一种无线通信模块的封装结构及无线通信模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无线通信模块的封装结构及无线通信模块，包括：设于无线通信模块的侧面的半圆形开孔；设于无线通信模块的底面、与半圆形开孔相接触的焊盘，用于引出无线通信模块的基本功能引脚和扩展功能引脚；设于无线通信模块上的插孔，用于当无线通信模块处于插针封装模式时与插针配合，以便于插针焊接于无线通信模块的底面，引出基本功能引脚；设于无线通信模块上的焊接孔，用于焊接天线。可见，本申请的无线通信模块同时具有半孔封装和插针封装两种封装结构，用户便可以根据主板的安装需求选择合适的焊接方式，从而避免了因主板安装需求不同而需要重新开发无线通信模块，进而节省了开发时间及开发成本。

A Packaging Structure of Wireless Communication Module and Wireless Communication Module

【技术实现步骤摘要】
一种无线通信模块的封装结构及无线通信模块
本技术涉及无线通信领域，特别是涉及一种无线通信模块的封装结构及无线通信模块。
技术介绍
目前，无线通信模块主要有两种封装方式：半孔封装方式和插针封装方式。其中，半孔封装方式：在无线通信模块的侧面设有半圆形开孔，且在无线通信模块的底面设有焊盘，适用于接入空间较大且发热量较小的主板。插针封装方式：在无线通信模块上设有插孔，且插针与插孔配合，焊接于无线通信模块的底面，适用于接入空间较小或发热量较大的主板。可见，无线通信模块的封装结构一旦设计好以后(选用半孔封装方式或者插针封装方式)，无线通信模块所适用的主板范围必然会受到限制，若此时不在该无线通信模块所适用的主板范围之内的主板需要接入无线通信模块时，则需要重新开发无线通信模块且为其设计合适的封装结构，从而增加了开发时间及开发成本。因此，如何提供一种解决上述技术问题的方案是本领域的技术人员目前需要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种无线通信模块的封装结构及无线通信模块，同时具有半孔封装和插针封装两种封装结构，用户便可以根据主板的安装需求选择合适的焊接方式，从而避免了因主板安装需求不同而需要重新开发无线通信模块，进而节省了开发时间及开发成本。为解决上述技术问题，本技术提供了一种无线通信模块的封装结构，包括：设于无线通信模块的侧面的半圆形开孔；设于所述无线通信模块的底面、与所述半圆形开孔相接触的焊盘，用于引出所述无线通信模块的基本功能引脚和扩展功能引脚；设于所述无线通信模块上的插孔，用于当所述无线通信模块处于插针封装模式时与插针配合，以便于所述插针焊接于所述无线通信模块的底面，引出所述基本功能引脚；设于所述无线通信模块上的焊接孔，用于焊接天线。优选地，与任一半圆形开孔对应同一基本功能引脚的插孔贯穿与该半圆形开孔相接触的焊盘。优选地，与同一基本功能引脚对应的半圆形开孔和插孔的中心点共线。优选地，当所述插孔的个数为偶数时，所述插孔对称分布于所述无线通信模块的左右两端。优选地，所述焊接孔分布于所述无线通信模块的前端，与所述扩展功能引脚对应的半圆形开孔分布于所述无线通信模块的后端。优选地，位于所述无线通信模块上同一侧的插孔等距分布，且位于所述无线通信模块上同一侧的半圆形开孔等距分布。优选地，所述插孔具体为圆形孔。为解决上述技术问题，本技术还提供了一种无线通信模块，所述无线通信模块的封装结构采用上述任一种无线通信模块的封装结构。本技术提供了一种无线通信模块的封装结构，包括：设于无线通信模块的侧面的半圆形开孔；设于无线通信模块的底面、与半圆形开孔相接触的焊盘，用于引出无线通信模块的基本功能引脚和扩展功能引脚；设于无线通信模块上的插孔，用于当无线通信模块处于插针封装模式时与插针配合，以便于插针焊接于无线通信模块的底面，引出基本功能引脚；设于无线通信模块上的焊接孔，用于焊接天线。可见，本申请的无线通信模块同时具有半孔封装和插针封装两种封装结构，用户便可以根据主板的安装需求选择合适的焊接方式，从而避免了因主板安装需求不同而需要重新开发无线通信模块，进而节省了开发时间及开发成本。本技术还提供了一种无线通信模块，与上述封装结构具有相同的有益效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术提供的一种无线通信模块的封装结构的正面示意图；图2为本技术提供的一种无线通信模块的封装结构的底面示意图；图3为本技术提供的一种无线通信模块的插针封装尺寸图；图4为本技术提供的一种无线通信模块的半孔封装尺寸图。