无模架的电感结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种无模架的电感结构，包括有讯号连接板、铁芯以及至少一组导线；该讯号连接板的表面具有至少一组第一导接部和至少一组第二导接部；该铁芯的两侧面贯穿形成有至少一孔洞；通过将铁芯设置在一讯号连接板的表面上，然后将各组导线分别排布在铁芯对应的孔洞中，各组导线的两端分别与对应组的第一导接部和第二导接部焊接，从而取代原有的缠绕导线方式，让共模杂讯流过时的阻抗增加，差模信号可以更加顺畅地流过，而且基于这样的结构设计，在生产的过程中，可以使用自动机构将导线穿过铁芯的孔洞并将导线焊接在讯号连接板上，自动化程度大大提高，保证了生产品质的稳定，缩短了生产周期，降低了生产的成本。

Inductance Structure without Die Frame

【技术实现步骤摘要】
无模架的电感结构
本技术涉及电感领域技术，尤其是指无模架的电感结构。
技术介绍
电感被广泛应用在航空航天、数码产品、电子开关、光伏发电等诸多领域中，是在交流电路中提供电感性能(即，储存磁场中的能量)的电子器件。其中，共模电感(CommonmodeChoke)，也叫共模扼流圈，常用于电脑开关电源中过滤共模的电磁干扰信号。在板卡设计中，共模电感也是起EMI滤波的作用，用于抑制高速信号线产生的电磁波向外辐射发射。电感是一种公知的电感装置，其通常是采用导线缠绕在铁芯组成，导线的缠绕一般需要使用到模架配合，再将铁芯装配到模架上，这种结构的电感其共模杂讯流过时，会产生低阻抗，阻碍差模信号流过，而且，在电感的生产过程中，其自动化程度低，使得电感的品质不稳定、生产周期长。因此，有必要对目前的电感进行改进。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种无模架的电感结构，其能解决目前的电感生产自动化程度低之问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种无模架的电感结构，包括有讯号连接板、铁芯以及至少一组导线；该讯号连接板的表面具有至少一组第一导接部和至少一组第二导接部；该铁芯固定在讯号连接板的表面上，铁芯的两侧面贯穿形成有至少一孔洞；该至少一组导线排布在孔洞中，每一导线的两端分别伸出孔洞的两侧并分别与第一导接部和第二导接部导通连接。作为一种优选方案，所述讯号连接板的底面具有至少一组第三导接部和至少一组第四导接部，该第三导接部通过第一导通孔与第一导接部导通连接，该第四导接部通过第二导通孔与第二导接部导通连接。作为一种优选方案，所述第一导接部和第二导接部均为并排设置的多组，其分别排布在讯号连接板之表面的前后两侧缘；第三导接部和第四导接部均为并排设置的多组，其分别排布在讯号连接板之底面的前后两侧缘；孔洞为并排设置的多个；导线为多组，各组导线分别排布在对应的孔洞中，各组导线的两端分别与对应组的第一导接部和第二导接部导通连接。作为一种优选方案，所述第一导接部、第二导接部、第三导接部和第四导接部均为焊盘。作为一种优选方案，所述铁芯为长条状。作为一种优选方案，所述铁芯通过粘合的方式固定在讯号连接板的表面上。作为一种优选方案，所述铁芯位于第一导接部和第二导接部之间。作为一种优选方案，每一导线的两端分别与第一导接部和第二导接部焊接。作为一种优选方案，所述导线为铜线。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过将铁芯设置在一讯号连接板的表面上，然后将各组导线分别排布在铁芯对应的孔洞中，各组导线的两端分别与对应组的第一导接部和第二导接部焊接，从而取代原有的缠绕导线方式，让共模杂讯流过时的阻抗增加，差模信号可以更加顺畅地流过，而且基于这样的结构设计，在生产的过程中，可以使用自动机构将导线穿过铁芯的孔洞并将导线焊接在讯号连接板上，自动化程度大大提高，保证了生产品质的稳定，缩短了生产周期，降低了生产的成本。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的组装立体示意图；图2是本技术之较佳实施例的局部组装图；图3是本技术之较佳实施例的另一视角组装立体示意图；图4是本技术之较佳实施例的俯视图。