一种替代树脂塞孔的铝基板全胶压合方法技术

一种替代树脂塞孔的铝基板全胶压合方法，包括以下步骤：S1：开料，选择预设尺寸的铝基板，将铝基板固定并进行钻孔；S2：贴高温胶，在钻孔后的铝基板表面贴上高温胶；S3：镭射割胶，将贴好高温胶的铝基板进行镭射割胶，需要塞孔的位置进行开窗，使通孔裸露出来；S4：在开窗位置的上下两面各叠上PP片；S5：压合，在真空高压环境下，融化后的PP片将通孔填充饱满；压合后将高温胶剥离；S6：树脂研磨，采用树脂研磨机对剥离后的铝基板依次以横向、竖向的交替方向对其进行表面研磨，去除表面的树脂，确保铝基板面无残胶。本方法可以完全确保孔位树脂塞孔的饱满，满足压合后成品板对应塞孔位的二次钻孔，简单实用，生产效率高、成本低。

A Full Bonding Method for Aluminum Substrate Replacing Resin Plug Hole

【技术实现步骤摘要】
一种替代树脂塞孔的铝基板全胶压合方法
本专利技术涉及PCB板领域，具体的说，尤其涉及一种替代树脂塞孔的铝基板全胶压合方法。
技术介绍
随着电子行业的飞速发展，电子产品的体积越来越小，功率密度越来越大，器件运行时产生的热量越来越多，聚集的热量不仅降低了产品功率密度和可靠性，而且缩短了产品使用寿命，因此如何实现散热就成为电子产品开发商最棘手的问题。金属基板无疑是解决散热问题的最好选择，在金属基板中铝基板因其重量轻、可防氧化、散热性良好等优点被广泛采用。近年来，全球能源短缺，人们居住环境遭到严重破坏，因此在照明领域，LED照明作为一种新型节能、绿色环保产品愈来愈受到重视，满足大功率LED用导热型铝基覆铜板的需求量也越来越大。内埋高导热铝基板是一种新型的工艺技术，通孔对应的铝基板处需在铝基板上钻孔，再用高导热树脂油墨将铝板上的孔塞满，保证后续通孔与铝板绝缘。然而普通树脂塞孔在当前设备和工艺限制下最大塞孔直径为0.6mm，采用普通树脂塞孔方法制作PCB板，产品的品质无法得到保证，通常会因为树脂流动过快而无法完全填充，以及烤后的树脂与铝板孔壁分离、压合后填充位钻孔断针、内层孔壁脆裂等品质异常情况。常规树脂塞孔生产方案为：铝基板钻孔→塞孔前处理→塞树脂→树脂研磨→IPQC抽检→后工序，该流程因为工具的繁琐，前期要准备铝片、透气垫板、刮胶和丝印角度的调整、油墨的搅拌、以及丝印的压力调整都需要耗费大精力去完成，在塞孔过程中效率不是很高，而且由于铝板上孔径通常1.0mm以上，行业常规塞孔制程能力要求孔径小于0.6mm,孔径较大时树脂油墨由于没有支撑会从孔底流走，导致塞孔出现空洞不饱满的现象。
技术实现思路
为了克服现有技术中树脂塞孔无法完全填充、树脂与铝板孔壁分离、压合后填充位钻孔断针、内层孔壁脆裂等问题，本专利技术提供一种替代树脂塞孔的铝基板全胶压合方法。一种替代树脂塞孔的铝基板全胶压合方法，包括以下步骤：S1：开料，选择预设尺寸的铝基板，将铝基板固定并进行钻孔；S2：贴高温胶，在钻孔后的铝基板表面贴上高温胶；S3：镭射割胶，将贴好高温胶的铝基板进行镭射割胶，需要塞孔的位置进行开窗，使通孔裸露出来；S4：在开窗位置的上下两面各叠上PP片；S5：压合，在真空高压环境下，融化后的PP片将通孔填充饱满；压合后将高温胶剥离；S6：树脂研磨，采用树脂研磨机对剥离后的铝基板依次以横向、竖向的交替方向对其进行表面研磨，去除表面的树脂，确保铝基板面无残胶。优选的，所述的PP片采用含胶量在RC90%以上的全胶PP。优选的，所述的步骤S5在开窗位置的上下两面各贴上至少2张的PP片。优选的，铝基板钻孔采用跳钻的方式。优选的，所述的研磨机采用八轴陶瓷刷磨机。优选的，所述的开窗对每两排或者每两列的通孔所在的矩形区域进行开窗。优选的，铝基板钻孔前在其下方放置纸垫板，所述的纸垫板尺寸不小于铝基板的尺寸。本专利技术公开一种替代树脂塞孔的铝基板全胶压合方法，通过局部开窗和全胶PP压合代替传统树脂塞孔工艺，先将高温胶带粘贴铝基板板面，再采用镭射开窗将需要塞孔的通孔裸露，将全胶PP精准的压合到所需要塞树脂的孔内，压合在真空高压下进行，不会产生树脂塞孔空洞，填充不饱满，树脂与铝板孔壁分离、压合后填充位钻孔断针、导致内层孔壁位脆裂等品质问题；本专利技术方法简单实用，能够提高铝基板塞孔效率，降低成本，适合大批量生产；研磨后的铝基板面无残留树脂、无擦花或刮痕等情况，最终成品品质好，为保证磨板的涨缩，树脂磨板采用横、竖交替方式进行研磨。