切断而制造切断品。3.根据权利要求2中所述的切断装置，其进一步包含加压室和减压室，所述加压室配置在所述切断室的切断对象物搬入侧，所述减压室配置在所述切断室的切断品搬出侧，在所述加压室和所述切断室连接并且所述加压室以及所述切断室内部保持为比大气压高的气压的状态下，所述切断对象物从所述加压室搬入至所述切断室，在所述减压室和所述切断室连接的状态下，所述切断品从所述切断室搬出至所述减压室，其后，断开所述减压室和所述切断室之间的连接，并且在所述减压室内部减压至比所述切断对象物切断时的气压低的状态下，将所述切断品从所述减压室的内部搬出至外部。4.根据权利要求1至3中任一项所述的切断装置，其中，所述气压保持机构包含储存室和操作部，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：山本雅之，
申请(专利权)人：东和株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP