电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置制造方法及图纸

技术编号:21830831 阅读:31 留言:0更新日期:2019-08-10 17:21
本实用新型专利技术涉及电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置,所述电解铜箔电沉积装置包括:阴极部,利用电解液以电镀方式使铜箔电沉积;阳极部,经由电解液与所述阴极部进行通电;电解液供应部,向所述阴极部和所述阳极部之间供应电解液;以及多个电极部,结合于所述阳极部,多个所述电极部互相隔开间隔而结合于所述阳极部,使得从所述电解液供应部供应的电解液进行流动。根据本实用新型专利技术电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置,通过减少滞留在阴极部和阳极部之间的电解液量,来提高阴极部进行电沉积的铜箔厚度的均匀性,从而能够有助于提高所制造的铜箔品质。

Electrolytic Copper Foil Electrodeposition Device and Electrolytic Copper Foil Manufacturing Device

【技术实现步骤摘要】
电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置
本技术涉及一种使铜箔电沉积的电解铜箔电沉积装置及用于制造铜箔的电解铜箔制造装置。
技术介绍
铜箔在二次电池用阴极、柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard:FPCB)等多种产品的制造过程中使用。这种铜箔是,通过向阳极和阴极之间供应电解液后使电流流过的电镀方法来制造的。如上所述,在通过电镀方法制造铜箔的过程中,会使用电解铜箔制造装置。而且,电解铜箔制造装置作为用于供应在铜箔的电解沉淀中所使用的电解液的设备,可设置有电解液供应装置。现有技术的电解铜箔制造装置包括阳极部和阴极部。所述阳极部经由电解液与所述阴极部进行通电。在实施电镀时,所述阳极部起到阳极的作用。所述阴极部利用电解液以电镀方法使铜箔电沉积。在实施电镀时,所述阴极部起到阴极的功能。当用于供应电解液的电解液供应部向所述阳极部和所述阴极部之间供应电解液时,所述阳极部和所述阴极部互相通电并实施电镀作业。在该情况下,随着溶解于电解液的铜离子在所述阴极部还原,所述阴极部使铜箔电沉积。所述阴极部以阴极轴为中心进行旋转,并且连续地实施铜箔的电沉积作业和解绕作业。其中,现有技术中的电解铜箔制造装置,会出现由电解液供应部所供应的电解液滞留在所述阳极部和所述阴极部之间的情况。在该情况下,随着溶解于电解液的铜离子在所述阴极部被还原,由此浓度逐渐降低,因此,铜箔进行电沉积的速度逐渐变小。据此,现有技术中的电解铜箔制造装置降低所述阴极部所电沉积的铜箔厚度的均匀性,从而存在有所制造的铜箔品质低下的问题。因此,迫切地需要开发出能够减少滞留在所述阳极部和所述阴极部之间的电解液量的电解铜箔制造装置。
技术实现思路
本技术是为解决如上所述的问题而提出的,其目的在于,提供一种能够减少滞留在阳极部和阴极部之间的电解液量的电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置。为解决如上所述的课题,本技术可包括如下结构。本技术的电解铜箔电沉积装置包括:阴极部,其利用电解液以电镀方式使铜箔电沉积;阳极部,其经由电解液与所述阴极部进行通电;电解液供应部,其向所述阴极部和所述阳极部之间供应电解液;以及多个电极部,其结合于所述阳极部,多个所述电极部可以互相隔开而结合于所述阳极部,使得从电解液供应部供应的电解液进行流动。本技术的电解铜箔制造装置包括:阴极部,其利用电解液以电镀方式使铜箔电沉积;阳极部,其经由电解液与所述阴极部进行通电;电解液供应部,其向所述阴极部和所述阳极部之间供应电解液;多个电极部,其结合于所述阳极部;搬运部,其用于搬运从所述阴极部解绕的铜箔;切割部,其用于切割从所述搬运部搬运的铜箔的两侧;以及卷绕部,其用于卷绕被所述切割部切割的铜箔,所述电极部可以互相隔开而结合于所述阳极部,使得从电解液供应部供应的电解液进行流动。根据本技术,可以期待如下所述的效果。根据本技术,由电解液供应部供应的电解液沿着阴极部和阳极部之间进行流动之后,流过多个电极部之间并排出。因此,本技术通过减少滞留在阴极部和阳极部之间的电解液量,来提高阴极部进行电沉积的铜箔厚度的均匀性,从而能够有助于提高所制造的铜箔品质。附图说明图1是本技术的电解铜箔制造装置的概略性侧视图。图2是示出本技术的电解铜箔制造装置中的电解铜箔电沉积装置的概略性部分侧剖视图。图3是示出本技术的电解铜箔制造装置中的多个电极部和连接部的概略性部分剖视俯视图。图4是示出本技术的电解铜箔制造装置中的电解铜箔电沉积装置的概略性立体图。图5是示出本技术的电解铜箔制造装置中的遮蔽部结合于电极部的状态的概略性侧剖视图。附图标记说明1:电解铜箔电沉积装置2:阴极部3:阳极部4:电解液供应部5:电极部6:连接部7:遮蔽部10:电解铜箔制造装置11:搬运部12:切割部13:卷绕部21:阴极轴31:电解液供应狭缝51:流动槽52:第一电极构件53:第二电极构件71:第一遮蔽构件72:第二遮蔽构件73:第三遮蔽构件具体实施方式以下,参照附图,对本技术的电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置的实施例进行详细说明。以下,参照附图,对本技术的电解铜箔电沉积装置及电解铜箔制造装置的实施例进行详细说明。本技术的电解铜箔电沉积装置可包括本技术的电解铜箔制造装置,因此,在说明本技术的电解铜箔制造装置的实施例的同时一并进行说明。参照图1,本技术的电解铜箔制造装置10(以下,在图2图示)用于制造在二次电池用阴极、柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard:FPCB)等多种产品的制造过程中使用的铜箔。为此,本技术的电解铜箔制造装置10可包括搬运部11、切割部12以及卷绕部13。参照图1,所述搬运部11(以下,在图1图示)用于搬运铜箔。所述搬运部11可以将铜箔搬运到所述切割部12。所述搬运部11也可利用多个辊子(roller)等来搬运铜箔。所述搬运部11搬运铜箔的同时,也可以对残留在铜箔表面的电解液等进行烘干。参照图1,所述切割部12(以下,在图1图示)用于对从所述搬运部11搬运的铜箔进行切割。所述切割部12可以对在电沉积过程中形成的厚度大于其他部分的铜箔的两侧进行切割。所述切割部12可以以与铜箔进行移动的移动方向垂直的宽度方向(X轴方向)为基准,对铜箔的两侧进行切割。两侧被所述切割部12切割了的铜箔可搬运到所述卷绕部13。参照图1,所述卷绕部13(以下,在图1图示)用于卷绕被所述切割部12切割的铜箔。所述卷绕部13以卷绕轴为中心进行旋转,并且可连续地卷绕铜箔。卷绕于所述卷绕部13的铜箔可以由作业人员剪断为预设的宽度。所述卷绕部13在整体上可形成为朝向所述宽度方向(X轴方向)延伸的滚筒(Drum)形状,但并不限于此,只要是能够以所述卷绕轴为中心进行旋转的同时可连续地实施卷绕铜箔的卷绕作业的形状,就可以由其他形状形成。如上所述,为了制造通过所述搬运部11、所述切割部12以及所述卷绕部13来搬运并卷绕的铜箔,本技术的电解铜箔制造装置10可包括电解铜箔电沉积装置1。参照图1至图5,所述电解铜箔电沉积装置1通过使铜箔电沉积来制造铜箔。由所述电解铜箔电沉积装置1所制造的铜箔,经过所述搬运部11、所述切割部12等而可卷绕在所述卷绕部13。为此,所述电解铜箔电沉积装置1包括:阴极部2,其利用电解液以电镀方式使铜箔电沉积;阳极部3,其经由电解液与所述阴极部2进行通电;电解液供应部4,其向所述阴极部2和所述阳极部3之间供应电解液;以及多个电极部5,其结合于所述阳极部3。多个所述电极部5以宽度方向(X轴方向)为基准互相隔开并结合于所述阳极部3,使得从电解液供应部4供应的电解液进行流动。由此,在本技术的电解铜箔制造装置10中,从所述电解液供应部4所供应的电解液沿着所述阴极部2和所述阳极部3之间进行流动之后,流过多个所述电极部5之间并排出。因此,本技术的电解铜箔制造装置10能够减少滞留在所述阴极部2和所述阳极部3之间的电解液的量。由此,本技术的电解铜箔制造装置10提高所述阴极部2进行电沉积的铜箔厚度的均匀性,从而能够有助于提高所制造的铜箔的品质。以下,参照附图,对所述阴极部2、所述阳极部3、所述电解液供应部4以及所述电极部5进行详细本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种电解铜箔电沉积装置,其特征在于,包括:阴极部,利用电解液以电镀方式使铜箔电沉积;阳极部,经由电解液与所述阴极部进行通电;电解液供应部,向所述阴极部和所述阳极部之间供应电解液;以及多个电极部,结合于所述阳极部,多个所述电极部互相隔开间隔而结合于所述阳极部,使得从所述电解液供应部供应的电解液流动。

