高效散热铝基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效散热铝基板，其包括铝基板本体、凹槽、贴片电阻等，凹槽位于铝基板本体的顶面，发光二极管晶粒位于凹槽的顶面，四个螺孔分别位于铝基板本体的四个顶角上，铝板层、第一双面芯板层、第一半固化片层、铜芯线层、第二半固化片层、第二双面芯板层、铜箔层均为正方形且从下往上依次两两固定，盲孔的上端与铜芯线层连接，下端贯穿第一双面芯板层与铝板层，通孔贯穿铜芯线层且上端与铜箔层连接等。本实用新型专利技术设计合理，结构稳定，具有高导热、高可靠、高耐热的特性，散热稳定高效，延长了使用寿命，提高了安全性，能够调节发光强度且提高了工作稳定性，能够实现多块高效散热铝基板之间的连接，提高了结构性。

High Efficiency Heat Dissipating Aluminum Substrate

【技术实现步骤摘要】
高效散热铝基板
本技术涉及一种铝基板，特别是涉及一种高效散热铝基板。
技术介绍
散热铝基板主要是利用其散热基板材料本身具有较佳的热传导性，将热源从发光二极管晶粒导出。现有的铝基板散热效果不佳，结构不稳定，寿命较短，铝热板之间无法进行连接。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种高效散热铝基板，其设计合理，结构稳定，具有高导热、高可靠、高耐热的特性，散热稳定高效，延长寿命，提高了安全性，能提高工作稳定性，能够实现多块高效散热铝基板之间的连接。本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种高效散热铝基板，其包括铝基板本体、凹槽、贴片电阻、发光二极管晶粒、螺孔、电线槽、数据线槽、接插件、卡扣，凹槽位于铝基板本体的顶面，贴片电阻的底面与铝基板本体的顶面连接，发光二极管晶粒位于凹槽的顶面，四个螺孔分别位于铝基板本体的四个顶角上，电线槽、数据线槽的底面均与铝基板本体的顶面固定，四个接插件的底面分别与铝基板本体的顶面四边固定卡扣分别位于电线槽、数据线槽的顶面，其中：铝基板本体包括铝板层、第一双面芯板层、第一半固化片层、铜芯线层、第二半固化片层、第二双面芯板层、铜箔层、金属导孔、盲孔、通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高效散热铝基板，其包括铝基板本体、凹槽、贴片电阻、发光二极管晶粒、螺孔、电线槽、数据线槽、接插件、卡扣，凹槽位于铝基板本体的顶面，贴片电阻的底面与铝基板本体的顶面连接，发光二极管晶粒位于凹槽的顶面，四个螺孔分别位于铝基板本体的四个顶角上，电线槽、数据线槽的底面均与铝基板本体的顶面固定，四个接插件的底面分别与铝基板本体的顶面四边固定卡扣分别位于电线槽、数据线槽的顶面，其中：铝基板本体包括铝板层、第一双面芯板层、第一半固化片层、铜芯线层、第二半固化片层、第二双面芯板层、铜箔层、金属导孔、盲孔、通孔，铝板层、第一双面芯板层、第一半固化片层、铜芯线层、第二半固化片层、第二双面芯板层、铜箔层均为...

【技术特征摘要】
1.一种高效散热铝基板，其包括铝基板本体、凹槽、贴片电阻、发光二极管晶粒、螺孔、电线槽、数据线槽、接插件、卡扣，凹槽位于铝基板本体的顶面，贴片电阻的底面与铝基板本体的顶面连接，发光二极管晶粒位于凹槽的顶面，四个螺孔分别位于铝基板本体的四个顶角上，电线槽、数据线槽的底面均与铝基板本体的顶面固定，四个接插件的底面分别与铝基板本体的顶面四边固定卡扣分别位于电线槽、数据线槽的顶面，其中：铝基板本体包括铝板层、第一双面芯板层、第一半固化片层、铜芯线层、第二半固化片层、第二双面芯板层、铜箔层、金属导孔、盲孔、通孔，铝板层、第一双面芯板层、第一半固化片...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟文明，夏俊，
申请(专利权)人：昆山华晨电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32