吸附式分板机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种吸附式分板机，所述吸附式分板机包括底座和设置在所述底座一侧的机架，所述机架一侧设有切割机构；所述底座上方设置直线模组，所述直线模组上方设置真空吸附平台，所述真空吸附平台内部设有内腔，且所述内腔一端均连通真空吸附孔，所述内腔另一端连接负压抽气机构,通过所述负压抽气机构经所述内腔和所述真空吸附孔抽气从而形成负压吸附力，实现所述PCB电路板吸附固定；所述切割机构包括阵列分布的两圆刀，所述圆刀上方设有独立的调节装置，所述圆刀一侧设有驱动所述圆刀旋转切割的驱动机构；所述圆刀刃端呈V型，采用双刀模式对整板PCB电路板进行切割,从而实现一次切割成单片PCB电路板,提高生产效率和保证加工精度。

Adsorptive splitter

【技术实现步骤摘要】
吸附式分板机
本技术涉及PCB分板机领域，具体地，涉及一种吸附式分板机。
技术介绍
PCB电路板应用广泛，并且PCB电路板采用整板生产的模式实现高效产出，而产品对PCB电路板的应用仅仅需要单片PCB电路板，故需要将生产的整板PCB电路板采用特定切割设备进行等片切割，才能应用于产品。现有分板机采用单刀往返切割整板PCB电路板，需要多次的重复切割才能实现单片PCB电路板的脱离，生产效率低，并且采用手动的模式实现单刀的往返移动，加工精度差；整板PCB电路板置于现有分板机表面并没有固定限位机构，在切割整板PCB电路板易产生位置偏移，影响单片PCB电路板的加工精度并且影响到产品的应用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于提供一种吸附式分板机，实现整板PCB电路板置于吸附式分板机定位固定并且采用双刀模式对整板PCB电路板进行切割,从而实现一次切割成单片PCB电路板,提高生产效率和保证加工精度。为解决上述技术问题，本技术提供了一种吸附式分板机；所述吸附式分板机包括底座和设置在所述底座一侧的机架，所述机架一侧设有切割机构；所述底座上方设置直线模组，所述直线模组上方设置真空吸附平台，所述真空吸附平台贴合所述PCB电路板一侧的表面设置多个阵列分布的真空吸附孔；所述真空吸附平台内部设有内腔，且所述内腔一端均连通真空吸附孔，所述内腔另一端连接负压抽气机构,通过所述负压抽气机构经所述内腔和所述真空吸附孔抽气从而形成负压吸附力，实现所述PCB电路板吸附固定；所述切割机构包括阵列分布的两圆刀，所述圆刀上方设有独立的调节装置，所述圆刀一侧设有驱动所述圆刀旋转切割的驱动机构；通过所述调节装置实现所述圆刀的位置调节；所述圆刀刃端呈V型，采用双刀模式对整板PCB电路板进行切割,从而实现一次切割成单片PCB电路板,提高生产效率和保证加工精度。本技术的技术方案如下：一种吸附式分板机，包括底座和设置在所述底座一侧的机架，所述机架一侧设有切割机构；所述底座上方设置直线模组，所述直线模组上方设置真空吸附平台，所述真空吸附平台贴合所述PCB电路板一侧的表面设置多个阵列分布的真空吸附孔；通过所述真空吸附平台实现对PCB电路板实现负压吸固定，且所述直线模组带动所述真空吸附平台和PCB电路板实现电动直线移载；所述切割机构包括阵列分布的两圆刀，所述圆刀上方设有独立的调节装置，所述圆刀一侧设有驱动所述圆刀旋转切割的驱动机构；所述圆刀刃端呈V型；采用双刀模式对PCB电路板进行切割,从而实现一次切割成单片PCB电路板,提高生产效率和保证加工精度。进一步，所述底座底端设置缓冲层，并且所述底座采用铸铁材料制成。进一步，所述直线模组为同步带式直线模组或者丝杆式直线模组，实现电动直线移载。进一步，所述真空吸附平台内部设有内腔，且所述内腔一端均连通真空吸附孔，所述内腔另一端连接负压抽气机构。进一步，所述调节装置包括旋转调节旋钮、螺纹杆和滑座；所述螺纹杆一端连接旋转调节旋钮，且所述螺纹杆与所述滑座螺纹连接，并通过螺纹连接实现所述滑座的位置调节。进一步，所述滑座一侧设有所述切割机构。与现有技术相比，本技术吸附式分板机具有以下有益效果：1、真空吸附平台内部设有内腔，且所述内腔一端均连通真空吸附孔，所述内腔另一端连接负压抽气机构,通过所述负压抽气机构经所述内腔和所述真空吸附孔抽气从而形成负压吸附力，实现所述PCB电路板吸附固定；。2、通过调节装置实现圆刀的位置调节；所述圆刀刃端呈V型，采用双刀模式对PCB电路板进行切割,从而实现一次切割成单片PCB电路板,提高生产效率和保证加工精度。3、直线模组带动真空吸附平台和PCB电路板实现电动直线移载。