厚铜线路板及其制造方法技术

本发明专利技术公开了厚铜线路板及其制造方法，本发明专利技术的厚铜线路板包括多层图形线路层和多层绝缘介质层，所述绝缘介质层设置于相邻的两层所述图形线路层之间，所述绝缘介质层为半固化片，所述图形线路层内设有至少一个图形线路单元，所述图形线路层的边缘围设有工艺边，所述工艺边上开有导气槽，所述导气槽贯通所述工艺边的内外两侧。本发明专利技术的厚铜线路板的图形线路层边缘的工艺边上开设的导气槽，便于厚铜线路板上的内层图形线路层的无铜区在压合时都可通过导气槽抽气成为真空状态，确保半固化片上的树脂充分填充无铜区，避免dry ply缺陷。

Thick Copper Circuit Board and Its Manufacturing Method

【技术实现步骤摘要】
厚铜线路板及其制造方法
本专利技术涉及线路板制造
，具体是一种厚铜线路板及其制造方法。
技术介绍
随着电子及电源通讯技术的快速发展，一些大电流、大功率的电源产品应用越来越广泛，线路板上集成的功能元件数越来越多,对线路的电流导通能力和承载能力的要求越来越高,线路板的铜厚会越来越厚，线路板行业通常将底铜厚度105μm(3OZ)及以上的线路板称为厚铜线路板。厚铜线路板具有导通大电流能力强、可靠性以及散热性能高的特性，适用于当前快速发展的新能源电动汽车及电动车行业，应用于大电流高电压电池保护的汽车厚铜线路板技术也得到了快速的增长。汽车厚铜线路板的安全性和可靠性相对其他产品要求要严，现有技术仍存在以下缺陷，急需改进。现有技术的厚铜线路板因高底铜的厚铜线路板的铜厚比普通线路板的铜厚要厚很多，为厚铜线路板的生产带来挑战，如内层板的拼版结构不合理，致使压板抽真空时内层图形线路单元的间无铜区的气体不容易被抽干净，导致线路板出现基材白点、分层以及dryply即半固化片缺树脂等缺陷；厚铜线路板由于底铜较厚导致线路间隙较深，压合时需要的树脂填充量也增加，在压板时内层无铜区因树脂填充不足导致Dryply问题。厚铜线路板钻孔时由于底铜较厚容易出现拉扯内层铜导致孔边毛刺披锋。而外层板的拼版结构设计不合理，在高温喷锡时，外层工艺边因受热会在瞬间产生应力，致使线路板产生白点、爆板问题。在阻焊油墨印制过程中，现有技术一般在线路间隙较小较深的地方经常会有阻焊油墨层较薄的问题。一般厚铜线路板上零星地分布着数个光学点供表面贴装时对位识别，独立位置的光学点边缘电流比较大，将导致光学点表面镀铜粗糙，不利于机器识别，而且容易在磨板、蚀刻被剥离或操作过程中因为太独立而被擦花脱落，为解决此问题，公开号为CN201821568U的技术专利公开了一种带内光学点保护环的电路板，在光学点周围增加保护铜环，但原有保护铜环应用在厚铜板上由于铜厚相对厚于基材位高度差大，在丝印油墨时保护环内常出现聚油问题，影响光学点的清晰度以及表面贴装时的快速识别。
技术实现思路
本专利技术提供一种厚铜线路板，解决厚铜线路板因铜层厚度较厚在压板时线路间气体残留导致的分层问题。为解决上述问题，本专利技术提供技术方案如下：厚铜线路板，包括多层图形线路层和多层绝缘介质层，所述绝缘介质层设置于相邻的两层所述图形线路层之间，所述绝缘介质层为半固化片，所述图形线路层内设有至少一个图形线路单元，所述图形线路层的边缘围设有工艺边，所述工艺边上开有导气槽，所述导气槽贯通所述工艺边的内外两侧。所述多层图形线路层包括内层图形线路层和外层图形线路层，所述外层线路层设于最外层的所述绝缘介质层上；所述工艺边位于所述内层线路层上，所述导气槽设有多个且沿所述工艺边间隔设置。所述外层图形线路层上也设有所述工艺边。所述外层图形线路层上还设有光学检测点，环绕所述光学检测点设有光学检测点保护环，所述光学检测点保护环上设有至少一个出油口。