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术作进一步的说明。一种替代树脂塞孔的铝基板全胶压合方法，包括以下步骤：S1：开料，选择预设尺寸的铝基板，将铝基板固定进行钻孔；铝基板钻孔程式采用跳钻的方式，防止相邻通孔发热导致变形；铝基板钻孔前在其下方放置纸垫板，纸垫板尺寸不小于铝基板的尺寸，纸垫板能够避免铝基板钻孔后的孔口出现披锋，钻孔可采用精度较高的日立机，CPK>1.33，采用全新钻嘴，钻孔机在钻孔一定数量后，例如50孔，需要更换钻刀，防止过热导致钻孔的尺寸与预设尺寸出现偏差或者断刀情况。S2：贴高温胶，在钻孔后的铝基板上下表面都贴上高温胶；S3：镭射割胶，将贴好高温胶的铝基板进行镭射割胶，对需要塞孔的位置进行开窗，使通孔裸露出来；S4：在开窗位置的上下两面各叠上PP片；S5：压合，压合在真空高压下进行，使PP树脂能够精准的填充到开窗位置的孔内,压合后将高温胶剥离开，高温胶容易剥离，PP片采用含胶量在RC90%以上的全胶PP；S6：树脂研磨，采用研磨机依次以横向、竖向的交替方向对其表面进行研磨，去除铝基板表面多余的PP残留，研磨机采用八轴陶瓷刷磨机，因为采用压合方式对树脂进行填充，填充的区域无树脂凸起现象，在研磨板中对陶瓷刷损害不大；研磨板采用横、竖向交替的方式，保证研磨板的涨缩，研磨后的铝基板无残留树脂、无擦花、刮痕等品质问题。本专利技术通过在高压真空环境下，将全胶PP填充到所需要塞树脂的孔内，压合过程中铝基板受力均匀，对于孔径大于0.6mm的通孔填充也没问题，填充的树脂能够与孔口保持一致，不会出现气泡、凹陷问题。本方法的品质比现有技术更加稳定，效率比常规树脂塞孔的高，无气泡、塞孔凹陷，孔壁分离等品质问题；采用全胶PP压合替代传统塞树脂方法，无需丝印和拷板，提高生产效率。本专利技术采用全胶PP压合，对于普通塞树脂不能够完全填充的孔径大小也能够实现，不受孔径大小和孔形状限制，应用范围广。本专利技术满足压合后成品板对应塞孔位的二次钻孔，不会出现因树脂本身硬度的因素而导致钻针断裂、内层孔壁脆裂等品质问题，简单实用，生产效率高、成本低。另外，本方法对于产品品质的管控更容易，适合批量生产，满足市场需求。以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实施的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种替代树脂塞孔的铝基板全胶压合方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：开料，选择预设尺寸的铝基板，将铝基板固定并进行钻孔；S2：贴高温胶，在钻孔后的铝基板表面贴上高温胶；S3：镭射割胶，将贴好高温胶的铝基板进行镭射割胶，需要塞孔的位置进行开窗，使通孔裸露出来；S4：在开窗位置的上下两面各叠上PP片；S5：压合，在真空高压环境下，融化后的PP片将通孔填充饱满；压合后将高温胶剥离；S6：树脂研磨，采用树脂研磨机对剥离后的铝基板依次以横向、竖向的交替方向对其进行表面研磨，去除表面的树脂，确保铝基板面无残胶。

【技术特征摘要】
1.一种替代树脂塞孔的铝基板全胶压合方法，其特征在于：包括以下步骤：S1：开料，选择预设尺寸的铝基板，将铝基板固定并进行钻孔；S2：贴高温胶，在钻孔后的铝基板表面贴上高温胶；S3：镭射割胶，将贴好高温胶的铝基板进行镭射割胶，需要塞孔的位置进行开窗，使通孔裸露出来；S4：在开窗位置的上下两面各叠上PP片；S5：压合，在真空高压环境下，融化后的PP片将通孔填充饱满；压合后将高温胶剥离；S6：树脂研磨，采用树脂研磨机对剥离后的铝基板依次以横向、竖向的交替方向对其进行表面研磨，去除表面的树脂，确保铝基板面无残胶。2.根据权利1所述的一种替代树脂塞孔的铝基板全胶压合方法，其特征在于：所述的PP片采用含胶量在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张亚锋，张宏，蒋华，施世坤，何艳球，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44