光通讯器件用光纤插芯双工同心度加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种光通讯器件用光纤插芯双工同心度加工装置，包括固定在机器支撑架上可进行往复运动的插芯串，插芯串的上端沿着该插芯串的延伸方向旋转设置有第一砂轮和第二砂轮，第一砂轮和第二砂轮平行间隔设置，第一砂轮的砂轮粒度比第二砂轮的砂轮粒度小，插芯串的下端对应第一砂轮和第二砂轮分别活动设置有第一惰轮和第二惰轮，第一惰轮和第二惰轮上下进给运动，通过第一惰轮将插芯串压在第一砂轮的表面进行旋转研磨后，接前加工留量通过第二惰轮将插芯串压在第二砂轮的表面进行旋转研磨。本实用新型专利技术的加工品质更佳，同心度、外径尺寸公差都较原加工方式有较大提升，抛光加工留量少，减小了抛光工序对同心度的影响，加工的同心度分布更佳。

Duplex Concentricity Machining Device for Optical Communication Devices

【技术实现步骤摘要】
光通讯器件用光纤插芯双工同心度加工装置
本技术涉及光通讯器件用光纤插芯加工领域，具体涉及一种光通讯器件用光纤插芯双工同心度加工装置。
技术介绍
现有光纤陶瓷插芯同心度加工用中心孔定位，研磨外径的方式降低同心度误差，一般有双顶针顶孔定位法及中心孔穿线定位法两种设备原理。如图2所示，现穿线定位法将50只左右SC插芯用一定尺寸的琴钢线穿成一串，再将线的两端固定与机器的支撑架上，这样一串插芯10位于砂轮20与惰轮30的中间，无心刀板的上方，加工时惰轮30前进，将插芯10压在砂轮20的表面并因砂轮20的旋转研磨，插芯10直径减小，从而产生因孔定位研磨外径而产生同心度修复作用。修复研磨到目标工序尺寸后，再转下工序抛光外径加工。为了提升研削效率使用砂轮粒度大，砂轮粒度一般在90～170#，从而造成外径尺寸公差大，面粗度较粗，而要在直径尺寸上留有0.008～0.012mm的中工余量，而这个程度的加工留量在后工序抛光加工后，同心度的分布相对分散。但由于砂粒粗，减小抛光的加工留量又会造成外径尺寸过小的异常。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种加工品质更佳，加工的同心度分布更佳的光通讯器件用光纤插芯双工同心度加工装置。本技术的技术方案如下：一种光通讯器件用光纤插芯双工同心度加工装置，包括固定在机器支撑架上可进行往复运动的插芯串，所述插芯串的上端沿着该插芯串的延伸方向旋转设置有第一砂轮和第二砂轮，所述第一砂轮和第二砂轮平行间隔设置，所述第一砂轮的砂轮粒度比所述第二砂轮的砂轮粒度小，所述插芯串的下端对应所述第一砂轮和第二砂轮分别活动设置有第一惰轮和第二惰轮，所述第一惰轮和第二惰轮上下进给运动，通过所述第一惰轮将所述插芯串压在所述第一砂轮的表面进行旋转研磨后，接前加工留量通过所述第二惰轮将所述插芯串压在所述第二砂轮的表面进行旋转研磨。其中，所述第一砂轮的砂轮粒度为90～170目。其中，所述第二砂轮的砂轮粒度为800～1000目。其中，所述第一惰轮和第二惰轮均为橡胶材质。其中，所述插芯串为SC插芯串或LC插芯串。其中，所述插芯串通过所述第一砂轮的表面进行旋转研磨后留有0.008～0.025mm的中工余量。其中，所述插芯串通过所述第二砂轮的表面进行旋转研磨后留有抛光留量0.002～0.006mm。相对于现有技术，本技术的有益效果在于：本技术由于同心度修复研磨时第二步采取了更细的砂轮，从而加工品质更佳，同心度、外径尺寸公差都较原加工方式有较大提升，加之抛光加工留量少，减小抛光工序对同心度的影响，从而加工的同心度分布更佳。