一种芯片测试分选设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种芯片测试分选设备。所述芯片测试分选设备包括支撑机构；进料机构；分选机构，所述分选机构滑动连接于所述支撑机构，第二平板与所述支撑机构互相抵触，第一凸块固定连接于所述第二平板的顶部，第二立柱的一端固定连接于所述第二平板背离所述第一凸块的底端，第一立柱固定连接于所述第二立柱，一个第一平板固定连接于所述第二立柱的另一端，一个所述第一平板通过第一弹簧固定连接于另一块所述第一平板，脚撑焊接于靠近所述第二立柱的所述第一平板的侧壁；检测机构；第四平板，所述第四平板滑动连接于所述支撑机构；芯片。本实用新型专利技术提供的芯片测试分选设备具有能够通过脚踩实现对芯片的筛分、从而提高工作效率的优点。

A Chip Testing and Sorting Equipment

【技术实现步骤摘要】
一种芯片测试分选设备
本技术涉及芯片测试
，尤其涉及一种芯片测试分选设备。
技术介绍
芯片测试分选设备是指一种能够完成对芯片的测试、筛选出不合格芯片，从而实现对芯片的分选。然而现有的芯片测试分选设备，在筛分不合格芯片时，拿取不便，工作效率低。因此，有必要提供一种新的芯片测试分选设备解决上述技术问题。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种能够通过脚踩实现对芯片的筛分、从而提高工作效率的芯片测试分选设备。为解决上述技术问题，本技术提供的芯片测试分选设备包括：支撑机构；进料机构，所述进料机构滚动连接于所述支撑机构；分选机构，所述分选机构滑动连接于所述支撑机构，所述分选机构包括第一立柱、脚撑、第一平板、第一弹簧、第二立柱、第一凸块和第二平板，所述第二平板与所述支撑机构互相抵触，所述第一凸块固定连接于所述第二平板的顶部，所述第二立柱的一端固定连接于所述第二平板背离所述第一凸块的底端，所述第一立柱固定连接于所述第二立柱，且所述第一立柱垂直于所述第二立柱，一个所述第一平板固定连接于所述第二立柱的另一端，一个所述第一平板通过所述第一弹簧固定连接于另一块所述第一平板，所述脚撑焊接于靠近所述第二立柱的所述第一平板的侧壁；检测机构，所述检测机构固定连接于所述支撑机构；第四平板，所述第四平板滑动连接于所述支撑机构；芯片，所述芯片与所述第一凸起互相抵触。优选的，所述支撑机构包括工作台、支撑柱和挡板，所述挡板滑动连接于所述第一立柱，所述支撑柱焊接于所述挡板的两侧，所述工作台焊接于所述支撑柱，且所述挡板的顶端焊接于所述工作台的底端。优选的，所述进料机构包括进料口和滚珠，所述进料口开设于所述工作台的侧壁，所述滚珠滚动连接于所述工作台。优选的，所述检测机构包括灯泡、电池、电线和第二凸块，所述电池固定连接于所述工作台的侧壁，所述电线电性连接所述第一凸块，所述灯泡通过所述电线电性连接于所述电池，所述第二凸块通过所述电线电性连接于所述灯泡。优选的，所述第二凸块固定连接于限位机构，所述限位机构包括第三平板、手把、限位块和第二弹簧，所述第三平板固定连接于所述第二凸块，所述限位块贯穿并滑动连接于所述第三平板延伸并固定连接于所述工作台的顶部，且所述第三平板通过所述第二弹簧固定连接于所述工作台的顶部，所述手把固定连接于所述第三平板的顶部。优选的，所述芯片设于所述工作台的内部，所述第四平板滑动连接于所述工作台，所述芯片的外侧壁与所述第四平板的内侧壁互相抵触，且所述工作台的顶部、所述芯片的顶部均开设有凹槽。与相关技术相比较，本技术提供的芯片测试分选设备具有如下有益效果：本技术提供一种芯片测试分选设备，所述芯片与所述第一凸块互相抵触，所述第一凸块与所述第二平板固定连接，所述第二立柱的一端固定连接于所述第二平板，实现所述第二平板的固定，所述第二立柱的另一端固定连接所述第一平板，两个所述第一平板通过所述第一弹簧固定连接，通过向下踩所述脚撑，既能够实现所述第一弹簧的压缩，从而使所述第二立柱向下运动，与所述第二立柱固定连接的所述第一立柱能够在所述挡板内向下滑动，进而使所述芯片能够下降至脱离所述工作台，实现对芯片的筛分，又节省了人力，提高了工作效率。附图说明图1为本技术提供的芯片测试分选设备的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的支撑机构、分选机构、检测机构及限位机构的连接示意图；图3为图1所示的挡板与第一立柱的连接示意图。图中标号：1、支撑机构，11、工作台，12、支撑柱，13、挡板，2、进料机构，21、进料口，22、滚珠，3、分选机构，31、第一立柱，32、脚撑，33、第一平板，34、第一弹簧，35、第二立柱，36、第一凸块，37、第二平板4、检测机构，41、灯泡，42、电池，43、电线，44、第二凸块，5、限位机构，51、第三平板，52、手把，53、限位块，54、第二弹簧，6、第四平板，7、芯片。具体实施方式下面结合附图和实施方式对本技术作进一步说明。请结合参阅图1、图2和图3，其中，图1为本技术提供的芯片测试分选设备的一种较佳实施例的结构示意图；图2为图1所示的支撑机构、分选机构、检测机构及限位机构的连接示意图；图3为图1所示的挡板与第一立柱的连接示意图。芯片测试分选设备包括：支撑机构1；进料机构2，所述进料机构2滚动连接于所述支撑机构1；分选机构3，所述分选机构3滑动连接于所述支撑机构1，所述分选机构3包括第一立柱31、脚撑32、第一平板33、第一弹簧34、第二立柱35、第一凸块36和第二平板37，所述第二平板37与所述支撑机构1互相抵触，所述第一凸块36固定连接于所述第二平板37的顶部，所述第二立柱35的一端固定连接于所述第二平板37背离所述第一凸块36的底端，所述第一立柱31固定连接于所述第二立柱35，且所述第一立柱31垂直于所述第二立柱35，一个所述第一平板33固定连接于所述第二立柱35的另一端，一个所述第一平板33通过所述第一弹簧34固定连接于另一块所述第一平板33，所述脚撑32焊接于靠近所述第二立柱35的所述第一平板33的侧壁；检测机构4，所述检测机构4固定连接于所述支撑机构1；第四平板6，所述第四平板6滑动连接于所述支撑机构1；芯片7，所述芯片7与所述第一凸起互相抵触。所述支撑机构1包括工作台11、支撑柱12和挡板13，所述挡板13滑动连接于所述第一立柱31，所述支撑柱12焊接于所述挡板13的两侧，所述工作台11焊接于所述支撑柱12，且所述挡板13的顶端焊接于所述工作台11的底端；为了连接所述支撑柱12与所述工作台11，实现支撑功能。所述进料机构2包括进料口21和滚珠22，所述进料口21开设于所述工作台11的侧壁，所述滚珠22滚动连接于所述工作台11；使所述芯片7在所述滚珠22上滚动，方便所述芯片7的进入。所述检测机构4包括灯泡41、电池42、电线43和第二凸块44，所述电池42固定连接于所述工作台11的侧壁，所述电线43电性连接所述第一凸块36，所述灯泡41通过所述电线43电性连接于所述电池42，所述第二凸块44通过所述电线43电性连接于所述灯泡41；为了固定所述电池42，实现检测功能。所述第二凸块44固定连接于限位机构5，所述限位机构5包括第三平板51、手把52、限位块53和第二弹簧54，所述第三平板51固定连接于所述第二凸块44，所述限位块53贯穿并滑动连接于所述第三平板51延伸并固定连接于所述工作台11的顶部，且所述第三平板51通过所述第二弹簧54固定连接于所述工作台11的顶部，所述手把52固定连接于所述第三平板51的顶部；实现所述第三平板51在所述限位块53上的滑动，防止所述第三平板51脱离所述限位块53。所述芯片7设于所述工作台11的内部，所述第四平板6滑动连接于所述工作台11，所述芯片7的外侧壁与所述第四平板6的内侧壁互相抵触，且所述工作台11的顶部、所述芯片7的顶部均开设有凹槽；既实现所述第二凸起能够通过凹槽与所述芯片7互相抵触，从而检测所述芯片7，又能够方便将所述芯片7拉出所述工作台11。本技术提供的芯片测试分选设备的工作原理如下：首先，将所述芯片7通过所述进料口21推入，与所述工作台11滚动连接的若干个所述滚珠22能够给所述芯片7一个缓冲力，使所述芯片7的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片测试分选设备，其特征在于，包括：支撑机构；进料机构，所述进料机构滚动连接于所述支撑机构；分选机构，所述分选机构滑动连接于所述支撑机构，所述分选机构包括第一立柱、脚撑、第一平板、第一弹簧、第二立柱、第一凸块和第二平板，所述第二平板与所述支撑机构互相抵触，所述第一凸块固定连接于所述第二平板的顶部，所述第二立柱的一端固定连接于所述第二平板背离所述第一凸块的底端，所述第一立柱固定连接于所述第二立柱，且所述第一立柱垂直于所述第二立柱，一个所述第一平板固定连接于所述第二立柱的另一端，一个所述第一平板通过所述第一弹簧固定连接于另一块所述第一平板，所述脚撑焊接于靠近所述第二立柱的所述第一平板的侧壁；检测机构，所述检测机构固定连接于所述支撑机构；第四平板，所述第四平板滑动连接于所述支撑机构；芯片，所述芯片与所述第一凸起互相抵触。

