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本实用新型公开了一种无线通信模块的封装结构及无线通信模块，包括：设于无线通信模块的侧面的半圆形开孔；设于无线通信模块的底面、与半圆形开孔相接触的焊盘，用于引出无线通信模块的基本功能引脚和扩展功能引脚；设于无线通信模块上的插孔，用于当无线通信...
该专利属于上海庆科信息技术有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海庆科信息技术有限公司授权不得商用。

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