附图说明图1为现有光纤插芯的应用原理示意图；图2为现有穿线式同心度修复磨原理示意图；图3为本技术所提供的一种光通讯器件用光纤插芯双工同心度加工装置的原理示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。本技术提供一种光通讯器件用光纤插芯双工同心度加工装置，用于加工光纤插芯，利用研磨外径的方式降低同心度误差，请参阅图1，光纤插芯，简称陶瓷插针，用光纤连接器插头中精密对中的圆柱体，中心有一微孔，用作固定光纤。光纤陶瓷插芯应用于光通讯领域中的光跳接线、光连接器、光模块等产品中。请参阅图3，该光通讯器件用光纤插芯双工同心度加工装置包括固定在机器支撑架上可进行往复运动的插芯串1，插芯串1的上端沿着插芯串1的延伸方向旋转设置有第一砂轮2和第二砂轮3，第一砂轮2和第二砂轮3平行间隔设置，其中，第一砂轮2的砂轮粒度为90～170目，第二砂轮3的砂轮粒度为800～1000目，插芯串1的下端对应第一砂轮2和第二砂轮3分别活动设置有橡胶材质的第一惰轮4和第二惰轮5，第一惰轮4和第二惰轮5上下进给运动，通过第一惰轮4将插芯串1压在第一砂轮2的表面进行旋转研磨后，留有0.008～0.025mm的中工余量，接前加工留量通过第二惰轮5将插芯串1压在第二砂轮3的表面进行旋转研磨，直到抛光留量仅余0.003～0.005mm，此加工工艺完成，取下插芯然后转抛光工序。所述插芯串1为SC插芯串或LC插芯串，本实施例中，是通过穿线定位法将50只左右SC插芯用一定尺寸的琴钢线穿成一串，在另一实施例中，也可通过将90只左右LC插芯穿成一串。本实施例通过在同心度修复研磨时第二步采取了更细的砂轮，从而加工品质更佳，同心度、外径尺寸公差都较原加工方式有较大提升，加之抛光加工留量少，减小抛光工序对同心度的影响，从而加工的同心度分布更佳。以上仅为本技术的较佳实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光通讯器件用光纤插芯双工同心度加工装置，其特征在于：包括固定在机器支撑架上可进行往复运动的插芯串，所述插芯串的上端沿着该插芯串的延伸方向旋转设置有第一砂轮和第二砂轮，所述第一砂轮和第二砂轮平行间隔设置，所述第一砂轮的砂轮粒度比所述第二砂轮的砂轮粒度小，所述插芯串的下端对应所述第一砂轮和第二砂轮分别活动设置有第一惰轮和第二惰轮，所述第一惰轮和第二惰轮上下进给运动，通过所述第一惰轮将所述插芯串压在所述第一砂轮的表面进行旋转研磨后，接前加工留量通过所述第二惰轮将所述插芯串压在所述第二砂轮的表面进行旋转研磨。

【技术特征摘要】
1.一种光通讯器件用光纤插芯双工同心度加工装置，其特征在于：包括固定在机器支撑架上可进行往复运动的插芯串，所述插芯串的上端沿着该插芯串的延伸方向旋转设置有第一砂轮和第二砂轮，所述第一砂轮和第二砂轮平行间隔设置，所述第一砂轮的砂轮粒度比所述第二砂轮的砂轮粒度小，所述插芯串的下端对应所述第一砂轮和第二砂轮分别活动设置有第一惰轮和第二惰轮，所述第一惰轮和第二惰轮上下进给运动，通过所述第一惰轮将所述插芯串压在所述第一砂轮的表面进行旋转研磨后，接前加工留量通过所述第二惰轮将所述插芯串压在所述第二砂轮的表面进行旋转研磨。2.根据权利要求1所述的光通讯器件用光纤插芯双工同心度加工装置，其特征在于：所述第一砂轮的砂轮粒度为90～170目。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：边小社，
申请(专利权)人：深圳市富士精陶科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44