与现有技术相比，本专利技术的有以下优点：1、本专利技术的厚铜线路板的图形线路层边缘的工艺边上开设的导气槽，便于厚铜线路板上的内层图形线路层的无铜区残留或者产生的气体在压合时都可通过导气槽抽气成为真空状态，确保半固化片上的树脂充分填充无铜区，避免dryply缺陷。2、本专利技术的厚铜线路板的外层图形线路层的工艺边上开设的导气槽，便于厚铜线路板在高温喷锡时外层图形线路层的工艺边受热时瞬间产生的热应力排出，解决厚铜线路板因瞬时热应力集中导致的白点以及爆板问题。3、本专利技术的厚铜线路板的外层图形线路层的光学检测点保护环上设置有出油口，使得聚集在光学检测点保护环内的油墨可以从出油口流出，解决在丝印油墨时光学检测点内保护环内常出现的聚油问题。本专利技术还提供一种上述厚铜线路板的制造方法，克服现有技术不足。本专利技术的目的是通过以下技术方案实现的：厚铜线路板的制造方法，包括如下步骤：S1、开料：将经过检查合格的厚覆铜板裁剪成预定大小和形状；S2、内层图形线路转移：在所述厚覆铜板上贴上一层感光材料，然后用负片图形黑菲林进行对位曝光，以使线路区域的感光材料在曝光过程被固化，所述黑菲林上设有图形挡光点；S3、内层蚀刻：接着显影，用显影药水褪除没有被UV光固化的感光材料，露出没有固化的感光材料下的铜面，再经过内层蚀刻蚀去露出的非线路铜层，之后再用褪膜药水褪去曝光过程被光固化的感光材料，露出下面的铜，即线路部分，形成内层图形线路、围设于所述内层图形线路层边缘的工艺边和沿所述工艺边间隔设置的导气槽，得到内层线路板；S4、内层线路检查：通过光学检测设备检查所述内层线路板的内层图形线路单元的图形线路；S5、棕化：在所述内层线路板的铜面上形成一层棕化膜层；S6、压板：将所述内层线路板与半固化片以及单侧覆铜板抽真空压合成一块整体的线路板；S7、钻孔：在所述整体线路板上钻贯通孔；S8、沉铜及全板电镀：将所述整体线路板通过化学沉铜的方法在所述贯通孔内沉积出一层导通图形线路层与图形线路层之间的铜层，使所述的贯通孔成为导通孔；并采用全板电镀的方法对所述整体线路板进行电镀，以加厚所述整体线路板的板面及导通孔孔内铜层的厚度；S9、外层图形转移：在所述整体线路板的两侧的铜箔表面贴上外层感光材料，然后用外层曝光菲林曝光，所述外层曝光菲林上设有曝光区；接着显影，得到与预定的外层图形线路图形的大小和形状相匹配的负向感光材料图形膜层；S10、图形电镀及外层蚀刻：将所述整体线路板置于图形电镀设备中电镀以加厚图形线路的铜层并在图形线路铜层的表面镀上锡作为该线路的抗蚀层；接着将所述整体线路板进行外层蚀刻以形成外层图形线路、围设于所述外层图形线路层边缘的工艺边、沿所述工艺边间隔设置的导气槽和设有出油口的光学检测点保护环S11、外层线路检查：通过光学检测设备检查外层图形线路单元的图形线路；S12、丝印阻焊油墨及白字：将所述整体线路板丝印阻焊油墨和白字；S13、表面处理及后工序：将所述整体线路板做防止焊盘氧化以及便于焊盘焊接的表面处理，接着进行后工序处理：外型加工、电测试、最终检测、包装。步骤S6压板工序中的所述半固化片含胶量不小于50％。对于内层铜厚大于等于3OZ的内层线路板，压合时各线路层间含胶量不小于50％的所述半固化片至少使用3张，且含胶量不小于50％的所述半固化片靠近所述内层线路板设置。步骤S7钻孔中按如下方法进行：钻孔时，多块所述整体线路板整齐叠层，在待钻孔的底部的所述整体线路板的下面垫设高密度酚醛底板，在顶部的所述整体线路板的上面设置LE铝片，并将所述LE铝片粘紧，且在顶部的所述整体线路板和所述LE铝片之间设置冷冲板，然后正向钻孔；钻孔后，将所述整体线路板翻转放置于自动打磨机上打磨，以去除孔边毛刺披峰，打磨后按3m/min的速度经过高压洗板生产线洗板。