具体实施方式本技术的核心是提供一种无线通信模块的封装结构及无线通信模块，同时具有半孔封装和插针封装两种封装结构，用户便可以根据主板的安装需求选择合适的焊接方式，从而避免了因主板安装需求不同而需要重新开发无线通信模块，进而节省了开发时间及开发成本。为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参照图1及图2，图1为本技术提供的一种无线通信模块的封装结构的正面示意图，图2为本技术提供的一种无线通信模块的封装结构的底面示意图。该无线通信模块的封装结构包括：设于无线通信模块的侧面的半圆形开孔A；设于无线通信模块的底面、与半圆形开孔A相接触的焊盘B，用于引出无线通信模块的基本功能引脚和扩展功能引脚；设于无线通信模块上的插孔C，用于当无线通信模块处于插针封装模式时与插针配合，以便于插针焊接于无线通信模块的底面，引出基本功能引脚；设于无线通信模块上的焊接孔D，用于焊接天线。具体地，考虑到无线通信模块的单一封装结构(只含半孔封装或插针封装)会使无线通信模块所适用的主板范围受到限制，所以本申请既采用半孔封装方式对无线通信模块进行封装，又采用插针封装方式对无线通信模块进行封装，使同一无线通信模块集半孔封装和插针封装两种封装结构于一体。基于此，当无线通信模块接入主板时，便可根据主板的连接需求选择合适的焊接方式，比如，对于空间较小或如球灯泡等发热量较大的主板，适宜采用焊针方式组装(即无线通信模块处于插针封装模式)，这是因为无线通信模块在处于插针封装模式的情况下接入主板时，无线通信模块会悬空于主板元件的上方，从而有利于主板散热，且不占用主板空间。对于空间较大且发热量较小的主板，适宜采用SMD(SurfaceMountedDevices，表面贴装器件)方式焊接(即无线通信模块处于半孔封装模式)。此外，无线通信模块上还设有用于焊接天线的焊接孔D，从而实现利用天线传输无线信号。进一步地，对无线通信模块的一体式封装结构(半孔封装+插针封装)进行具体说明：1)半孔封装结构：在无线通信模块的侧面设有半圆形开孔A，且在无线通信模块的底面还设有与半圆形开孔A相接触的焊盘B，目的是引出无线通信模块的基本功能引脚和扩展功能引脚。具体地，在设计无线通信模块的电路板时，无线通信模块的基本功能引脚和扩展功能引脚会通过电路板上的走线引出；且在为无线通信模块设计半孔封装的焊盘位置时，应保证各焊盘B与引出无线通信模块引脚的电路板上的走线相接触(一个焊盘B对应无线通信模块的一个功能引脚)，从而实现以焊盘B形式引出无线通信模块的基本功能引脚和扩展功能引脚，进而使无线通信模块可以通过焊盘B接入主板。由于半孔封装结构在无线通信模块的侧面设有半圆形开孔A，所以无线通信模块接入主板的操作比较容易，且焊接质量可以得到保障。2)插针封装结构：在无线通信模块上设有插孔C，当无线通信模块准备采用插针封装模式时，将插针配合插孔C，焊接于无线通信模块的底面，目的是引出无线通信模块的基本功能引脚。具体地，在为无线通信模块设计插针封装的插孔位置时，应保证各插孔C本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无线通信模块的封装结构，其特征在于，包括：设于无线通信模块的侧面的半圆形开孔；设于所述无线通信模块的底面、与所述半圆形开孔相接触的焊盘，用于引出所述无线通信模块的基本功能引脚和扩展功能引脚；设于所述无线通信模块上的插孔，用于当所述无线通信模块处于插针封装模式时与插针配合，以便于所述插针焊接于所述无线通信模块的底面，引出所述基本功能引脚；设于所述无线通信模块上的焊接孔，用于焊接天线。

【技术特征摘要】
1.一种无线通信模块的封装结构，其特征在于，包括：设于无线通信模块的侧面的半圆形开孔；设于所述无线通信模块的底面、与所述半圆形开孔相接触的焊盘，用于引出所述无线通信模块的基本功能引脚和扩展功能引脚；设于所述无线通信模块上的插孔，用于当所述无线通信模块处于插针封装模式时与插针配合，以便于所述插针焊接于所述无线通信模块的底面，引出所述基本功能引脚；设于所述无线通信模块上的焊接孔，用于焊接天线。2.如权利要求1所述的无线通信模块的封装结构，其特征在于，与任一半圆形开孔对应同一基本功能引脚的插孔贯穿与该半圆形开孔相接触的焊盘。3.如权利要求2所述的无线通信模块的封装结构，其特征在于，与同一基本功能引脚对应的半圆形开孔和插孔的中心点共线。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：李可任，徐炜，
申请(专利权)人：上海庆科信息技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31