一种复合金属软磁片及无线充电装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种复合金属软磁片及无线充电装置，所述复合金属软磁片包括：辐射层、介质层、磁性‑绝缘层、导热层；所述辐射层依次与所述介质层、所述磁性‑绝缘层、所述导热层相连；磁性‑绝缘层包括：n+1个金属软磁薄膜层、n个绝缘层，其中n为大于等于1的整数；相邻的两个所述金属软磁薄膜层之间设置所述绝缘层，且所述绝缘层分别与相邻的两个所述金属软磁薄膜层相连；通过上述结构设置，以实现提高无线充电线圈电感与阻抗的匹配，满足电场和磁场屏蔽功能需求。

A Composite Metal Soft Magnetic Disc and Wireless Charging Device

【技术实现步骤摘要】
一种复合金属软磁片及无线充电装置
本技术涉及磁性材料
，特别是涉及一种复合金属软磁片及无线充电装置。
技术介绍
随着电子工业和信息产业的飞速发展，软磁薄膜已经成为当前电子信息材料领域研究的热点之一。在无线充电系统中，软磁材料的研制主要向提高传输效率和系统设备轻薄化的方向发展，同时在此领域内设备的电磁兼容性能也是人们关注的焦点。无线充电技术，又称为感应充电、非接触式充电，是源于无线电力输送技术产生的一种新型充电技术。无线充电技术利用近场感应，由无线充电器将能量传递到需要充电的设备。无线充电技术近年发展迅猛，如今已经广泛应用到了电动牙刷、智能手表、智能手机、平板电脑、电动汽车等领域。但发展过程中也遇到了很多技术难题，如提高充电效率、小型化、有效充电距离较短等等。将金属软磁薄膜层使用于无线充电系统中，能够有效提高其传输效率，有利于设备轻薄化，金属软磁薄膜层的高导磁性能能够控制磁场分布、高电导率能够有效屏蔽电场，满足电磁兼容性。但是，金属软磁薄膜层电导率较大，材料内感应磁场对原磁场的衰减使得线圈能量损耗增加。其次，在软磁材料的作用下，无线充电线圈电感的增大会导致阻抗匹配难以实施。所以，抑制金属软磁薄膜层内的感应磁场，及解决电感与阻抗的匹配问题成为本领域亟需解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种复合金属软磁片及无线充电装置，以实现提高无线充电线圈电感与阻抗的匹配，满足电场、磁场屏蔽需求。为实现上述目的，本技术提供了一种复合金属软磁片，所述复合金属软磁片包括：辐射层、介质层、磁性-绝缘层、导热层；所述介质层的一侧与所述辐射层的一侧相连，所述磁性-绝缘层的一侧与所述介质层的另一侧相连，所述导热层的一侧与所述磁性-绝缘层的另一侧相连；磁性-绝缘层包括：n+1个金属软磁薄膜层、n个绝缘层，其中n为大于等于1的整数；相邻的两个所述金属软磁薄膜层之间设置所述绝缘层，且所述绝缘层分别与相邻的两个所述金属软磁薄膜层相连。可选的，在所述金属软磁薄膜层内设有气隙结构；所述气隙结构为条形、发射形、井字形中任意一种；所述金属软磁薄膜层中相邻条形的气隙结构相互垂直；所述金属软磁薄膜层中相邻发射形或井字形的气隙结构的位置相互错开，不重叠。可选的，所述条形或井字形的气隙结构的宽度为0.01-0.1mm，相邻气隙结构之间的间距为0.5-5mm；发射形的气隙结构的宽度为0.01-0.1mm，相邻气隙结构之间的夹角为5-90度。可选的，所述磁性-绝缘层包括：n+1个金属软磁薄膜层、n个绝缘层，其中n为大于等于1且小于等于7的整数。可选的，所述辐射层为导热石墨片、高发射率涂层、高发射率薄膜中的任意一种。可选的，所述高发射率涂层为MgO、CuO、NiO、Co2O3、MnO2、SiC、SiO2、Fe2O3中至少一种，所述高发射率薄膜为MgO、CuO、NiO、SiO2中任意一种。可选的，所述金属软磁薄膜层包含：铁基、铁钴基、铁镍基、铁硅铝合金薄膜以及非晶、纳米晶带材。可选的，所述绝缘层为胶粘剂，所述导热层为弹性硅胶或硅脂，所述介质层的材料为相对介电常数范围为1-90的低介电损耗材料。可选的，所述辐射层的厚度为50nm-0.2mm，介质层的厚度为0.02-2mm，金属软磁薄膜层的厚度为0.04-1mm，绝缘层的厚度为100nm-0.2mm，导热层的厚度为0.03-3mm。本技术还提供一种无线充电装置，所述无线充电装置包括复合金属软磁片、无线充电线圈；所述无线充电线圈与所述辐射层的另一侧相连，所述导热层的另一侧与电池相连。根据本技术提供的具体实施例，本技术公开了以下技术效果：本技术提出了所述复合金属软磁片包括：辐射层、介质层、磁性-绝缘层、导热层；所述辐射层依次与所述介质层、所述磁性-绝缘层、所述导热层相连；磁性-绝缘层包括：n+1个金属软磁薄膜层、n个绝缘层，其中n为大于等于1的整数；相邻的两个所述金属软磁薄膜层之间设置所述绝缘层，且所述绝缘层分别与相邻的两个所述金属软磁薄膜层相连；通过上述结构设置，以实现提高无线充电线圈电感与阻抗的匹配，满足电场和磁场屏蔽功能需求。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术复合金属软磁片结构图一；图2为本技术金属软磁薄膜层结构图一；图3为本技术金属软磁薄膜层结构图二；图4为本技术复合金属软磁片结构图二；图5为本技术金属软磁薄膜层结构图三；图6为本技术金属软磁薄膜层结构图四；图7为本技术无线充电装置结构图。具体实施方式下面将结合本技术中的附图，对本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。本技术的目的是提供一种复合金属软磁片及无线充电装置，以实现提高无线充电线圈电感与阻抗的匹配，满足电场、磁场屏蔽需求。为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。实施例1图1为本技术复合金属软磁片结构图；具体为本技术金属软磁薄膜层为2层的复合金属软磁片结构图的x-z面剖视图；如图1所示，本技术提供一种复合金属软磁薄片，所述复合金属软磁片用于无线充电，所述复合金属软磁片包含辐射层1、介质层2、磁性-绝缘层及导热层5；所述辐射层1的一侧紧贴无线充电线圈，所述介质层2的一侧与所述辐射层1的另一侧相连，所述磁性-绝缘层的一侧与所述介质层2的另一侧相连，所述导热层5的一侧与所述磁性-绝缘层的另一侧相连，所述导热层5的另一侧与电池相连。所述磁性-绝缘层包括：第一金属软磁薄膜层3.1、第一绝缘层4.1、第二金属软磁薄膜层3.2，所述第一绝缘层4.1设置在所述第一金属软磁薄膜层3.1和所述第二金属软磁薄膜层3.2之间，且所述第一绝缘层4.1分别与所述第一金属软磁薄膜层3.1和所述第二金属软磁薄膜层3.2相连。所述辐射层1为导热石墨片，石墨片的厚度为0.1mm。所述介质层2为相对介电常数值为8.8的氮化铝陶瓷柔性片材，所述氮化铝陶瓷柔性片材由氮化铝粉末和PVB使用流延方法制备，所述氮化铝陶瓷柔性片材中氮化铝占98wt％，余量为PVB，所述氮化铝柔性片材厚度为0.5mm。所述第一金属软磁薄膜层3.1和所述第二金属软磁薄膜层3.2均为铁镍合金软磁薄膜，所述第一金属软磁薄膜层3.1和所述第二金属软磁薄膜层3.2的厚度分别为0.8mm。在所述第一金属磁场薄膜3.1和所述第二金属磁场薄膜3.2内部设计了气隙结构7，所述气隙结构7为条形，所述第一金属磁场薄膜3.1和所述第二金属磁场薄膜3.2的条形的气隙结构7为相互垂直，如图2所示；其中，(a)为第一金属磁场薄膜3.1在y-z面的结构示意图，(b)为金属软磁薄膜层结构图的x-z面剖视图，(c)为第二金属磁场薄膜3.2在y-z面的结本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种复合金属软磁片，其特征在于，所述复合金属软磁片包括：辐射层、介质层、磁性‑绝缘层、导热层；所述介质层的一侧与所述辐射层的一侧相连，所述磁性‑绝缘层的一侧与所述介质层的另一侧相连，所述导热层的一侧与所述磁性‑绝缘层的另一侧相连；磁性‑绝缘层包括：n+1个金属软磁薄膜层、n个绝缘层，其中n为大于等于1的整数；相邻的两个所述金属软磁薄膜层之间设置所述绝缘层，且所述绝缘层分别与相邻的两个所述金属软磁薄膜层相连。

