电解铜箔切割装置以及电解铜箔制造装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种电解铜箔切割装置以及电解铜箔制造装置。本实用新型专利技术的电解铜箔切割装置包括：支撑部，对从电沉积部搬运的搬运铜箔进行支撑；切割部，对支撑于所述支撑部的搬运铜箔进行切割，使得所述搬运铜箔分离为卷绕于卷绕部的卷绕铜箔和从卷绕铜箔分离的分离铜箔；移动部，使所述切割部进行移动，以调整所述切割部对所述搬运铜箔进行切割的切割位置；以及显示部，显示所述移动部使所述切割部进行移动的距离。根据本实用新型专利技术能够调整对搬运铜箔进行切割的切割位置。

Cutting device of electrolytic copper foil and manufacturing device of electrolytic copper foil

【技术实现步骤摘要】
电解铜箔切割装置以及电解铜箔制造装置
本技术涉及一种切割铜箔的电解铜箔切割装置以及制造铜箔的电解铜箔制造装置。
技术介绍
铜箔利用于制造二次电池用阴极、柔性印刷电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard：FPCB)等多种产品。这种铜箔是，通过向阳极和阴极之间供应电解液后使电流流过的电镀方法来制造的。如上所述，在通过电镀方法制造铜箔的过程中，会使用电解铜箔制造装置。并且，电解铜箔制造装置作为用于对制造的铜箔中的一部分进行切割的电解铜箔切割装置，可以设置有电解铜箔切割装置。图1是示出在现有技术的电解铜箔制造装置中的切割部对搬运铜箔进行切割的情形的概略性侧视图。参照图1，现有技术的电解铜箔制造装置100可以包括电沉积部110和切割部120。所述电沉积部110利用电解液以电镀方式对搬运铜箔TF进行电沉积。所述电沉积部110在执行电镀时可以具有阳极和阴极。当向所述电沉积部110供应电解液时，所述电沉积部110在接通电流的同时执行电镀作业。在此情况下，随着溶解于所述电解液中的铜离子在所述电沉积部110被还原，所述电沉积部110对搬运铜箔TF进行电沉积。所述电沉积部110连续地执行搬运铜箔TF的电沉积作业和对搬运铜箔TF进行解绕的解绕作业。搬运铜箔TF随着从所述电沉积部110被解绕而搬运到所述切割部120侧。所述切割部120用于切割搬运铜箔TF。所述切割部120可以将搬运铜箔TF切割为，要卷绕于卷绕部(未图示)的卷绕铜箔CF和要从卷绕铜箔CF分离出的分离铜箔SF。所述切割部120可以以宽度方向(X轴方向)为基准对搬运铜箔TF的两侧进行切割。所述宽度方向(X轴方向)是与搬运搬运铜箔TF的方向垂直的方向。这是因为，在所述电沉积部110对搬运铜箔TF进行电沉积的过程中，因电荷的密集而使搬运铜箔TF两侧的厚度变厚。其中，根据客户公司的要求、需切割的分离铜箔SF的宽度等各种各样的原因，卷绕铜箔CF的所要制造的宽度、厚度等规格可能会变得不同。但是，在现有技术的电解铜箔制造装置100中，由于所述切割部120是固定的，因此无法调整所述切割部120对搬运铜箔TF进行切割的切割位置。由此，在现有技术的电解铜箔制造装置100中，为了按照所需的宽度制造出卷绕铜箔CF，需要执行对卷绕铜箔CF进行裁剪的额外工序，因此，存在有增加与卷绕铜箔CF相关的制造费用和制造工时的问题。并且，在现有技术的电解铜箔制造装置100中，若搬运铜箔TF的厚度不同，则会存在有在所述切割部120对搬运铜箔TF进行切割的过程中，卷绕铜箔CF的切割面被损坏的情况。因此，在现有技术的电解铜箔制造装置100中，因卷绕铜箔CF的切割面发生不良而需要将卷绕铜箔CF进一步裁剪掉规定长度，因此不仅浪费卷绕铜箔CF，而且为了解决这种情况，需要分离出所述切割部120并重新进行组装，从而降低用于制造卷绕铜箔CF的运行时间。因此，亟需开发出能够调整所述切割部120的对搬运铜箔TF进行切割的切割位置的电解铜箔制造装置100。
技术实现思路
本技术是为解决如上所述的问题而提出的，本技术的目的在于提供一种能够调整对搬运铜箔进行切割的切割位置的电解铜箔切割装置以及电解铜箔制造装置。为了解决如上所述的目的，本技术可以包括如下的结构。本技术的电解铜箔切割装置可以包括：支撑部，其对从电沉积部搬运的搬运铜箔进行支撑；切割部，其对支撑于所述支撑部的搬运铜箔进行切割，使得所述搬运铜箔分离为卷绕于卷绕部的卷绕铜箔和从卷绕铜箔分离的分离铜箔；移动部，其使所述切割部进行移动，以调整所述切割部对搬运铜箔进行切割的切割位置；以及显示部，其显示所述移动部使所述切割部进行移动的距离。在本技术的电解铜箔切割装置中，所述显示部包括：获取模块，获取与所述移动部使所述切割部进行移动的距离相关的距离信息；以及显示模块，显示由所述获取模块获取到的距离信息。在本技术的电解铜箔切割装置中，所述显示模块包括：显示面板，输出与所述移动部使所述切割部进行移动的距离相关的距离信息。在本技术的电解铜箔切割装置中，所述显示模块包括：显示刻度盘，输出与所述移动部使所述切割部进行移动的距离相关的距离信息。在本技术的电解铜箔切割装置中，所述移动部包括：宽度调整机构，使所述切割部沿着宽度方向进行移动，以调整所述卷绕铜箔的宽度。在本技术的电解铜箔切割装置中，所述移动部包括：深度调整机构，使所述切割部沿着深度方向进行移动，以调整所述切割部的插入于所述卷绕铜箔的深度。在本技术的电解铜箔切割装置中，所述移动部包括供作业者进行操作的操作机构，所述显示部包括：获取模块，获取与所述移动部使所述切割部进行移动的距离相关的距离信息；以及显示模块，显示由所述获取模块获取到的距离信息，所述操作机构设置于所述显示模块。在本技术的电解铜箔切割装置中，所述移动部包括供作业者进行操作的操作机构，所述宽度调整机构包括：宽度旋转构件，连接于所述操作机构，并且随着所述操作机构的操作而进行旋转；以及宽度移动构件，分别连接于所述宽度旋转构件和所述切割部，随着所述宽度旋转构件进行旋转，所述宽度移动构件沿着所述宽度方向进行移动而使所述切割部沿着所述宽度方向进行移动。在本技术的电解铜箔切割装置中，所述移动部包括供作业者进行操作的操作机构，所述深度调整机构包括：深度旋转构件，连接于所述操作机构，并且随着所述操作机构的操作而进行旋转；以及深度移动构件，分别连接于所述深度旋转构件和所述切割部，随着所述深度旋转构件进行旋转，所述深度移动构件沿着所述深度方向进行移动而使所述切割部沿着所述深度方向进行移动。本技术的电解铜箔制造装置可以包括：支撑部，其对从电沉积部搬运的搬运铜箔进行支撑；切割部，其对支撑于所述支撑部的搬运铜箔进行切割，使得所述搬运铜箔分离为卷绕于卷绕部的卷绕铜箔和从卷绕铜箔分离的分离铜箔；移动部，其使所述切割部进行移动，以调整所述切割部对搬运铜箔进行切割的切割位置；显示部，其显示所述移动部使所述切割部进行移动的距离；电沉积部，其利用电解液以电镀方式对搬运铜箔进行电沉积；搬运部，其将搬运铜箔从所述电沉积部搬运至所述支撑部；以及卷绕部，其对卷绕铜箔进行卷绕。根据本技术，可以实现如下效果。第一、在本技术中，由于能够调整切割部对搬运铜箔进行切割的切割位置，因此可以不执行为了将卷绕铜箔制造成所期望的宽度而裁剪卷绕铜箔的额外的工序。因此，本技术能够降低与卷绕铜箔相关的制造费用和制造工时。第二、在本技术中，即使搬运铜箔的厚度变得不同，通过调整切割部对搬运铜箔进行切割的切割位置，来也能在切割搬运铜箔的过程中防止卷绕铜箔的切割面被损坏的情况。因此，在本技术中，无需因卷绕铜箔的切割面发生不良而将卷绕铜箔进一步裁剪掉规定长度，因此不仅能够降低浪费卷绕铜箔的情况，并且无需为防止卷绕铜箔的切割面发生不良而重新设置切割部，因此能够有助于降低与卷绕铜箔相关的制造工时。附图说明图1是示出现有技术的电解铜箔制造装置中的切割部对搬运铜箔进行切割的情形的概略性侧视图。图2是本技术的电解铜箔制造装置的概略性侧视图。图3是示出本技术的电解铜箔制造装置中的电解铜箔切割装置的概略性主视图。图4是示出本技术的电解铜箔制造装置中的切本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电解铜箔切割装置，其特征在于，包括：支撑部，对从电沉积部搬运的搬运铜箔进行支撑；切割部，对支撑于所述支撑部的搬运铜箔进行切割，使得所述搬运铜箔分离为卷绕于卷绕部的卷绕铜箔和从卷绕铜箔分离的分离铜箔；移动部，使所述切割部进行移动，以调整所述切割部对所述搬运铜箔进行切割的切割位置；以及显示部，显示所述移动部使所述切割部进行移动的距离。