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试分选设备，其特征在于，包括：支撑机构；进料机构，所述进料机构滚动连接于所述支撑机构；分选机构，所述分选机构滑动连接于所述支撑机构，所述分选机构包括第一立柱、脚撑、第一平板、第一弹簧、第二立柱、第一凸块和第二平板，所述第二平板与所述支撑机构互相抵触，所述第一凸块固定连接于所述第二平板的顶部，所述第二立柱的一端固定连接于所述第二平板背离所述第一凸块的底端，所述第一立柱固定连接于所述第二立柱，且所述第一立柱垂直于所述第二立柱，一个所述第一平板固定连接于所述第二立柱的另一端，一个所述第一平板通过所述第一弹簧固定连接于另一块所述第一平板，所述脚撑焊接于靠近所述第二立柱的所述第一平板的侧壁；检测机构，所述检测机构固定连接于所述支撑机构；第四平板，所述第四平板滑动连接于所述支撑机构；芯片，所述芯片与所述第一凸起互相抵触。2.根据权利要求1所述的芯片测试分选设备，其特征在于，所述支撑机构包括工作台、支撑柱和挡板，所述挡板滑动连接于所述第一立柱，所述支撑柱焊接于所述挡板的两侧，所述工作台焊接于所述支撑柱，且所述挡板的顶端焊接于所述工作台的底...

【专利技术属性】
技术研发人员：游诗勇，
申请(专利权)人：福建福顺半导体制造有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35