磁式线性编码器制造技术

技术编号:21768598 阅读:21 留言:0更新日期:2019-08-03 20:45
一种磁式线性编码器,能实现头的薄型化。在磁式线性编码器中,由于从头(11)内的电路板(60)引到外部的配线部件(12)为柔性配线基板(40),因此能实现头(11)的薄型化。由于在电路板设有放大电路(69),因此即使通过柔性配线基板(40)向外部输出信号,也不易形成信号衰减等问题。在头(11)中,通过柔性配线基板实施从传感器基板(30)到电路板(60)的配线。因此适于将头(11)进一步薄型化。另外,通过在第三部分(48)折叠柔性配线基板,可使用单面基板作为柔性配线基板,所述单面基板为与传感器基板的第一端子(36)连接的第一电极(49)、第二电极(44)及第三电极(45)被设置于单面侧的单面基板。

Magnetic linear encoder

【技术实现步骤摘要】
磁式线性编码器
本专利技术涉及可挠地从具有感磁元件的头引出配线部件的磁式线性编码器。
技术介绍
在磁式线性编码器中配置有具有感磁元件的磁传感器装置,磁传感器装置与朝向一方向延伸的磁尺相向。磁传感器装置包括:具有感磁元件的头;以及从头向外部引出的配线部件,配线部件由从配置在头内的电路板延伸出来的电缆形成(参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2006-84410号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题尽管要求专利文献1等中记载的磁传感器装置薄型化,但在专利文献1记载的结构中,由于需要从保持架的内侧向外侧引出电缆,因此头的薄型化困难。鉴于上述问题,本专利技术的技术问题在于提供一种能够实现头的薄型化的磁式线性编码器。用于解决技术问题的技术方案为了解决上述技术问题,本专利技术的磁式线性编码器包括:磁尺,所述磁尺朝向第一方向延伸;以及磁传感器装置,所述磁传感器装置具有头和挠性的配线部件,所述头具有与所述磁尺相向的感磁元件,所述配线部件从所述头输出信号,所述磁式线性编码器的特征在于,所述头具有:传感器基板,所述传感器基板上设有所述感磁元件及第一端子;刚性的电路板,所述电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种磁式线性编码器,具有:磁尺,所述磁尺在第一方向上延伸;以及磁传感器装置,所述磁传感器装置具有头及挠性的配线部件,所述头具有与所述磁尺相向的感磁元件,所述配线部件从所述头输出信号,所述磁式线性编码器的特征在于,所述头具有:传感器基板,所述传感器基板上设有所述感磁元件及第一端子;刚性的电路板,所述电路板上设有放大来自所述感磁元件的输出信号的放大电路、第二端子以及第三端子;以及第一柔性配线基板,所述第一柔性配线基板与所述第三端子连接,且作为所述配线部件被引出到所述头的外部。

【技术特征摘要】
2018.01.25 JP 2018-0105341.一种磁式线性编码器,具有:磁尺,所述磁尺在第一方向上延伸;以及磁传感器装置,所述磁传感器装置具有头及挠性的配线部件,所述头具有与所述磁尺相向的感磁元件,所述配线部件从所述头输出信号,所述磁式线性编码器的特征在于,所述头具有:传感器基板,所述传感器基板上设有所述感磁元件及第一端子;刚性的电路板,所述电路板上设有放大来自所述感磁元件的输出信号的放大电路、第二端子以及第三端子;以及第一柔性配线基板,所述第一柔性配线基板与所述第三端子连接,且作为所述配线部件被引出到所述头的外部。2.根据权利要求1所述的磁式线性编码器,其特征在于,所述头具有第二柔性配线基板,所述第二柔性配线基板从所述传感器基板延伸到所述电路板,并与所述第一端子及所述第二端子连接。3.根据权利要求2所述的磁式线性编码器,其特征在于,所述第一柔性配线基板及所述第二柔性配线基板由一枚柔性配线基板形成,所述柔性配线基板从所述传感器基板经由所述电路板向所述头的外侧延伸。4.根据权利要求3所述的磁式线性编码器,其特征在于,所述传感器基板与所述电路板在所述头的高度方向上相向地配置,在所述电路板的与所述传感器基板相反一侧的面设有所述第二端子及所述第三端子,所述柔性配线基板具有:第一部分,所述第一部分从与所述传感器基板连接的一端向所述第一方向延伸;第二部分,所述第二部分在相对于所述电路板与所述传感器基板相反的一侧与所述电路板相向,并朝向所述第一方向延伸;以及第三部分,所述第三部分被弯曲地折叠,并将所述第一部分与所述第二部分连接,在所述柔性配线基板的单面侧设有:连接有所述第一端子的第一电极;连接有所述第二端子的第二电极;以及连接有所述第三端子的第三电极。5.根据权利要求4所述的磁式线性编码器,其特征在于,所述电路板为电路元件被装配在靠所述传感器基板的一侧的面的双面基板。6.根据权利要求5所述的磁式线性编码器,其特征在于,所述磁式线性编码器具有对所述传感器基板及所述电路板进行支承的保持架,所述保持架具有配置在所述传感器基板与所述电路板之间的支承板部,所述传感器基板以与所述支承板部的一面重叠的状态被固定于所述保持架,所述电路板以与所述支承板部的另一...

【专利技术属性】
技术研发人员:森山克也
申请(专利权)人:日本电产三协株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1