附图说明：图1是本技术吸附式分板机的主视图；图2是本技术吸附式分板机的局部视图；图3是本技术吸附式分板机的切割机构的结构示意图；图4是本技术吸附式分板机的真空吸附平台的结构示意图。底座1、缓冲层11、机架2、切割机构3、直线模组4、真空吸附平台5、圆刀31、调节装置32、旋转调节旋钮321、螺纹杆322、滑座323、驱动机构33、真空吸附孔51、内腔52、负压抽气机构53。具体实施方式为了使本专利技术的专利技术目的，技术方案及技术效果更加清楚明白，下面结合具体实施方式对本专利技术做进一步的说明。应理解，此处所描述的具体实施例，仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。参照图1-3，一种吸附式分板机，包括底座1和设置在所述底座1一侧的机架2，所述机架2呈L型；所述机架2一侧设有切割机构3；所述底座1上方设置直线模组4，所述直线模组4上方设置真空吸附平台5，PCB电路板贴合所述真空吸附平台5表面，所述真空吸附平台5贴合所述PCB电路板一侧的表面设置多个阵列分布的真空吸附孔51,通过所述直线模组4带动所述真空吸附平台5和整板PCB电路板直线移载；所述切割机构3包括阵列分布的两圆刀31，所述圆刀31上方设有独立的调节装置32，所述圆刀31一侧设有驱动所述圆刀31旋转切割的驱动机构33；通过所述调节装置32实现所述圆刀31的位置调整，并且通过所述驱动机构33带动所述圆刀31旋转切割PCB电路板，从而完成单片所述PCB电路板脱离整板PCB电路板；所述圆刀31刃端呈V型，采用双刀模式对整板PCB电路板进行切割,从而实现一次切割成单片PCB电路板,提高生产效率和保证加工精度。所述底座1底端设置缓冲层11，并且所述底座1采用铸铁材料制成，实现双重抗震；在所述直线模组4移动下吸收振动，保证整板PCB电路板在移载下的平稳移动，同时所述切割机构3通过所述驱动机构33带动所述圆刀31旋转切割整板PCB电路板所产生的振动一并吸收；所述直线模组4为同步带式直线模组或者丝杆式直线模组。参照图4，所述真空吸附平台5内部设有内腔52，且所述内腔52一端均连通真空吸附孔51，所述内腔52另一端连接负压抽气机构53；通过所述负压抽气机构53经所述内腔52和所述真空吸附孔51抽气从而形成负压吸附力，实现PCB电路板吸附固定。参照图3，所述调节装置32包括旋转调节旋钮321、螺纹杆322和滑座323；所述螺纹杆322一端连接旋转调节旋钮321，且所述螺纹杆322与所述滑座323螺纹连接，并通过螺纹连接实现所述滑座323的位置调节；通过旋转所述旋转调节旋钮321，带动所述螺纹杆322上下旋转，从而实现与所述螺纹杆322螺纹连接的所述滑座323沿所述螺纹杆322方向旋转上下滑动，并且所述滑座323一侧设有所述切割机构3，从而实现所述切割机构3位置移动。动作流程：使用者将整板PCB电路板放置在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种吸附式分板机，包括底座(1)和设置在所述底座(1)一侧的机架(2)，所述机架(2)一侧设有切割机构(3)；其特征在于：所述底座(1)上方设置直线模组(4)，所述直线模组(4)上方设置真空吸附平台(5)，所述真空吸附平台(5)贴合一PCB电路板一侧的表面设置多个阵列分布的真空吸附孔(51)；所述切割机构(3)包括阵列分布的两圆刀(31)，所述圆刀(31)上方设有独立的调节装置(32)，所述圆刀(31)一侧设有驱动所述圆刀(31)旋转切割的驱动机构(33)；所述圆刀(31)刃端呈V型。

【技术特征摘要】
1.一种吸附式分板机，包括底座(1)和设置在所述底座(1)一侧的机架(2)，所述机架(2)一侧设有切割机构(3)；其特征在于：所述底座(1)上方设置直线模组(4)，所述直线模组(4)上方设置真空吸附平台(5)，所述真空吸附平台(5)贴合一PCB电路板一侧的表面设置多个阵列分布的真空吸附孔(51)；所述切割机构(3)包括阵列分布的两圆刀(31)，所述圆刀(31)上方设有独立的调节装置(32)，所述圆刀(31)一侧设有驱动所述圆刀(31)旋转切割的驱动机构(33)；所述圆刀(31)刃端呈V型。2.根据权利要求1所述的吸附式分板机，其特征在于：所述底座(1)底端设置缓冲层(11)，并且所述底座(1)采用铸铁材料制成。3.根据权利要求1所述的吸附...

【专利技术属性】
技术研发人员：于学军，
申请(专利权)人：东莞市捷力电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44