防水指纹模组制造技术

本实用新型专利技术提供的防水指纹模组，涉及指纹模组技术领域。该防水指纹模组包括金属环、指纹芯片和线路基板。指纹芯片连接在线路基板上，金属环与线路基板连接，指纹芯片位于金属环内侧。金属环远离线路基板的一端沿径向朝内延伸形成突出部，突出部盖设在指纹芯片的上方边缘；突出部上开设有至少一个排气槽。该防水指纹模组具有良好的防水性能，并且在胶层烘烤固化过程中，气体可以从排气槽排出，提高产品合格率。

Waterproof fingerprint module

【技术实现步骤摘要】
防水指纹模组
本技术涉及指纹模组
，具体而言，涉及一种防水指纹模组。
技术介绍
常规的指纹模组设计中，金属环与整机内部通过贴胶隔离，实现整机内部的防水。但是在实际生产制作过程中，金属环、指纹芯片和线路基板在胶水和胶层粘接后会形成一个密封腔体，在烘烤固化过程中，密封腔体中气体会受热膨胀，产生如下不良风险：金属环被膨胀气体撑大及顶高，胶层及胶水被膨胀气体冲开，影响金属环与线路基板的连接效果，严重影响指纹模组的防水性能。
技术实现思路
本技术的目的包括提供一种防水指纹模组，能够在烘烤固化过程中，使气体顺利排出，避免密封腔体中的气体受热膨胀产生不良风险。本技术改善其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。本技术提供的一种防水指纹模组，包括金属环、指纹芯片和线路基板。所述指纹芯片连接在所述线路基板上，所述金属环与所述线路基板连接，所述指纹芯片位于所述金属环内侧。所述金属环远离所述线路基板的一端沿径向朝内延伸形成突出部，所述突出部盖设在所述指纹芯片的上方边缘；所述突出部上开设有至少一个排气槽，用于将密封在所述金属环内侧的气体排出至外界。进一步地，所述排气槽开设在所述突出部靠近所述指纹芯片的一侧。进一步地，所述金属环的内壁与所述指纹芯片的边缘之间留有缝隙，所述排气槽与所述缝隙连通。进一步地，所述排气槽的数量为多个，多个所述排气槽沿所述金属环的周向均匀间隔设置。进一步地，还包括保护层，所述保护层覆盖在所述指纹芯片远离所述线路基板的一侧，所述突出部盖设在所述保护层的边缘，所述排气槽开设在所述突出部靠近所述保护层的一侧。进一步地，所述金属环包括环形壁体和外凸部，所述突出部位于所述环形壁体远离所述线路基板的一端，所述外凸部位于所述环形壁体靠近所述线路基板的一端；所述外凸部沿所述环形壁体的径向朝外侧延伸设置。进一步地，所述外凸部包括相对设置的上表面和下表面，所述下表面与所述线路基板粘接。进一步地，还包括机壳，所述机壳开设有安装通孔，用于容纳所述环形壁体，所述外凸部的上表面与所述机壳固定连接。进一步地，所述环形壁体的内侧与所述外凸部连接处设有倒角。进一步地，所述指纹芯片与所述线路基板之间通过导电材料连接，所述导电材料的周缘设有密封胶水。本技术提供的防水指纹模组具有以下几个方面的有益效果：本技术提供的防水指纹模组，金属环远离线路基板的一端沿径向朝内延伸形成突出部，通过在金属环的上端设置突出部，并且使突出部能够覆盖指纹芯片的上方边缘，起到遮盖式防水的功能。同时，在突出部上开设排气槽，在烘烤固化过程中，排气槽能够引导气体顺利排出整机产品外，避免密封腔体中的气体受热膨胀产生不良风险，有利于提高产品质量，提高产品生产合格率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术具体实施例提供的防水指纹模组的剖面结构示意图；图2为图1中A处的局部放大图；图3为本技术具体实施例提供的防水指纹模组的金属环的整体结构示意图。图标：100-防水指纹模组；101-机壳；110-线路基板；120-指纹芯片；130-保护层；140-导电材料；150-金属环；151-突出部；153-排气槽；155-环形壁体；157-外凸部；161-胶层；163-密封胶水。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是本技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。