【技术实现步骤摘要】
一种半导体共晶加热板
本技术涉及半导体加工
，具体涉及一种半导体共晶加热板。
技术介绍
在半导体的加工制造过程中，共晶是一个重要的步骤，关系到产品的质量好坏。现有的共晶方式为：筛选配比合适的锡合金焊料；预热基片；焊料涂布；在共晶温度下将芯片和引线焊接到基片上；在加热的条件下将焊接好的产品进行共晶焊接处理。对于上述工艺，由于共晶过程温度较高，而引线表面镀银，引线在高温条件下容易被氧化。另外，为了严格控制共晶过程的温度，一般都需要用热电偶对共晶位置进行温度探测，常规的探测方式是利用人工的方式直接将热电偶的探头伸入共晶位置，误差较大。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供一种半导体共晶加热板，体积较小，结构较薄，导热效率高。为实现上述目的，本技术通过以下技术方案来解决：一种半导体共晶加热板，包括加热板，所述加热板包括正面和反面，所述加热板的正面均匀分布有多个凸点共晶台，每个所述共晶台上下两侧分别设有上氮气孔、下氮气孔，所述加热板内还设有热电偶安装孔，所述热电偶安装孔的开口端位于所述加热板一侧面，所述热电偶安装孔位于所述凸点共晶台下侧。具体的，所述加热板上还设有三个固定孔。具体的，所述固定孔均为椭圆孔。具体的，所述加热板的反面设有“工”型让位槽，所述上氮气孔、下氮气孔均位于所述“工”型让位槽内。具体的，所述凸点共晶台的数量为6个。本技术的有益效果是：第一、本技术的半导体共晶加热板，体积较小，结构较薄，导热效率高；第二、在加热板表面增加了多个均匀分布的凸点共晶台，利用凸点共晶台的凸起结构，将半导体产品的芯片放置于凸点共晶台上，能够避免半导体产品的引脚变形；第三、在凸...
【技术保护点】
1.一种半导体共晶加热板，其特征在于，包括加热板(1)，所述加热板(1)包括正面和反面，所述加热板(1)的正面均匀分布有多个凸点共晶台(2)，每个所述共晶台上下两侧分别设有上氮气孔(3)、下氮气孔(4)，所述加热板(1)内还设有热电偶安装孔(5)，所述热电偶安装孔(5)的开口端位于所述加热板(1)一侧面，所述热电偶安装孔(5)位于所述凸点共晶台(2)下侧。
【技术特征摘要】
1.一种半导体共晶加热板，其特征在于，包括加热板(1)，所述加热板(1)包括正面和反面，所述加热板(1)的正面均匀分布有多个凸点共晶台(2)，每个所述共晶台上下两侧分别设有上氮气孔(3)、下氮气孔(4)，所述加热板(1)内还设有热电偶安装孔(5)，所述热电偶安装孔(5)的开口端位于所述加热板(1)一侧面，所述热电偶安装孔(5)位于所述凸点共晶台(2)下侧。2.根据权利要求1所述的一种半导体共晶加热板，...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘汉贵，
申请(专利权)人：中之半导体科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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