【技术特征摘要】
1.一种复合金属软磁片，其特征在于，所述复合金属软磁片包括：辐射层、介质层、磁性-绝缘层、导热层；所述介质层的一侧与所述辐射层的一侧相连，所述磁性-绝缘层的一侧与所述介质层的另一侧相连，所述导热层的一侧与所述磁性-绝缘层的另一侧相连；磁性-绝缘层包括：n+1个金属软磁薄膜层、n个绝缘层，其中n为大于等于1的整数；相邻的两个所述金属软磁薄膜层之间设置所述绝缘层，且所述绝缘层分别与相邻的两个所述金属软磁薄膜层相连。2.根据权利要求1所述的复合金属软磁片，其特征在于，在所述金属软磁薄膜层内设有气隙结构；所述气隙结构为条形、发射形、井字形中任意一种；所述金属软磁薄膜层中相邻条形的气隙结构相互垂直；所述金属软磁薄膜层中相邻发射形或井字形的气隙结构的位置相互错开，不重叠。3.根据权利要求2所述的复合金属软磁片，其特征在于，所述条形或井字形的气隙结构的宽度为0.01-0.1mm，相邻气隙结构之间的间距为0.5-5mm；发射形的气隙结构的宽度为0.01-0.1mm，相邻气隙...

【专利技术属性】
技术研发人员：王群，金鑫，唐章宏，李永卿，
申请(专利权)人：北京麦思通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11