本技术的“第一”、“第二”等，仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。图1为本技术具体实施例提供的防水指纹模组100的剖面结构示意图，请参照图1。本实施例提供的一种防水指纹模组100，包括机壳101、金属环150、保护层130、指纹芯片120和线路基板110。指纹芯片120连接在线路基板110上，保护层130覆盖在指纹芯片120远离线路基板110的一侧，金属环150与线路基板110连接，并且指纹芯片120和保护层130均位于金属环150的内侧。金属环150远离线路基板110的一端沿径向朝内延伸形成突出部151，突出部151盖设指纹芯片120的上方边缘，可选地，突出部151盖设在保护层130的边缘，突出部151上开设有至少一个排气槽153，排气槽153用于将密封在所述金属环150内侧的气体排出至外界。在实际生产制造过程中，涉及烘烤固化工艺，整机内部(如金属环150内侧)的气体受热膨胀，由于开设有排气槽153，整机内的气体能沿排气槽153排出至整机产品外，从而避免气体在整机内破坏金属环150结构，或破坏金属环150与线路基板110的连接效果。指纹芯片120通过导电材料140固定于线路基板110上，指纹芯片120的周圈采用胶水密封，以保护导电材料140，同时实现线路基板110与指纹芯片120连接的部分具有防水功能。保护层130覆盖在指纹芯片120的上表面，对指纹芯片120起到保护作用。图2为图1中A处的局部放大图，请参照图2。具体的，金属环150还包括环形壁体155和外凸部157，突出部151位于环形壁体155靠近保护层130的一端，突出部151向环形壁体155的内侧径向延伸，遮盖住保护层130的外边缘，即挡住指纹芯片120与环形壁体155内侧的缝隙，不仅可以起到防水、防尘效果，还具有美化外观的作用。外凸部157位于环形壁体155远离突出部151的一端，外凸部157沿环形壁体155的径向朝外侧延伸设置。外凸部157包括相对设置的上表面和下表面，下表面与线路基板110粘接，上表面与机壳101粘接。优选的，本实施例中，外凸部157的下表面与线路基板110之间设有胶层161，实现下表面与线路基板110的粘接。外凸部157的上表面与机壳101之间设有胶层161，实现本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水指纹模组，其特征在于，包括金属环、指纹芯片和线路基板；所述指纹芯片连接在所述线路基板上，所述金属环与所述线路基板连接，所述指纹芯片位于所述金属环内侧；所述金属环远离所述线路基板的一端沿径向朝内延伸形成突出部，所述突出部盖设所述指纹芯片的上方边缘；所述突出部上开设有至少一个排气槽，用于将密封在所述金属环内侧的气体排出至外界。

【技术特征摘要】
1.一种防水指纹模组，其特征在于，包括金属环、指纹芯片和线路基板；所述指纹芯片连接在所述线路基板上，所述金属环与所述线路基板连接，所述指纹芯片位于所述金属环内侧；所述金属环远离所述线路基板的一端沿径向朝内延伸形成突出部，所述突出部盖设所述指纹芯片的上方边缘；所述突出部上开设有至少一个排气槽，用于将密封在所述金属环内侧的气体排出至外界。2.根据权利要求1所述的防水指纹模组，其特征在于，所述排气槽开设在所述突出部靠近所述指纹芯片的一侧。3.根据权利要求1所述的防水指纹模组，其特征在于，所述金属环的内壁与所述指纹芯片的边缘之间留有缝隙，所述排气槽与所述缝隙连通。4.根据权利要求1所述的防水指纹模组，其特征在于，所述排气槽的数量为多个，多个所述排气槽沿所述金属环的周向均匀间隔设置。5.根据权利要求1所述的防水指纹模组，其特征在于，还包括保护层，所述保护层覆盖在所述指纹芯片远离所述线路基板的一侧，所述突出...

【专利技术属性】
技术研发人员：邹兵，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32