【技术特征摘要】
2017.12.13 KR 20-2017-00064211.一种电解铜箔电沉积装置,其特征在于,包括:阴极部,利用电解液以电镀方式使铜箔电沉积;阳极部,经由电解液与所述阴极部进行通电;电解液供应部,向所述阴极部和所述阳极部之间供应电解液;以及多个电极部,结合于所述阳极部,多个所述电极部互相隔开间隔而结合于所述阳极部,使得从所述电解液供应部供应的电解液流动。2.根据权利要求1所述的电解铜箔电沉积装置,其特征在于,多个所述电极部分别包括第一电极构件,所述第一电极构件朝向从所述阳极部隔开间隔的距离发生增加的外侧方向延伸并结合于所述阳极部。3.根据权利要求2所述的电解铜箔电沉积装置,其特征在于,多个所述电极部分别包括第二电极构件,所述第二电极构件朝向上方延伸并结合于所述第一电极构件。4.根据权利要求1所述的电解铜箔电沉积装置,其特征在于,包括连接部,所述连接部以与多个所述电极部电连接的方式分别结合于多个所述电极部。5.根据权利要求1所述的电解铜箔电沉积装置,其特征在于,包括遮蔽部,所述遮蔽部结合于多个所述电极部,以从电解液遮住多个所述电极部。6.根据权利要求5所述的电解铜箔电沉积装置,其特...

【专利技术属性】
技术研发人员:金相裕
申请(专利权)人:KCF技术有限公司
类型:新型
国别省市:韩国,KR

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