一种芯片料盘分离结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片料盘分离结构，包括底座，所述底座的下端侧壁竖直设有两个电动伸缩杆，所述电动伸缩杆贯穿底座的侧壁，两个所述电动伸缩杆的上端侧壁之间固定连接有支撑板，所述支撑板的上端侧壁设有多个料盘，所述底座的上端侧壁固定连接有两个立柱，两个所述立柱分别位于支撑板的两侧，两个所述立柱之间通过横移机构连接有安装座，所述安装座中开设有安装腔，所述安装腔的两侧内壁均开设有开口，所述安装腔的上端内壁固定连接有微型电机，所述安装腔的下端内壁转动连接有与微型电机的输出轴匹配的螺纹杆。本实用新型专利技术通过微型电机带动勾爪抓住料盘的芯片槽从而分离料盘，简单方便，不会抓取多于料盘。

A Chip Material Disk Separation Structure

【技术实现步骤摘要】
一种芯片料盘分离结构
本技术涉及芯片
，尤其涉及一种芯片料盘分离结构。
技术介绍
芯片在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，利用芯片可以精简电路的体积，使得携带和使用更加方便，并且能够大大提高低逻辑电路的开关速度。在芯片安装的过程中使用芯片料盘承托芯片，而当料盘中的芯片使用完后，一般采用夹住料盘两边的方式分离料盘，但是这样会夹住下方的料盘，还需花费时间取下其余料盘，为此，我们提出一种芯片料盘分离结构来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中夹住料盘的两边会将芯片未使用的料盘也夹起的问题，而提出的一种芯片料盘分离结构。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种芯片料盘分离结构，包括底座，所述底座的下端侧壁竖直设有两个电动伸缩杆，所述电动伸缩杆贯穿底座的侧壁，两个所述电动伸缩杆的上端侧壁之间固定连接有支撑板，所述支撑板的上端侧壁设有多个料盘，所述底座的上端侧壁固定连接有两个立柱，两个所述立柱分别位于支撑板的两侧，两个所述立柱之间通过横移机构连接有安装座，所述安装座中开设有安装腔，所述安装腔的两侧内壁均开设有开口，所述安装腔的上端内壁固定连接有微型电机，所述安装腔的下端内壁转动连接有与微型电机的输出轴匹配的螺纹杆，所述螺纹杆上连接有与其匹配的螺母，所述螺母的两侧侧壁均连接有勾爪，所述安装座的两侧侧壁均转动连接有倾斜的摆动杆，且摆动杆的另一端与勾爪的侧壁转动连接。优选的，所述横移机构包括步进电机，其中一个所述立柱的侧壁固定连接有步进电机，另一个所述立柱的侧壁转动连接有与步进电机的输出轴匹配的滚珠丝杠，且滚珠丝杠螺纹贯穿安装座，两个所述立柱之间固定连接有固定杆，且固定杆贯穿安装座。优选的，所述勾爪靠近安装座的侧壁包裹有橡胶垫，且橡胶垫的侧壁设有多个凸起。优选的，所述底座的下端侧壁固定连接有多个支脚，且多个支脚分别位于电动伸缩杆四周对称。优选的，所述安装腔的内壁开设有多个散热孔，且散热孔位于开口的上方。优选的，所述步进电机上设有保护罩，且保护罩的侧壁涂覆有防静电材料。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、通过微型电机带动螺纹杆和螺母移动，在摆动杆的限制下，使勾爪勾住料盘上的芯片槽，然后使电动伸缩杆下降，这样就可以将料盘分离，且这样只会分离出最上方已经使用完芯片的料盘，节约时间，减轻工人负担；2、通过步进电机带动滚珠丝杠转动，在固定杆的限制下，使安装座移动进而带动抓取的料盘移动，将料盘移动到指定地点，简单方便，另外，通过橡胶垫和凸起可以增加勾爪与料盘之间的摩擦力并减轻碰撞，使抓取更加稳定并保护料盘。附图说明图1为本技术提出的一种芯片料盘分离结构的结构示意图；图2为图1中A处的结构示意图。图中：1底座、2电动伸缩杆、3支撑板、4料盘、5立柱、6横移机构、601步进电机、602滚珠丝杠、603固定杆、7安装座、8微型电机、9螺纹杆、10螺母、11勾爪、12摆动杆、13橡胶垫、14支脚。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-2，一种芯片料盘分离结构，包括底座1，底座1的下端侧壁固定连接有多个支脚14，多个支脚14分别位于电动伸缩杆2四周对称，通过支脚14支撑住底座1的同时，使电动伸缩杆2不会与地面接触摩擦，底座1的下端侧壁竖直设有两个电动伸缩杆2，电动伸缩杆2贯穿底座1的侧壁，两个电动伸缩杆2的上端侧壁之间固定连接有支撑板3，支撑板3的上端侧壁设有多个料盘4，底座1的上端侧壁固定连接有两个立柱5，两个立柱5分别位于支撑板3的两侧，两个立柱5之间通过横移机构6连接有安装座7，横移机构6包括步进电机601，其中一个立柱5的侧壁固定连接有步进电机601，步进电机601上设有保护罩，保护罩的侧壁涂覆有防静电材料，通过保护罩保护步进电机601可以正常安全工作，防静电材料可以避免对芯片造成损害；另一个立柱5的侧壁转动连接有与步进电机601的输出轴匹配的滚珠丝杠602，滚珠丝杠602螺纹贯穿安装座7，两个立柱5之间固定连接有固定杆603，固定杆603贯穿安装座7，通过步进电机601带动滚珠丝杠602转动，在固定杆603的限制下，使安装座7沿着滚珠丝杠602横向移动，安装座7中开设有安装腔，安装腔的两侧内壁均开设有开口，安装腔的内壁开设有多个散热孔，散热孔位于开口的上方，通过散热孔可以将微型电机8工作时产生的热量快速散出，安装腔的上端内壁固定连接有微型电机8，安装腔的下端内壁转动连接有与微型电机8的输出轴匹配的螺纹杆9，螺纹杆9上连接有与其匹配的螺母10，螺母10的两侧侧壁均连接有勾爪11，勾爪11靠近安装座7的侧壁包裹有橡胶垫13，橡胶垫13的侧壁设有多个凸起，通过橡胶垫13和凸起可以增加勾爪11与料盘4之间的摩擦力并减轻碰撞，使抓取更加稳定并保护料盘4，安装座7的两侧侧壁均转动连接有倾斜的摆动杆12，摆动杆12的另一端与勾爪11的侧壁转动连接；在对料盘4进行分离时，先打开电动伸缩杆2使其伸长并抬升支撑板3和料盘4到一定高度，然后关闭电动伸缩杆2，打开微型电机8，微型电机8带动螺纹杆9转动，在摆动杆12的限制下，螺母10沿着螺纹杆9上升，同时带动勾爪11转动，而摆动杆12向靠近安装座7的方向摆动，并带动勾爪11向靠近安装座7的方向转动，这样多个勾爪11就可以勾住料盘4上的芯片槽，使料盘4分离，并且不会抓取多余的料盘4，减轻工人负担，节约工作时间。本技术在对料盘4进行分离时，先打开电动伸缩杆2使其伸长并抬升支撑板3和料盘4到一定高度，然后关闭电动伸缩杆2，打开微型电机8，微型电机8带动螺纹杆9转动，在摆动杆12的限制下，螺母10沿着螺纹杆9上升，同时带动勾爪11转动，而摆动杆12向靠近安装座7的方向摆动，并带动勾爪11向靠近安装座7的方向转动，这样多个勾爪11就可以勾住料盘4上的芯片槽，使料盘4分离，并且不会抓取多余的料盘4，减轻工人负担，节约工作时间。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片料盘分离结构，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的下端侧壁竖直设有两个电动伸缩杆（2），所述电动伸缩杆（2）贯穿底座（1）的侧壁，两个所述电动伸缩杆（2）的上端侧壁之间固定连接有支撑板（3），所述支撑板（3）的上端侧壁设有多个料盘（4），所述底座（1）的上端侧壁固定连接有两个立柱（5），两个所述立柱（5）分别位于支撑板（3）的两侧，两个所述立柱（5）之间通过横移机构（6）连接有安装座（7），所述安装座（7）中开设有安装腔，所述安装腔的两侧内壁均开设有开口，所述安装腔的上端内壁固定连接有微型电机（8），所述安装腔的下端内壁转动连接有与微型电机（8）的输出轴匹配的螺纹杆（9），所述螺纹杆（9）上连接有与其匹配的螺母（10），所述螺母（10）的两侧侧壁均连接有勾爪（11），所述安装座（7）的两侧侧壁均转动连接有倾斜的摆动杆（12），且摆动杆（12）的另一端与勾爪（11）的侧壁转动连接。