【技术特征摘要】
2017.10.12 KR 20-2017-00052721.一种电解铜箔切割装置，其特征在于，包括：支撑部，对从电沉积部搬运的搬运铜箔进行支撑；切割部，对支撑于所述支撑部的搬运铜箔进行切割，使得所述搬运铜箔分离为卷绕于卷绕部的卷绕铜箔和从卷绕铜箔分离的分离铜箔；移动部，使所述切割部进行移动，以调整所述切割部对所述搬运铜箔进行切割的切割位置；以及显示部，显示所述移动部使所述切割部进行移动的距离。2.根据权利要求1所述的电解铜箔切割装置，其特征在于，所述显示部包括：获取模块，获取与所述移动部使所述切割部进行移动的距离相关的距离信息；以及显示模块，显示由所述获取模块获取到的距离信息。3.根据权利要求2所述的电解铜箔切割装置，其特征在于，所述显示模块包括：显示面板，输出与所述移动部使所述切割部进行移动的距离相关的距离信息。4.根据权利要求2所述的电解铜箔切割装置，其特征在于，所述显示模块包括：显示刻度盘，输出与所述移动部使所述切割部进行移动的距离相关的距离信息。5.根据权利要求1所述的电解铜箔切割装置，其特征在于，所述移动部包括：宽度调整机构，使所述切割部沿着宽度方向进行移动，以调整所述卷绕铜箔的宽度。6.根据权利要求1所述的电解铜箔切割装置，其特征在于，所述移动部包括：深度调整机构，使所述切割部沿着深度方向进行移动，以调整所述切割部的插入于所述卷绕铜箔的...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑准基，金相裕，崔然泰，
申请(专利权)人：KCF技术有限公司，
类型：新型
国别省市：韩国,KR