附图标识说明：10、讯号连接板11、第一导接部12、第二导接部13、第三导接部14、第四导接部15、第一导通孔16、第二导通孔20、铁芯21、孔洞30、导线。具体实施方式请参照图1至图4所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有讯号连接板10、铁芯20以及至少一组导线30。该讯号连接板10的表面具有至少一组第一导接部11和至少一组第二导接部12；在本实施例中，第一导接部11和第二导接部12均为并排设置的多组，其分别排布在讯号连接板10之表面的前后两侧缘；并且，该讯号连接板10的底面具有至少一组第三导接部13和至少一组第四导接部14，该第三导接部13通过第一导通孔15与第一导接部11导通连接，该第四导接部14通过第二导通孔16与第二导接部12导通连接，并且，第三导接部13和第四导接部14均为并排设置的多组，其分别排布在讯号连接板10之底面的前后两侧缘；以及，该第一导接部11、第二导接部12、第三导接部13和第四导接部14均为焊盘。该铁芯20固定在讯号连接板10的表面上，铁芯20的两侧面贯穿形成有至少一孔洞21，在本实施例中，铁芯20为长条状，孔洞21为并排设置的多个，并且该铁芯20通过粘合的方式固定在讯号连接板10的表面上，铁芯20位于第一导接部11和第二导接部12之间。该至少一组导线30排布在孔洞21中，每一导线30的两端分别伸出孔洞21的两侧并分别与第一导接部11和第二导接部12导通连接，在本实施例中，每一导线30的两端分别与第一导接部11和第二导接部12焊接，并且导线30为多组，各组导线30分别排布在对应的孔洞21中，各组导线30的两端分别与对应组的第一导接部11和第二导接部12导通连接；以及，导线30为铜线或其他金属线，不以为限。详述本实施例的组装过程如下：首先，取一讯号连接板10和一铁芯20；如图2所示，通过粘合的方式将铁芯20固定在讯号连接板10的表面上，并使得铁芯20位于第一导接部11和第二导接部12之间；然后，将各组导线30分别排布在对应的孔洞21中，各组导线30的两端分别与对应组的第一导接部11和第二导接部12焊接。本技术的设计重点在于：通过将铁芯设置在一讯号连接板的表面上，然后将各组导线分别排布在铁芯对应的孔洞中，各组导线的两端分别与对应组的第一导接部和第二导接部焊接，从而取代原有的缠绕导线方式，让共模杂讯流过时的阻抗增加，差模信号可以更加顺畅地流过，而且基于这样的结构设计，在生产的过程中，可以使用自动机构将导线穿过铁芯的孔洞并将导线焊接在讯号连接板上，自动化程度大大提高，保证了生产品质的稳定，缩短了生产周期，降低了生产的成本。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无模架的电感结构，其特征在于：包括有讯号连接板、铁芯以及至少一组导线；该讯号连接板的表面具有至少一组第一导接部和至少一组第二导接部；该铁芯固定在讯号连接板的表面上，铁芯的两侧面贯穿形成有至少一孔洞；该至少一组导线排布在孔洞中，每一导线的两端分别伸出孔洞的两侧并分别与第一导接部和第二导接部导通连接。

【技术特征摘要】
1.一种无模架的电感结构，其特征在于：包括有讯号连接板、铁芯以及至少一组导线；该讯号连接板的表面具有至少一组第一导接部和至少一组第二导接部；该铁芯固定在讯号连接板的表面上，铁芯的两侧面贯穿形成有至少一孔洞；该至少一组导线排布在孔洞中，每一导线的两端分别伸出孔洞的两侧并分别与第一导接部和第二导接部导通连接。2.根据权利要求1所述的无模架的电感结构，其特征在于：所述讯号连接板的底面具有至少一组第三导接部和至少一组第四导接部，该第三导接部通过第一导通孔与第一导接部导通连接，该第四导接部通过第二导通孔与第二导接部导通连接。3.根据权利要求2所述的无模架的电感结构，其特征在于：所述第一导接部和第二导接部均为并排设置的多组，其分别排布在讯号连接板之表面的前后两侧缘；第三导接部和第四导接部均为并排设置的多组，其分别排...

【专利技术属性】
技术研发人员：张智凯，聂少英，
申请(专利权)人：湧德电子股份有限公司，东莞湧德电子科技有限公司，中江湧德电子有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71