【技术特征摘要】
1.一种芯片料盘分离结构，包括底座（1），其特征在于，所述底座（1）的下端侧壁竖直设有两个电动伸缩杆（2），所述电动伸缩杆（2）贯穿底座（1）的侧壁，两个所述电动伸缩杆（2）的上端侧壁之间固定连接有支撑板（3），所述支撑板（3）的上端侧壁设有多个料盘（4），所述底座（1）的上端侧壁固定连接有两个立柱（5），两个所述立柱（5）分别位于支撑板（3）的两侧，两个所述立柱（5）之间通过横移机构（6）连接有安装座（7），所述安装座（7）中开设有安装腔，所述安装腔的两侧内壁均开设有开口，所述安装腔的上端内壁固定连接有微型电机（8），所述安装腔的下端内壁转动连接有与微型电机（8）的输出轴匹配的螺纹杆（9），所述螺纹杆（9）上连接有与其匹配的螺母（10），所述螺母（10）的两侧侧壁均连接有勾爪（11），所述安装座（7）的两侧侧壁均转动连接有倾斜的摆动杆（12），且摆动杆（12）的另一端与勾爪（11）的侧壁转动连接。2.根据权利要求1所述的一种芯片料盘分离结构，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭朝亮，
申请(专利权)人：华芯智造微电子重庆股份有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆,50