步骤S12丝印组焊油墨及白字工序中的丝印阻焊油墨按如下方法进行：先将完成外层线路检查的所述整体线路板在磨板设备上磨板两次，然后依次进行三次丝印阻焊油墨；第一次丝印阻焊油墨先丝印基材位的阻焊油墨，所述基材位包括线边位置的基材位，用预先设计的印油网版将所述整体线路板的图形线路单元中的外层图形线路遮盖，以露出非图形线路部分的基材位，将所述整体线路板上不需要丝印组焊油墨的孔用所述印油网版上设置的挡点挡住，以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.厚铜线路板，包括多层图形线路层(1)和多层绝缘介质层(2)，所述绝缘介质层(2)设置于相邻的两层所述图形线路层(1)之间，所述绝缘介质层(2)为半固化片，所述图形线路层(1)内设有至少一个图形线路单元(11)，所述图形线路层的边缘围设有工艺边(12)，其特征在于，所述工艺边(12)上开有导气槽(121)，所述导气槽(121)贯通所述工艺边(12)的内外两侧。

【技术特征摘要】
1.厚铜线路板，包括多层图形线路层(1)和多层绝缘介质层(2)，所述绝缘介质层(2)设置于相邻的两层所述图形线路层(1)之间，所述绝缘介质层(2)为半固化片，所述图形线路层(1)内设有至少一个图形线路单元(11)，所述图形线路层的边缘围设有工艺边(12)，其特征在于，所述工艺边(12)上开有导气槽(121)，所述导气槽(121)贯通所述工艺边(12)的内外两侧。2.根据权利要求1所述的厚铜线路板，其特征在于，所述多层图形线路层(1)包括内层图形线路层(13)和外层图形线路层(14)，所述外层线路层(14)设于最外层的所述绝缘介质层(2)上；所述工艺边(12)位于所述内层线路层(13)上，所述导气槽(121)设有多个且沿所述工艺边(12)间隔设置。3.根据权利要求2所述的厚铜线路板，其特征在于，所述外层图形线路层(14)上也设有所述工艺边(12)。4.根据权利要求3所述的厚铜线路板，其特征在于，所述外层图形线路层(14)上还设有光学检测点(141)，环绕所述光学检测点(141)设有光学检测点保护环(142)，所述光学检测点保护环(142)上设有至少一个出油口(142a)。5.厚铜线路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、开料：将经过检查合格的厚覆铜板裁剪成预定的大小和形状；S2、内层图形线路转移：在所述厚覆铜板上贴上一层感光材料，然后用负片图形黑菲林进行对位曝光，以使线路区域的感光材料在曝光过程被固化，所述黑菲林上设有图形挡光点；S3、内层蚀刻：接着显影，用显影药水褪除没有被UV光固化的感光材料，露出没有固化的感光材料下的铜面，再经过内层蚀刻蚀去露出的非线路铜层，之后再用褪膜药水褪去曝光过程被光固化的感光材料，露出下面的铜，即线路部分，形成内层图形线路、围设于所述内层图形线路层边缘的工艺边和沿所述工艺边间隔设置的导气槽，得到内层线路板；S4、内层线路检查：通过光学检测设备检查所述内层线路板的内层图形线路单元的图形线路；S5、棕化：在所述内层线路板的铜面上形成一层棕化膜层；S6、压板：将所述内层线路板与半固化片以及单侧覆铜板抽真空压合成一块整体的线路板；S7、钻孔：在所述整体线路板上钻贯通孔；S8、沉铜及全板电镀：将所述整体线路板通过化学沉铜的方法在所述贯通孔内沉积出一层导通图形线路层与图形线路层之间的铜层，使所述的贯通孔成为导通孔；并采用全板电镀的方法对所述整体线路板进行电镀，以加厚所述整体线路板的板面及导通孔孔内铜层的厚度；S9、外层图形转移：在所述整体线路板的两侧的铜箔表面贴上外层感光材料，然后用外层曝光菲林对位曝光，所述外层曝光菲林上设有曝光区；接着显影，得到与预定的外层图形线路图形的大小和形状相匹配的负向感光材料图形膜层；S...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫介云，
申请(专利权)人：广东依顿电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44